一种双面电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开一种双面电路板的制造方法，由于无需进行掩膜在镀通孔连接盘的掩孔定位作业，使得形成第一、第二掩膜作业十分容易，从而可使导通孔的连接盘很小，能形成精细电路，连接盘处的基底导体与电镀层不会产生高低的阶梯状态，电路板受到热循环冲击，导通孔的连接很少会产生断路，从而提高产品合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
随着近年来电子产品的小型化，要求其所用的电路板是立体化、薄型化、多层化及精细化。要满足这些要求，以薄而柔软材料为绝缘基材挠性电路板(也称软性电路板,简称软板)最为适合，现在对这种挠性电路板的需求不断增加，但是电路板的多层化、微细技术还有不少问题，正是这一原因之一，镀覆孔连接结构及其制造方法的确立正是当务之急。所谓镀覆孔连接，就是绝缘板两面所形成的导体层的双面电路板的贯通连接，是通过孔内壁形成金属镀层使两面导体层之间实现电气连接，用这种覆覆孔(又称金属化孔、镀通孔)连接的常规双面电路板如图10所示。在此种常规双面电路板的制造过程中，在图10所示的孔53中形成镀层43时，同时也会在导体层2的表面形成金属镀层43.为了确保连接的可靠性，孔53内的金属镀层加厚是十分必要的，而导体层2的表面增厚了电镀层43，导体层2的基铜厚度加上镀层厚度43，其总厚度为44，因此，在之后蚀刻工序形成电路图时，必然要增加蚀刻时间，从而造成侧蚀，无法保证电路图形的线宽及间隙，难于形成精细电路。如果是挠性双面电路板，采用这种常规的电镀通孔工艺时，将使导体层增厚(基铜厚+镀铜层厚)，这会损害挠性电路板的柔软性能，使弯曲性能降低。故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种提高产品合格率的双面电路板的制造方法。为实现上述专利技术目的，本专利技术双面电路板的制造方法可采用如下技术方案，在绝缘板两面形成的导体层其任一面导体层作为第一导体层，另一面则为第二导体层；首先在第一层导体层的表面上形成第一掩膜，然后进行孔加工，加工的孔将第一掩膜、第一层导体、绝缘板层、第二层导体贯穿；为了使第二导体层侧的孔口封闭，在该导体层表面上形成第二掩膜、通过第一、第二导体层通电，使孔成为镀通孔；最后去除两面导体上的第一、第二掩膜。优选的，使用树脂薄膜作为第一掩膜。优选的，以树膜薄膜为第一掩膜，并将金属化的孔在第一层开口部位处的第一掩膜去除，对第二层导体侧要金属化的开口部位制用激光进行曝光。优选的，第一层导体层的第一掩膜使用感光性树脂，除去金属化孔在第一层导体层侧开口部位处的第一掩膜，在第二导体层侧要金属化的孔开口部位处，利用激光进行曝光。优选的，通过混有导电粒子的粘附材料在第二层导体上形成第二掩膜。 与
技术介绍
相比，本专利技术的双面电路板制造方法，无需进行掩膜在镀通孔连接盘的掩孔定位作业，使得形成第一、第二掩膜作业十分容易，从而可使导通孔的连接盘很小，能形成精细电路，连接盘处的基底导体与电镀层不会产生高低的阶梯状态，电路板受到热循环冲击，导通孔的连接很少会产生断路，从而提高产品合格率。附图说明图I所示的是本专利技术专利实施例I制造工程中的双面电路板的截面图。图2所示的是本专利技术专利实施例2制造工程中的双面电路板的截面图。图3所示的是专利技术专利进行电镀处理形成电镀填孔的成长状态的双面电路板截面图。图4所示的本专利技术专利的双面电路板的截面图。 图5所示的是用本专利技术专利双面电路板所制作的多层电路板的截面图。图6所示的是用本专利技术专利双面电路板所制作的积层多层板的截面图。图7是安装了元件的本专利技术专利双面电路板的截面图。图8是安装了连接器端子的本专利技术专利双面电路板的截面图。图9是安装了滑动元件滑动子的固定接触点的本专利技术专利双面电路板的截面图。图10、是用常规方法制作的双面电路板的截面图。具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本专利技术，应理解这些实施方式仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围，在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对本专利技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。实施例I :参照图1，对实施例的制造方法进行说明。图I所示的是本专利技术专利实施例I的制造过程的双面电路板截面图。图I所示的是绝缘板10两面有导体层的板。绝缘板10是构成双面电路板的基体。其刚性或挠性材料都可以，并无特别限制，一般是酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、也可使用氟类树脂，为了使其尺寸稳定和增加强度，大多又都使用增强材料纸、玻纤纸(无纺玻纤布)、玻纤布、芳酰胺纤维坐寸ο绝缘介质层板10厚度最好在40微米以下，这是因为越薄两导体间的距离越小，镀通孔在厚度方向的电镀距离就小，就越能形成良好的金属化孔。图I中的两导体层，最后将通过蚀刻形成电路图形成为双面电路板导体图形部分，虽对两导体层的导电材料未作特别限制，一般都用厚度18微米 35微米的铜箔，通过粘接剂或不适用粘接剂，与绝缘板10层压为一体。绝缘介质10两面的导体层可使用不同厚度不同导电金属材料。本实施例子中，绝缘板10是20微米厚的聚酰亚胺，两面的导体层都是18微米的铜箔，是粘接型双面聚酰亚胺覆铜板。如图I所示，两导体层中任一层为第一导体层21，则另一层为导体层22，在第一导体层21表面形成第一掩膜31。形成掩膜31后，进行孔53加工，加工孔后如图I所示这样就无需对孔53在第一导体层侧的孔口部位处进行去膜处理。孔的加工可采用机械钻孔或激光钻孔，孔径可在120微米以下。孔越小越有利于形成精细电路。本例中的孔53是采用机械钻孔，孔径为40微米。在第二导体层形成掩膜32，如图I及图3所示。在进行图I及图I所示的电镀时，第一掩膜31要保护第一导体层不被电镀，其必须具有以下特性，耐制造过程中的加热性能，孔53开口的良好加工性及耐电镀性，其表面要难于形成电镀金属镀层，具有图I所示工序易去除性能。如液态涂布固化的掩膜材料，膜状粘接材料。为实施例中所使用的掩膜31的材料是易粘贴加工性良好的树脂膜材料，效果很好。所使用的树脂模可用紫外照射方便地剥离去除。本实施例中具体的掩膜材料是厚度20微米的耐热聚酯薄膜。如图I及图3所示，为了将孔53在第二层导体侧开口部位掩盖封闭，在第二导体 22表面形成第二掩膜32。第二掩膜32必须在图I所示电镀工序，能确保第二导体22表面不被镀上电镀金属层，而且必须能承受制造过程中的加热，以及良好的耐电镀性能。另外，第2掩膜自身也要难于被电镀上镀层，而且在图I工序要有良好的被出去特性，而且还要有良好的掩孔功能。例如可利用紫外照射可轻易去除的粘接材料或粘附力低的粘接材料。另外，这种粘接材料的粘贴面易于形成镀层或有促进镀层成长的作用。例如是混入导电粒子的粘接材料，这种导电性离子应是在电镀工序抗蚀的非金属粒子，如导电碳粒子或纳米碳管粒子。本实施例中膜状掩膜是厚度20微米的耐热聚酯膜，这种聚酯膜一面的表面涂布有一层4微米厚混有纳米碳管粒子的导电粘接材料，将涂有粘接材料的聚酯膜的粘接面用压辊贴于第二导体层22表面形成第二掩膜32。进行电镀，如图I所示，在孔53内形成如图所示的镀孔41和镀孔42。通过镀通孔实现两层导体间的电气连接，建议采用易于在孔53内堵塞电镀的铜类电镀材料。在图I中所示的塞孔电镀42和41任何一方先形成或同时形成都可以。无论是电镀填通孔的电镀41与42先形成或同时形成，孔53在第一导体层侧的开口部位不能被堵塞，否则在第二掩膜侧孔53的底部就无法进行电镀填充，将会在孔53的底部或孔中间产生空洞，从而造成两面不能实现电气连接，有时即使连接，镀层4非常薄，由于有空洞的存在，可靠性较低，也会造成断路。所以在电镀过程中，必须保证孔53本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面电路板的制造方法，其特征在于在绝缘板两面形成的导体层其任一面导体层作为第一导体层，另一面则为第二导体层；首先在第一层导体层的表面上形成第一掩膜，然后进行孔加工，加工的孔将第一掩膜、第一层导体、绝缘板层、第二层导体贯穿；为了使第二导体层侧的孔口封闭，在该导体层表面上形成第二掩膜、通过第一、第二导体层通电，使孔成为镀通孔；最后去除两面导体上的第一、第二掩膜。2.如权利要求I所述的双面电路板的制造方法，其特征在于使用树脂薄膜作为第...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱小进，马明诚，
申请(专利权)人：镇江华印电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：