封装件的制造方法技术

提供一种封装件的制造方法，利用配设于真空腔(61)内的下夹具(31)及上夹具(33)从层叠方向的两侧夹入基底基板用圆片(40)和盖基板用圆片(50)并层叠，形成具有密封了压电振动片(4)的多个空腔的圆片接合体(60)，按多个空腔的每一个切断圆片接合体(60)，形成多个封装件，其中盖基板用圆片(50)具有沿层叠方向贯通的贯通孔(21)，下夹具(31)具有连通贯通孔(21)和真空腔(61)内的连通孔(31a)，在利用阳极接合形成圆片接合体(60)时使贯通孔(21)和连通孔(31a)连通。从而容易地向外部放出在基底基板用圆片及盖基板用圆片接合时在两圆片间产生的气体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能在空腔内密封电子部件的封装件(package)。
技术介绍
近年来，在形成于互相阳极接合的盖基板和基底基板之间的空腔容纳压电振动片等电子部件的封装件制品广为普及。作为这种封装件制品，例如，已知有安装于便携电话、便携信息终端设备的压电振动器。而且，作为这样的封装件制品的制造方法，已知有以下的方法(例如，参照专利文献I)。首先，将基底基板用圆片(wafer)及盖基板用圆片设置于配设在真空腔内的阳极接合装置，隔着由导电性材料构成的阳极接合用的接合膜，叠合这些基底基板用圆片及盖基板用圆片。此外，在盖基板用圆片和基底基板用圆片形成接合面，在接合面形成接合膜。然后，将盖基板用圆片设置于阳极接合装置的电极板上。接着，加热盖基板用圆片，使圆片内部的离子被激活，并且向基底基板用圆片的接合膜施加电压，使电流流过盖基板用圆片。由此，在接合膜与盖基板用圆片的接合面的界面产生电化学反应，使基底基板用圆片的接合膜和盖基板用圆片阳极接合而形成圆片接合体。其后，通过在既定位置切断该圆片接合体，形成多个封装件制品。专利文献I :日本特开2006-339896号公报
技术实现思路
然而在上述现有技术的方法中，在阳极接合时，存在基底基板用圆片及盖基板用圆片的外周部分的阳极接合先开始、两圆片的中央部分中的阳极接合较晚开始这一趋势。于是，外周部分先接合，因而在阳极接合时从两圆片产生的气体不能够从两圆片间逃逸，气体容易积存在两圆片的中央部分。在此情况下，在阳极接合之后，使圆片单片化而得到的许多封装件之中的、从两圆片中央部分得到的封装件，有时其内部真空度下降。真空度下降的封装件不能够期待希望的性能。因此，本专利技术的目的在于提供一种，其能够容易地向外部放出在基底基板用圆片及盖基板用圆片接合时在两圆片间产生的气体。为了达到上述目的，本专利技术的封装件制造方法，在通过层叠基底基板用圆片和盖基板用圆片而形成的多个空腔内分别密封电子部件，在层叠两圆片的状态下进行阳极接合后，通过按所述空腔的每一个切断两圆片而单片化，制造多个具有电子部件的封装件，该方法的特征在于，在所述基底基板用圆片或所述盖基板用圆片之中的至少一个形成沿所述层叠方、向贯通的贯通孔，进而在所述阳极接合时从所述层叠方向的两侧保持两圆片的夹具形成与真空腔连通的连通孔，并且连接所述贯通孔和所述连通孔，在将两圆片之间保持在真空的状态下进行所述阳极接合。依据本专利技术，能提供一种，其能够容易地向外部放出在基底基板用圆片及盖基板用圆片接合时在两圆片间产生的气体。附图说明图I是本专利技术实施方式的压电振动器的外观立体图。 图2是图I所示的压电振动器的内部结构图，是在卸下了盖基板的状态下从上方看压电振动片的图。图3是沿着图2所示的A-A线的压电振动器的截面图。图4是沿着图2所示的B-B线的压电振动器的截面图。图5是图I所示的压电振动器的分解立体图。图6是结构图I所示的压电振动器的压电振动片的俯视图。图7是图5所示的压电振动片的仰视图。图8是图6所示的截面向视C-C图。图9是示出制造图I所示的压电振动器时的流程的流程图。图10是示出按照图9所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，是示出在成为盖基板的母材的盖基板用圆片形成凹部的一实施方式的图。图11是示出按照图9所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，是示出在成为基底基板的母材的基底基板用圆片形成一对通孔的状态的图。图12是示出在图11所示的状态后，在一对通孔内形成贯通电极并且在基底基板用圆片的上表面构图了接合膜及迂回电极的状态的图。图13是图12所示状态的基底基板用圆片的整体图。图14是示出将本专利技术实施方式的基底基板用圆片及盖基板用圆片设置于阳极接合装置的状态的概略图。图15是示出按照图9所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，是在将压电振动片容纳于空腔内的状态下使基底基板用圆片和盖基板用圆片阳极接合的圆片接合体的分解立体图。图16是示出本专利技术的振荡器的一实施方式的结构图。图17是示出本专利技术的电子设备的一实施方式的结构图。图18是示出本专利技术的电波钟的一实施方式的结构图。标号说明I压电振动器；4压电振动片；21贯通孔；22槽(槽部)；31下夹具；31a连通孔；33上夹具；40基底基板用圆片(基底基板)；50盖基板用圆片(盖基板)；60真空腔；61圆片接合体(接合体)。具体实施例方式以下，对本专利技术的一实施方式的进行说明。在本实施方式中，作为封装件，举出压电振动器为例进行说明，该封装件具备以互相层叠状态阳极接合并且两者间形成了空腔的基底基板及盖基板，和在基底基板中装配于位于空腔内的部分的工作片。例如如从图I至图5所示，该压电振动器I形成为将基底基板2和盖基板3层叠为2层的箱状，为在内部的空腔C内收纳了压电振动片(工作片)4的表面安装型。 此外，在图5中，为了容易观察附图，省略后述的激振电极13、引出电极16、装配电极14及重锤金属膜17的图示。如从图6至图8所示，压电振动片4是由水晶、钽酸锂或铌酸锂等的压电材料形成的音叉型振动片，在施加了既定电压时振动。 该压电振动片4具有平行配置的一对振动臂部10、11 ;整体地固定该一对振动臂部10、11的基端侧的基部12 ;在一对振动臂部10、11的外表面上形成并使一对振动臂部10、11振动的激振电极13 ;以及与该激振电极13电连接的装配电极14。另外，本实施方式的压电振动片4在一对振动臂部10、11的两主面上具备沿该振动臂部10、11的长度方向分别形成的槽部15。该槽部15形成于从振动臂部10、11的基端侧到大致中间附近。上述激振电极13是使一对振动臂部10、11沿互相接近或分离的方向以既定谐振频率振动的电极，在一对振动臂部10、11的外表面以分别电切断的状态构图而形成。具体而言，如图8所示，一个激振电极13主要形成于一个振动臂部10的槽部15上和另一个振动臂部11的两侧面上，另一个激振电极13主要形成于一个振动臂部10的两侧面上和另一个振动臂部11的槽部15上。另外，如图6及图7所示，激振电极13在基部12的两主面上，分别经由引出电极16与装配电极14电连接。而且压电振动片4经由该装配电极14被施加电压。此外，上述的激振电极13、装配电极14及引出电极16利用例如铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)、钛(Ti)等导电性膜覆盖而形成。另外，在一对振动臂部10、11的前端覆盖有重锤金属膜17，其用于以使自身的振动状态在既定频率范围内振动的方式进行调整(频率调整)。此外，该重锤金属膜17分为对频率进行粗调整时使用的粗调膜17a，和在进行微调整时使用的微调膜17b。通过利用这些粗调膜17a及微调膜17b进行频率调整，能够使一对振动臂部10、11的频率落入器件的标称频率的范围内。如图2、图3及图5所示,这样构成的压电振动片4利用金等的凸点(bump)B与基底基板2的上表面进行凸点接合。更具体而言，在形成于后述的迂回电极28上的2个凸点B上，以一对装配电极14分别接触的状态进行凸点接合。由此，压电振动片4以从基底基板2的上表面浮起的状态被支撑，并且成为装配电极14和迂回电极28分别电连接的状态。上述盖基板3是由玻璃材料，例如钠钙玻璃构成的透明绝缘基板，如图I、图3、图4及图5所示,形成为板状。而且，在盖基板3中，在与基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.28 JP 2011-0705361.一种封装件的制造方法，在通过层叠基底基板用圆片和盖基板用圆片而形成的多个空腔内分别密封电子部件，在层叠两圆片的状态下进行阳极接合后，通过按所述空腔的每一个切断两圆片而单片化，制造多个具有电子部件的封装件，所述制造方法的特征在于， 在所述基底基板用圆片或所述盖基板用...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉山刚，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：