倾斜可视系统技术方案

技术编号:783501 阅读:172 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种倾斜可视系统。一种检查系统包括:基本竖直的支撑结构;以非垂直角度与基本竖直支撑结构相连的相机;以非垂直角度与基本水平支撑结构相连的光源,其中基本水平支撑结构与基本竖直支撑结构垂直相连;以及处理装置,该处理装置构造成处理相机捕获的图像,并基于所处理的图像将电子部件分类。一种用于检查电子封装或部件的方法包括:将电子部件置于检查系统下,其中检查系统包括以非垂直的角度对准电子部件的相机和光源;当电子部件被光源照射时,从相机捕获电子部件的图像;处理该图像以检测电子部件上的标记;以及基于标记将电子部件分类。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及检查系统。更具体地,本专利技术涉及用于在封装 之后对电子部件分类的检查系统。
技术介绍
通常,制造商使用激光来给封装打标记。在制造商将电子组件组 装到封装上之后,检查封装标记得好坏以及方位的正确与否。拒绝标 记坏了和方位错误的部件,测试标记好了和方位正确的部件。在测试 之后,再次检查良好部件的标记好坏以及方位的正确与否,使得它们 可适当地分类,从而装箱。图1A示出了现有的检查系统100。检查系统100包括沿相同方向 安装在竖直支撑结构130上的相机110和光源120。相机110还安装 在光源120上方,并且电子封装140位于光源120的下方。光源120 大致为方形,更类似于方形平台。此外,相机110的镜头115垂直瞄 准光源120以及电子封装140。图1B示出了现有检查系统110在使用时的放大视图。为简便起 见,并使该图更加清晰,这里未示出图1A的竖直支撑结构。光源120 将光线如箭头125所示竖直向下地照射在封装140上。具体从封装140 上标记142反射的光线由从标记142指向上方的箭头表示。接圈 (extension ring) 150也安装在相机110上且位于镜头115上方,以有 助于通过集中从封装140反射的光的量来捕获图像。检查系统捕获被检查的电子封装的图像,并通过软件对该图像进 行处理。该软件编程来检测各种标记,并将其与好标记进行对比。随 后该软件给检查系统提供了有关将所检查电子封装分类为具有合格标 记还是不合格标记的部件的反馈。当电子封装变得更小更薄时,封装上的标记也变得更小和/或更加 倾斜,使得更加难以捕获良好清晰的封装图像。例如,因为从较小的 标记反射回的光量也较少,所以相机无法始终捕获较小标记的清晰图 像。在标记的截面是倾斜的情况下,由于仅有非常少的光线从标记反 射回,所以相机根本无法捕获。因此检查系统使用这种低劣的图像无 法检测标记,从而无法给各部件恰当地分类。这个缺点会导致制造生 产率和生产量的问题。因此,需要一种检查具有较小或倾斜标记的电子封装的系统和方法。
技术实现思路
在本专利技术的一个实施例中, 一种用于检查电子封装或部件的方法包括将电子部件置于检查系统下,其中所述检查系统包括相机和光 源,所述相机和光源都以非垂直的角度对准所述电子部件;当所述电 子部件由所述光源照射时,从所述相机捕获所述电子部件的图像;处 理所述图像,以检测所述电子部件上的标记;以及基于所述标记将所 述电子部件分类。所述检查系统可还包括基本竖直的支撑结构,以与 所述相机和所述光源连接。在本专利技术的另 一实施例中,所述图像通过将所述相机相对于所述 基本竖直支撑结构以约20至30之间的角度对准来捕获。在本专利技术的再一实施例中,所述光源位于所述相机下方,并且通 过基本水平的支撑结构与所述基本竖直支撑结构相连。在本专利技术的再一实施例中,所述图像通过将所述光源相对于所述 基本水平支撑结构以约50至60之间的角度对准来捕获。在本专利技术的再一实施例中,所述方法还包括基于所处理的图像确 定所述电子部件的正确方位,在本专利技术的再一实施例中, 一种用于电子部件分类的检查设备包 括:基本竖直的支撑结构;以非垂直角度与所述基本竖直支撑结构相 连的相机;以及以非垂直角度与基本水平支撑结构相连的光源,其中所述基本水平支撑结构与所述基本竖直支撑结构垂直相连。在本专利技术的再一实施例中,所述相机以约20至30度之间的角度 与所述基本竖直支撑结构相连。在本专利技术的再一实施例中,所述光源以约50至60度之间的角度 与所述基本水平支撑结构相连。在本专利技术的再一实施例中,所述光源为杆光源。在本专利技术的再一实施例中,所述相机还包括一个或多个接圏。在本专利技术的再一实施例中, 一种用于电子部件分类的检查系统, 包括基本竖直的支撑结构;以非垂直角度与所述基本竖直支撑结构 相连的相机;以非垂直角度与基本水平支撑结构相连的光源,其中所 述基本水平支撑结构与所述基本竖直支撑结构垂直相连;以及处理装 置,所述处理装置构造成处理由所述相机捕获的图像,并基于所处理 的图像将所述电子部件分类。在本专利技术的再一实施例中,所述检查系统的相机以约20至30度 之间的角度与所述基本竖直支撑结构相连。在本专利技术的再一实施例中,所述检查系统还包括安装在所述相机 上的接圏。在本专利技术的再一实施例中,所述光源以约50至60度之间的角度 与所述基本水平支撑结构相连。在本专利技术的再一实施例中,所述光源为杆光源。 在本专利技术的再一实施例中,所述处理装置为计算机。 在本专利技术的再一实施例中, 一种电子封装操纵器包括用于将所 述电子封装送入所述操纵器的输入轨;用于将具有合格标记的所述电 子封装输出的巻带点;位于所述巻带点内、用于确定所述电子封装上 的标记是否合格的检查系统。所述检查系统包括基本竖直的支撑结 构;以非垂直角度与所述基本竖直支撑结构相连的相机;以非垂直角 度与基本水平支撑结构相连的光源,其中所述基本水平支撑结构与所 述基本竖直支撑结构垂直相连;以及处理装置,该处理装置构造成处 理由所述相机捕获的图像,并基于所处理的图像将所述电子部件分类。在本专利技术的再一实施例中,所述相机以约20至30度之间的角度 与所述基本竖直支撑结构相连。在本专利技术的再一实施例中,所述检查系统还包括安装在所述相机 上的接圏。在本专利技术的再一实施例中,所述光源以约50至60度之间的角度 与所述基本水平支撑结构相连。附图说明图1A示出了现有检查系统;图1B提供了现有检查系统的放大视图2A示出了根据本专利技术实施例具有倾斜相机的检查系统的侧视图2B示出了根据本专利技术实施例的图2A中具有倾斜相机的检查系 统的放大视图3是示出用于根据本专利技术实施例检查电子封装的步骤的流程图4是示出用于根据本专利技术另一实施例检查电子封装的步骤的流程图5是示出具有根据本专利技术一个实施例的可视检查系统200的操 纵器的实例的框图。具体实施例方式本专利技术提供了 一种在电子封装变得更小更薄时有效分类具有好或 坏标记的电子封装的检查系统,从而改进制造生产量和生产率。应当 理解,将描述各种典型实施例,它们并不用来限制本专利技术的范围。图 中相同的附图标记指的是相同的项。本专利技术的实施例包括将电子部件置于检查系统下方,其中检查 系统包括以非垂直角度对准电子部件的相机和光源;当电子部件被光 源照亮时,从相机捕获电子部件的图像;处理图像以检测电子部件上的标记;基于标记将电子部件分类。本专利技术的实施例还包括分类电子 部件的检查系统。该检查系统包括基本竖直的支撑结构、以非垂直角 度与基本竖直支撑结构相连的相机、以非垂直角度与基本水平支撑结 构相连的光源、以及构造成处理相机捕获的图像并基于处理的图像对 电子部件进行分类的处理装置,其中基本水平支撑结构与基本竖直支 撑结构垂直连接。图2A示出了根据本专利技术实施例的检查系统200的侧视图,包括 相才儿210、相机支撑夹具212、镜头215、光源220、光源支撑夹具222、 竖直支撑结构230、以及电子封装240。相机210以与竖直方向成& 的角度217支撑,而光源220以与竖直方向成02的角度227支撑。在 检查系统200中,相机210和光源220与竖直支撑结构230相连。相 机支撑夹具212和光源支撑夹具222用于帮助支撑相机210和光源 2本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种方法,包括:    将电子部件置于检查系统下,其中所述检查系统包括相机和光源,所述相机和光源都以非垂直的角度对准所述电子部件;    当所述电子部件由所述光源照射时,从所述相机捕获所述电子部件的图像;    处理所述图像,以检测所述电子部件上的标记;以及    基于所述标记将所述电子部件分类。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:努尔MB穆罕默德卡尔M荣
申请(专利权)人:嘉盛马来西亚公司
类型:发明
国别省市:MY[马来西亚]

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