散射光线之硅胶泡罩配方及加工工艺，本发明专利技术涉及照明材料技术领域，尤指一种照明的灯泡材料配方及加工工艺。是通过如下技术方案实现的：常规的硅胶加工生产，还包括：二氧化钛、聚四氟乙烯、有机硅树脂微粉，组份重量百分比0.01-5%。由于本发明专利技术制成的硅胶泡罩具有能散射光线、互换性好、安装方便、透光柔和耐温范围广的优点，半透明体的灯泡泡罩能将刺眼的光线柔化，可将光线折射到灯泡的各个方向，并且能够防水及不易破碎，具有很大的市场前景。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明材料
，尤指一种照明的灯泡材料配方及加工工艺。
技术介绍
众所周之，灯光照明是人类自从制造出了电就随之而来产生的一项伟大的技术。此技术历经白炽灯、日光灯、节能灯及时至今日的LED灯，都是人们在节能、环保以及在投射出来的光线舒适而作出的努力产生的技术效果。然而，历数这些由远及近的产品，我们不难发现，所用的灯泡的泡罩无一例外地都是釆用玻璃或透明塑料制成，究其原因，都是由于玻璃或透明塑料具有良好的透光性产生的，其能将灯泡内的光线发散出来。但是，玻璃或透明塑料制成的灯泡泡罩具有如下的不足之处 1.由于玻璃或透明塑料制成的灯泡泡罩透光性太好，光线不柔和，所以使用者在此 光线直射下，会产生眩目的感觉； 2.玻璃或透明塑料制成的灯泡泡罩一经制成，相关的尺寸已经固定，则必须与相匹配的灯座成为固定搭配，必须通过螺栓或卡扣等连接件将两者固连，安装困难且与相近尺寸的灯座互换性差； 3.玻璃制成的灯泡泡罩为脆性材料，保管及运输均不方便，一旦破裂，锋利的刃口很容易伤人，安全隐患大。4.容易破裂. 5.透明塑料制成的灯泡泡罩，材料不耐热，稍大功率的灯就会受热变行，甚至发生火灾.这样就制约了它的适用范围。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术中的不足之处，而提供一种能散射光线、互换性好、安装方便、透光柔和耐温范围广，能够防水及不易破碎的照明灯泡材料配方及加工工艺。本专利技术是通过如下技术方案实现的 (I ).乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度(100-200000 mPa*s)组份重量百分比10-90% (2 ).乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比1-50% (3 ).甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比1-50% (4 ).气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g)组份重量百分比1_40% (5 ).甲基或氢封端，且侧键含氢的甲基聚硅氧烷.组份重量百分 比 1-10%(6 )含钼的娃氧烧混合物 以鉑金含量計為1-500 ppm 还定括 (7 ) . 二氧化钛、，聚四氟乙烯、有机硅树脂微粉，组份重量百分比0.01-5% 其中 二氧化钛为0. 01-5%，或 聚四氟乙烯为0. 01-5%，或 有机硅树脂微粉为0. 01-5% 加工工艺歩骤 A.先将一定量的组份1，2，3，4在高温150度下混合，时间为6-8hr此为基础胶 B将一定量的基础胶加入组份6此为A组份 C.将一定量的基础胶加入组份5此为B组份 D.组份7可以0 100%单独加入组份A或B，或两组份A、B混练时同时加入亦可 E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后，取适量混练好的料放入模具中成型，成型温度为110±50度，成型时间为100±80秒 F取出成型产品 由于本专利技术制成的硅胶泡罩具有能散射光线、互换性好、安装方便、透光柔和耐温范围广的优点，半透明体的灯泡泡罩能将刺眼的光线柔化，可将光线折射到灯泡的各个方向，并且能够防水及不易破碎，具有很大的市场前景。具体实施例方式 实施一 取 (I ).乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度(100-200000 mPa*s)组份重量百分比55%(2 ).乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比10% (3 ).甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比10% (4 ).气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g)组份重量百分比10% (5 ).甲基或氢封端，且侧键含氢的甲基聚硅氧烷.组份重量百分比10% (6 ).含钼的娃氧烧混合物.以鉑金含量計為500 ppm (7 ) . 二氧化钛5% 加工工艺步骤 A.先将上述组份1，2，3，4在高温150度下混合，时间为8hr，此为基础胶 B.将步骤I的基础胶的50%加入组份6此为A组份 C.将步骤I的基础胶的50%加入组份5此为B组份 D.组份7各50%单独加入组份A或B E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后，取适量混练好的料放入模具中成型，成型温度为120度，成型时间为80秒. F.取出成型产品。实施二取 (I ).乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度(100-200000 mPa*s)组份重量百分比45%(2 ).乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比15% (3 ).甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比15% (4 ).气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g)组份重量百分比15% (5 ).甲基或氢封端，且侧键含氢的甲基聚硅氧烷.组份重量百分比7% (6 ).含钼的娃氧烧混合物.以鉑金含量計為300 ppm (7 ).,聚四氟乙烯3% 加工工艺步骤 A.先将上述组份1，2，3，4在高温150度下混合，时间为7.5hr，此为基础胶 B.将步骤I的基础胶的60%加入组份6此为A组份 C.将步骤I的基础胶的40%加入组份5此为B组份 D.组份7按70%及30 %单独加入组份A或B E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后，取适量混练好的料放入模具中成型，成型温度为100度，成型时间为90秒. F.取出成型产品。实施三 取 (I ).乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度(100-200000 mPa*s)组份重量百分比40%(2 ).乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比18% (3 ).甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比18% (4 ).气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g)组份重量百分比18% (5 ).甲基或氢封端，且侧键含氢的甲基聚硅氧烷.组份重量百分比5% (6 ).含钼的娃氧烧混合物.以鉑金含量計為200 ppm (7 ).有机硅树脂微粉1% 加工工艺步骤 A..先将上述组份1，2，3，4在高温150度下混合，时间为7hr，此为基础胶 B.将步骤I的基础胶的40%加入组份6此为A组份 C.将步骤I的基础胶的60%加入组份5此为B组份 D.组份7按30%及70 %单独加入组份A或B E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后，取适量混练好的料放入模具中成型，成型温度为90度，成型时间为120秒. F.取出成型产品。实施四 取(I ).乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度(100-200000 mPa*s)组份重量百分比35%(2 ).乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比20% (3 ).甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比20% (4 ).气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.散射光线之娃胶泡罩配方，包括 (I ).こ烯基封端的甲基聚硅氧烷，组份重量百分比10-90% (2 ).こ烯基封端且侧键含こ烯基的甲基聚硅氧烷，组份重量百分比1-50% (3 ).甲基封端且侧键含こ烯基的甲基聚硅氧烷.组份重量百分比1-50% (4 ).气相法白炭黑，组份重量百分比1-40% (5 ).甲基或氢封端，且侧键含氢的甲基聚硅氧烷.组份重量百分比1-10% (6 ) ·含钼的娃氧烧混合物·以鉑金含量計為1-500 ppm 其特征在于还定括 (7 ) . ニ氧化钛、，聚四氟...
【专利技术属性】
技术研发人员：林宏明，
申请(专利权)人：东莞太洋橡塑制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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