多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法技术

本发明专利技术公开了一种多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法，它是采用具有弹性的半流动性软硅胶垫作为上层腔体结构填充模具，同时利用整体结构的硅橡胶塞凸模填充底层腔体结构，因而使得成型的腔体结构具有更高的精度，且不易变形损坏能重复利用；同时能用于任意形状的腔体结构，且加工简单，能保证多层陶瓷结合强度和气密性，提高叠片效率和清洁性，从而节约了制作成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于具有腔体结构的多层陶瓷的
，尤其涉及多层陶瓷双面复杂腔体结构的成型方法。
技术介绍
多层陶瓷双面腔体结构的成型目前多采用定型模具填塞技术，结合等静压工艺，获得具有一定腔体形状的陶瓷外壳，定型模具可选用金属块或者硅橡胶塞。该方法一方面受到模具制作的限制，另一方面受限于模具在双面腔体的定位方式比较困难，对于复杂腔 体的模具位置精度难易保证。无论是加工金属块还是硅橡胶塞，都比较费时费力，而且加工后只能用于特定腔体形状的成型，不具有普遍性。硅橡胶塞的制作相对简单，且成本较低，但是硅橡胶塞加工精度不高，且历经数次使用后容易变形，不能保证精细化大量生产对模具精度的要求。
技术实现思路
专利技术目的为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供了一种，提高了多层陶瓷双面腔体结构的成型精度，且能多次使用，制作简单。技术方案为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现一种，包括以下步骤(1)首先在铝板上固定硅橡胶塞凸模，该硅橡胶塞凸模与多层陶瓷底面腔体结构相适配；(2)然后将流延生瓷片经过打孔、印刷和开腔工序后，使其内部具有镂空腔体图形；(3)将经过步骤(2)工序的流延生瓷片按顺序叠在铝板的硅橡胶塞凸模上，形成带双面腔体结构的多层陶瓷生料带，并使硅橡胶塞凸模填充入多层陶瓷生料带底面的腔体结构中；(4)然后继续在上述多层陶瓷生料带上表面平铺一带镂空腔体图形的塑料片，该塑料片上的镂空腔体图形与最上层生瓷片的镂空腔体图形相同，并使塑料片与生瓷片上的镂空腔体图形重合；(5)继续在塑料片上铺展放置软硅胶垫，该软硅胶垫为包裹有半流动性填充物的弹性软胶皮制成；(6)最后置于塑料包封袋中经过真空包封、层压处理，获得多层陶瓷双面腔体结构。进一步改进，所述铝板设有定位柱，而所述硅橡胶塞凸模和流延生瓷片上对应的设有定位孔，硅橡胶塞凸模和流延生瓷片上的定位孔穿过铝板上的定位柱，从而固定在铝板上。作为优选，所述硅橡胶塞凸模为整体设计。作为优选，所述塑料包封袋材料采用聚苯乙烯塑料。作为优选，步骤(5)中所述半流动性填充物为液态硅胶A和B的混合物经过6(T80°C烘烤形成的凝胶体，其混合比例为2:1 4: I。有益效果本专利技术与现有技术相比，具有以下优点本方法是采用具有弹性的半流动性软硅胶垫作为上层腔体结构填充模具，同时利用整体结构的硅橡胶塞凸模填充底层腔体结构，因而使得成型的腔体结构具有更高的精度，且不易变形损坏能重复利用；同时能用于任意形状的腔体结构，且加工简单，能保证多层陶瓷结合强度和气密性，提高叠片效率和清洁性，从而节约了制作成本。。附图说明图I为本专利技术所述具有双面复杂腔体结构的多层陶瓷的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作更进一步的说明。 如附图I所示，一种，它包括以下步骤 首先，制备一张与多层陶瓷的底面腔体配合的硅橡胶塞凸模，并在该硅橡胶塞凸模四周开设定位孔，该定位孔穿过铝板I上的定位柱6从而将硅橡胶塞凸模固定在铝板I上；然后再制备一张用于填充的软硅胶垫5，该硅软胶垫是包裹有半流动性填充物的软胶皮，该半流动性填充物是将液态硅胶A和B以2:1的比例混合得到的混合物，再经过6(T80°C烘烤l 2h得到的凝胶体。接着将流延生瓷片经过打孔，印刷，开腔等工艺，使其四周具有叠片用的定位孔，内部具有镂空腔体图形，并按照一定的顺序叠在硅橡胶塞凸模上面，从而得到具有腔体结构的多层陶瓷生料带，生瓷片上的定位孔与铝板I四周定位柱6—一对应。在最上层生瓷片再叠合一张与顶层腔体图形一样的塑胶片4，然后再将上述软硅胶垫5覆盖在其上。置于具有一定强度和塑性形变能力的聚苯乙烯塑料包封袋中，并经过真空包封，层压，获得具有一定成型精度的多层陶瓷腔体结构。该多层陶瓷双面腔体结构成型方法加工简单，成型精度较高，成型任意腔体形状，可保证陶瓷结合强度与气密性，提高叠片效率与清洁性，节约制作成本。该方法将硅橡胶塞凸模做为一个整体，利用铝板I固定硅橡胶塞凸模，且利用铝板I定位柱6保证硅橡胶塞凸模与多层陶瓷生料带相对位置精度，实现多层陶瓷底面腔体的成型，在使用过程中铝板I的固定作用可以保证硅橡胶塞凸模不变形，提高重复利用率。同时该方法利用软硅胶垫5的流动性，在层压过程中自动填充进需要填充的腔体中，实现多层陶瓷顶面腔体的成型。对整叠瓷带施加压力，撤掉压力后，软硅胶恢复原有形状，可继续用于其它腔体形状的成型。该软硅胶垫5表面的光滑有弹性的软胶皮保证其内部包裹的半流动性硅胶可以顺利填充到瓷带腔体中，且不会污染瓷带。瓷带顶层塑胶片4具有一定的硬度，可保证层压过程顶层瓷带在其保护下具有良好的形状。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法，包括以下步骤 (1)首先在铝板上固定硅橡胶塞凸模，该硅橡胶塞凸模与多层陶瓷底面腔体结构相适配； (2)然后将流延生瓷片经过打孔、印刷和开腔エ序后，使其内部具有镂空腔体图形； (3)将经过步骤(2)エ序的流延生瓷片按顺序叠在铝板的硅橡胶塞凸模上，形成带双面腔体结构的多层陶瓷生料带，并使硅橡胶塞凸模填充入多层陶瓷生料带底面的腔体结构中； (4)然后继续在上述多层陶瓷生料带上表面平铺ー带镂空腔体图形的塑料片，该塑料片上的镂空腔体图形与最上层生瓷片的镂空腔体图形相同，并使塑料片与生瓷片上的镂空腔体图形重合； (5)继续在塑料片上铺展放置软硅胶垫，该软硅胶垫为包裹有半流动性填充物的弾性软胶皮制成； (6)最...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞学满，戴洲，曹坤，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：发明
国别省市：