层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法技术

本发明专利技术公开了一种层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法，本方法中填充模胎具有一定弹性和硬度即可填充到生瓷片的微细腔体结构中，又不易破损，使得成型的多层陶瓷微细腔体结构具有一定精度，保持陶瓷结合强度和气密性，提高叠片效率和清洁性；同时不容易破损因而可以重复使用，节约制作成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于具有腔体结构的多层陶瓷的
，尤其涉及多层陶瓷微细腔体结构的成型方法。
技术介绍
多层陶瓷腔体结构的成型多采用定型模具填塞技术，结合等静压工艺，获得具有一定腔体形状的陶瓷外壳，定型模具可选用金属块或者硅橡胶塞。该方法由于受到模具制作的限制，无论是加工金属块还是硅橡胶塞，都比较费时费力，而且加工后只能用于特定腔体形状的成型，不具有普遍性。硅橡胶塞的制作相对简单，且成本较低，但是硅橡胶塞加工精度不高，且历经数次使用后容易变形，不能保证精细化大量生产对模具精度的要求。流动填充技术可以成型任意形状的腔体，可重复利用率高，且具有普遍性，但是受限于软硅胶表皮的弹性与硬度，当用于较多微细腔体结构成型时，软硅胶表皮比较容易破损。
技术实现思路
专利技术目的为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种，该方法尤其对多层陶瓷复杂微细腔体结构的成型加工精度闻，不容易破损能重复利用。技术方案为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现一种，包括以下步骤(I)将流延生瓷片经过打孔、印刷和开腔工序后，使其内部具有镂空腔体图形；(2)将经过上述工序的流延生瓷片按顺序叠在铝板上，形成带腔体结构的多层陶瓷生料带；(3)然后在最上层生瓷片上叠加填充模胎，该填充模胎为上表面平铺有凝胶的硬质塑料片，且该硬质塑料片具有与最上层生瓷片相同的镂空腔体图形，并且叠加时使两者的镂空腔体图形重合；(4)继续在填充模胎上覆盖软胶垫后，置于塑料包封袋中经过真空包封、层压处理；(5)最后取走软胶垫和填充模胎，从而获得微细腔体结构的多层陶瓷。作为优选，所述铝板设有定位柱，而所述流延生瓷片上对应的设有定位孔，流延生瓷片上的定位孔穿过铝板上的定位柱，从而固定在铝板上。作为优选，所述填充模胎制备过程包括以下步骤首先将液态硅胶A和B两种组分按比例混匀，静置去除气泡得到混合液态硅胶；然后取一软胶皮平铺置于方盒内；接着在该软胶片上放置预先加工好的带镂空腔体图形的塑胶片，并将混合液态硅胶倒于方盒内平铺的塑料片上，置于60 80°C烘烤f 2小时使液态硅胶凝固成凝胶；最后将软胶片去除， 得到填充模胎。作为优选，所述液态硅胶A和B的混合比例为2:广4:1，从而使填充模胎中的凝胶体具有一定弹性，使得其能填充到生瓷片的微细腔体结构中。作为优选，所述流延生瓷片在叠放在带定位柱的铝板前，铝板上先铺设一层马兰膜。作为优选，所述塑料包封袋材料采用聚苯乙烯塑料，从而使塑料包封袋具有一定强度和塑性形变能力。有益效果本专利技术与现有技术相比，具有以下优点本方法中填充模胎具有一定弹性和硬度即可填充到生瓷片的微细腔体结构中，又不易破损，使得成型的多层陶瓷微细腔体结构具有一定精度，保持陶瓷结合强度和气密性，提高叠片效率和清洁性；同时不容易破损因而可以重复使用，节约制作成本。附图说明 图I为本专利技术所述微细腔体结构多层陶瓷的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作更进一步的说明。如附图I所示，一种，首先将液态硅胶A和B两种组分(即硅胶单体A和凝聚剂B)按照一定的比例(2 :1或4 :1)混匀，静置10分钟，去除气泡。然后将软胶皮清洗干净后，铺开置于一方盒内，底面铺平。将事先加工好的一张带有微细腔体结构镂空图形的硬质塑胶片平放在软胶片上。将预先混匀的液态硅胶混合物倒于方盒内铺平的硬质塑料片上，并置于60-80°C烘箱内烘烤1-2小时，使其成凝固状态形成凝胶，最后去除下面的软胶片，即得到由带有镂空图形的硬质塑料片和平铺在其上的凝胶组成的填充模胎3。将流延生瓷片2经过打孔，印刷，开腔等工艺，使其四周具有叠片用定位孔，且内部具有镂空腔体图形。然后在带定位柱的铝板I上铺一层马兰膜(马兰膜是多层陶瓷流延技术中所用到的一种PET离型膜，是该行业中普遍应用的一种有机膜)，并按照由下向上的顺序将流延生瓷片2叠在其上，并使生瓷片2上的定位孔穿过铝板I上的定位柱，以此将各块生瓷片2固定。并在在最顶层上面的生瓷片2上叠合上述的填充模胎3(该填充模胎3的镂空图形与最上层生瓷片2的相同)，并使两者的镂空图形完全重叠；然后在最上面覆盖一张软胶垫4。置于具有一定强度和塑性形变能力的聚苯乙烯塑料包封袋中经过真空包封，层压，获得具有叠层结构的多层陶瓷。层压结束后，将填充模胎3从瓷带表面取下，用毛刷轻轻清扫瓷带腔体内填充的碎凝胶颗粒，获得具有一定成型精度的多层陶瓷微细腔体结构。在层压过程中填充模胎3上的凝胶在压力的作用下通过硬质塑料片上的镂空图形，主动填充到其下生瓷片2中需要填充的微细腔体结构中，撤掉压力后，有少量凝胶体残留在腔体内，填充模胎3可继续用于下一叠多层陶瓷的成型。该填充模胎3表面光滑有弹性，硬度适中，保证其在压力作用下可以顺利填充到瓷带微细腔体中，虽然撤掉压力后，填充进腔体内部的凝胶碎屑会继续残留在腔体中，但不会粘连或者污染瓷带以及表面金属化图形。取下模胎后，可以用毛刷轻轻清扫，即可清除残余凝胶碎屑。该多层陶瓷顶层硬质塑胶片具有一定的硬度，可保证层压过程顶层瓷带在其保护下具有良好的形状。本加工方法简单，成型精度较高，成型任意腔体形状，可保证陶瓷结合强度与气密性，提高叠片效率与清洁性，节约制作成本。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应 视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法，包括以下步骤 (1)将流延生瓷片经过打孔、印刷和开腔エ序后，使其内部具有镂空腔体图形； (2)将经过上述エ序的流延生瓷片按顺序叠在铝板上，形成带腔体结构的多层陶瓷生料带； (3)然后在最上层生瓷片上叠加填充模胎，该填充模胎为上表面平铺有凝胶的硬质塑料片，且该硬质塑料片具有与最上层生瓷片相同的镂空腔体图形，并且叠加时使两者的镂空腔体图形重合； (4)继续在填充模胎上覆盖软胶垫后，置于塑料包封袋中经过真空包封、层压处理； (5)最后取走软胶垫和填充模胎，从而获得微细腔体结构的多层陶瓷。2.根据权利要求I所述层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法，其特征在于所述铝板设有定位柱，而所述流延生瓷片上对应的设有定位孔，流延生瓷片上的定位孔穿过铝板上的定位柱，从而固定在铝板上。3.根据权利要求I所...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞学满，戴洲，曹坤，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：发明
国别省市：