封头锻造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种能改变毛坯性能且使成型后的封头性能比毛坯性能大大提高的封头锻造工艺，采用半圆形窄砧作为上模和槽形尺寸与封头外形尺寸相当的凹模作为下模对圆柱形毛坯进行锻造，将毛坯放入凹模上的槽内，然后将窄砧中心线与毛坯的中心线对直并驱动窄砧下压，每下压一次完成后，驱动凹模带动毛坯旋转一个角度β后再驱动窄砧下压毛坯，直至封头成型。其优点是：通过研究逐步循环等量下压锻造工艺，通过分析窄砧宽度，旋转角等对金属的流动和成形力的影响，选择了合理工艺参数，能够制造出大型厚壁封头，窄砧的锻压使毛坯的金属流动，改善金属的内部组织细化晶粒，封头的综合性能提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种大型厚壁封头锻造工艺。
技术介绍
大型厚壁半球封头是化工、压容、核电等设备的重要零件之一，由于其尺寸较大，使得其形状和壁厚的控制一直是锻造工艺的难点，特别是核电方面用的大型厚壁半球封头，该封头的性能要求十分严格，而传统的一次锻压成型的封头的性能取决于所选板料的性能，即成型的封头和所选板料的性能上差别不大。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能改变毛坯性能且使成型后的封头性能 比毛坯性能大大提高的封头锻造工艺。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为一种封头锻造工艺，采用半圆形窄砧作为上模和槽形尺寸与封头外形尺寸相当的凹模作为下模对圆柱形毛坯进行锻造，将毛坯放入凹模上的槽内，然后将窄砧中心线与毛坯的中心线对直并驱动窄砧下压，每下压一次完成后，驱动凹模带动毛坯旋转一个角度3后再驱动窄砧下压毛坯，直至封头成型，其中P满足关系式I -/c(l + //' ) Sinctr0人lg0 =---M = 2 arcsm ; , + 々(I+/./' )cos6V-^(R-a + h)(R + a- h) ,cos B - u. sin B其中卜组合系数(1 + Z)(cosasiI^ + sm_s^ ;U -窄砧与毛坯材料间的摩擦系数R-窄石占的侧面半圆的半径，范围为1500mm 3200mm ;L-窄站的半圆形部分的宽度，范围为250mm 400mm ；h—窄砧的压下量，即窄砧下压某一深度时，窄砧上被毛坯的上端面所截得一个矩形面，该矩形面与窄砧半圆形侧面相交线长度的一半；a—即窄砧下压某一深度时，窄砧矩形表面与窄砧上被毛坯上端面所截得的矩形截面之间的距离；a—窄砧下压某一深度时，窄砧侧面半圆的弧线与毛坯的上端面相交的一个交点与窄砧径向中心轴线形成一个平面，该平面与窄砧半圆形侧面之间所夹的锐角。本专利技术的有益效果是通过研究逐步循环等量下压锻造工艺，通过分析窄砧宽度，旋转角等对金属的流动和成形力的影响，选择了合理工艺参数，能够制造出大型厚壁封头，窄砧的锻压使毛坯的金属流动，改善金属的内部组织细化晶粒，封头的综合性能提高。附图说明图I是本专利技术中窄砧的侧面半圆图2是表格I;图3是本专利技术中窄砧的端面图；图4是本专利技术可以锻造的封头的形状；图5是本专利技术中锻造时的示意图。图中，I、窄砧，2、毛坯，3、凹模。具体实施例方式下面结合附图，详细描述本专利技术的具体实施方案。如图5所示，一种封头锻造工艺，采用半圆形窄砧I作为上模和槽形尺寸与封头外形尺寸相当的凹模3作为下模对圆柱形毛坯2进行锻造，将毛坯2放入凹模3上的槽内，然后将窄砧I中心线与毛坯2的中心线对直并驱动窄砧I下压，每下压一次完成后，驱动凹模3带动毛坯2旋转一个角度3后再驱动窄砧I下压毛坯2，直至封头成型，其中3满足关系式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.封头锻造工艺，其特征在于采用半圆形窄砧作为上模和槽形尺寸与封头外形尺寸相当的凹模作为下模对圆柱形毛坯进行锻造，将毛坯放入凹模上的槽内，然后将...

【专利技术属性】
技术研发人员：方敏，
申请(专利权)人：张家港海陆重型锻压有限公司，
类型：发明
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