一种单面板金手指制造技术

本实用新型专利技术提供一种单面板金手指，包括：设置在上层的顶部覆盖膜层、中间的纯铜箔层、以及，设置在底部的底部覆盖膜层，所述底部覆盖膜层上各设置有一开口，所述覆盖膜层开口处有一条比所述开口大的PI胶带。本实用新型专利技术的有益效果是解决了此类产品蚀刻线路退膜后到层压顶层覆盖膜的过程中镂空手指的变形、皱折，能大大提高此类产品的生产良率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种单面板金手指。
技术介绍
目前来说，行业内生产单面板双面露铜金手指板的工艺流程是下料一钻孔一贴底层覆盖膜(覆盖膜有开口)一层压一丝印抗蚀刻油(底层覆盖膜开窗处)一贴干膜、曝光一蚀刻线路一贴顶层覆盖膜(覆盖膜有开口)一层压一化金。 单面板双面露铜金手指板所用铜箔基材一般为薄纯铜箔，这样的生产工艺在产品蚀刻线路退膜后，底层覆盖膜开窗处手指会变成镂空手指，在退膜到层压顶层覆盖膜的过程中，过水平线设备或手工操作时都容易造成镂空手指变形、皱折甚至断裂。这也是目前行业内单面板双面露铜金手指生产良率低的主要原因。
技术实现思路
为了解决以上技术问题，本技术提供一种单面板金手指，包括设置在上层的顶部覆盖膜层、中间的纯铜箔层、以及，设置在底部的底部覆盖膜层，所述底部覆盖膜层上设置有一开口，所述覆盖膜层开口处有一条比所述开口大的PI胶带。本技术采用以上技术方案，与现有技术相比，解决了此类产品蚀刻线路退膜后到层压顶层覆盖膜的过程中镂空手指的变形、皱折，能大大提高此类产品的生产良率。优选的，所述PI胶带的熔点的范围为270至350°C。本技术进一步采用以上技术特征，其优点在于，PI胶带可以耐高温，在生产过程中其抗撕裂，粘着力强，撕去后被遮蔽表面不留残胶，并且更能使使金手指耐磨，降低金手指表面的划伤率，增强产品的品质。防止金手指脱落，消除了发生断裂产生隐患。优选的，述PI胶带的长度比所述开口的长度长I毫米。本技术进一步采用以上技术特征，其优点在于，不但充分保证PI胶带对开口处进行覆盖，更进一步地将金手指进行压合，保证了对金手指加工的质量和外观的合格率，而且还能提高PI胶带的利用率。附图说明图I是本技术的一种实施例的结构示意图。图2是本技术的一种实施例的结构示意图。图3是本技术的一种实施例的工作流程图。具体实施方式以下结合附图，对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明图I中I为顶部覆盖膜层，2为纯铜箔层，3为底部覆盖膜层。图2中2为纯铜箔层，3为底部覆盖膜层，4为耐高温PI胶带。将耐高温PI胶带4贴在底层覆盖膜3开窗处，随纯铜箔层2 —起层压，然后就在铜箔上进行贴层压压合，压好后再将耐高温PI胶带4撕掉，然后在顶部覆盖膜层I和底部覆盖膜层3的开窗处进行表面处理加工，直至产品成型到包装出货。如图3所示，为本技术中单面板金手指的制造工艺，所述金手指包括设置在上层的顶部覆盖膜层I、中间的纯铜箔层2、以及，设置在底部的底部覆盖膜层3，所述底部覆盖膜层3上设置有一开口，所述制造工艺包括以下步骤贴合步骤于所述覆盖膜层开口处贴一条比所述开口的PI胶带；层压步骤将所述金手指和所述PI胶带一起进行层压；再将所述层压后的产品贴上顶部覆盖膜；再进行层压；撕去步骤将所述压完后的PI胶带撕去；处理步骤在所述顶部覆盖膜层和底部覆盖膜层的开口处加工。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单面板金手指，其特征在于，包括设置在上层的顶部覆盖膜层、中间的纯铜箔层、以及，设置在底部的底部覆盖膜层，所述底部覆盖膜层上设置有ー开ロ，所述覆盖膜层开ロ处有一条比所述开ロ大的PI胶带。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶夕枫，
申请(专利权)人：博罗县精汇电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：