【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种芯片贴装PCB板。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，PCB板开始广泛用于各类电子产品及大型设备及装置上。为满足自动化生产处理的需要，必须在PCB板的表层和底层上添加光学定位点，现有的光学定位点一般采用圆形外观，且圆形的大小由防焊油墨的大小決定，此设计中会出现防焊偏移的问题，会导致设备定位不精准，从而影响置件精 度和品质。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种可以增强置件精度和品质的芯片贴装PCB板。实现本技术目的的技术方案是ー种芯片贴装PCB板，具有基板；所述基板上具有防焊开窗、焊盘和光学定位点；所述防焊开窗的四周边缘设有防焊油墨；所述焊盘和光学定位点设置在防焊开窗上，焊盘之间通过走线连接；所述光学定位点为“L”形，且光学定位点的中心点和对应防焊开窗的中心点重合。上述技术方案所述焊盘的横向或纵向设有凸点。上述技术方案所述凸点为正方形。本技术具有积极的效果本技术摒弃原有的圆形光学定位点，改用“L”形开天窗的光学定位点，有效地防止了因油墨偏移导致光学定位点基准位置偏移，从而有效地提高了置件的精度和品质。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进ー步详细的说明，其中图I为本技术的结构示意图；图中I.基板，11.防焊开窗，12.焊盘，13.光学定位点，14.凸点。具体实施方式见图1，本技术具有基板I ;基板I上具有防焊开窗11、焊盘12和光学定位点13 ;防焊开窗11的四周边缘设有防焊油墨；焊盘12和光学定位点13设置在防焊开窗11上，焊盘12之间通过走线...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装PCB板，具有基板(I);所述基板(I)上具有防焊开窗(11)、焊盘(12)和光学定位点(13);所述防焊开窗(11)的四周边缘设有防焊油墨；所述焊盘(12)和光学定位点(13)设置在防焊开窗上，焊盘(12)之间通过走线连接；其特征在于所述光学定...
【专利技术属性】
技术研发人员：董剑华，
申请(专利权)人：群光电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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