【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子类,为提供ー种PCB布局,尤指ー种有效抑制EMC的PCB布局抑制EMC装置。
技术介绍
目前,印刷电路板PCB (Printed cirCuit board)为业界常用的技术,然而,如附图I所示,为现有PCB布局的立体分解图,由图中可清楚看出,现有电路基板91位于装设部92处各印刷基材层93覆盖ー层铜箔(Cu)金属膜94,此结构将产生电感效应及寄生电容,造成干扰。
技术实现思路
本技术的主要目的在于为针对现有电路基板所存在的位于装设部处各印刷基材覆盖一层铜箔(Cu)金属膜,此结构将产生电感效应及寄生电容,造成干扰的问题点加以突破,达到有效抑制EMC的实用进步性。为达到上述的目的,本技术ー种PCB布局抑制EMC装置,包括ー电路基板,该电路基板设有ー插设ー电连接器及一电感器的装设部,该电连接器为直流电插孔连接器(DC Jack Connector),该电感器为共模滤波电感器(Common mode Choke),该装设部设有复数供该电连接器及该电感器插接的插孔,且该装设部形成复数供该电连接器及该电感应器电性导通的印刷线路,该电路基板由复数印刷基材层叠合而成,各该印刷基材层位于装设部处设有一无铜箔(Cu)金属膜覆盖的除料区,藉由去除铜箔(Cu)金属膜覆盖的除料区设计,可避免电感效应及寄生电容产生,使EMC抑制效果良好。本技术具体包括ー电路基板,该电路基板设有ー插设ー电连接器及ー电感器的装设部,该电路基板由复数印刷基材层叠合而成,各该印刷基材层位于装设部处设有ー无金属膜覆盖的除料区。其中该装设部设有复数供该电连接器及该电感器插接的插孔;其中该装设部形成复数 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种PCB布局抑制EMC装置,包括一电路基板,该电路基板设有ー插设ー电连接器及一电感器的装设部,其特征在干该电路基板由复数印刷基材层叠合而成,各该印刷基材层位于装设部处设有ー无金属膜覆盖的除料区。2.根据权利要求I所述的PCB布局抑制EMC装置,其特征在于其中该装设部设有复数供该电连接器及该电感器插接的插孔。3.根据权利要求I所述的PCB布局抑制EMC装置,其特征在于其中该装设部形成复数供该电连接器...
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