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PCB布局抑制EMC装置制造方法及图纸

技术编号:7823581 阅读:287 留言:0更新日期:2012-10-02 12:00
本实用新型专利技术为有关于一种PCB布局抑制EMC装置,属于电子类,包括一电路基板,该电路基板设有一插设一电连接器及一电感器的装设部,该装设部设有复数供该电连接器及该电感器插接的插孔,且该装设部形成复数供该电连接器及该电感应器电性导通的印刷线路,该电路基板由复数印刷基材层叠合而成,各该印刷基材层位于装设部处设有一无铜箔(Cu)金属膜覆盖的除料区,藉由去除铜箔(Cu)金属膜覆盖的除料区设计,可避免电感效应及寄生电容产生,达到有效抑制EMC的实用进步性。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子类,为提供ー种PCB布局,尤指ー种有效抑制EMC的PCB布局抑制EMC装置
技术介绍
目前,印刷电路板PCB (Printed cirCuit board)为业界常用的技术,然而,如附图I所示,为现有PCB布局的立体分解图,由图中可清楚看出,现有电路基板91位于装设部92处各印刷基材层93覆盖ー层铜箔(Cu)金属膜94,此结构将产生电感效应及寄生电容,造成干扰。
技术实现思路
本技术的主要目的在于为针对现有电路基板所存在的位于装设部处各印刷基材覆盖一层铜箔(Cu)金属膜,此结构将产生电感效应及寄生电容,造成干扰的问题点加以突破,达到有效抑制EMC的实用进步性。为达到上述的目的,本技术ー种PCB布局抑制EMC装置,包括ー电路基板,该电路基板设有ー插设ー电连接器及一电感器的装设部,该电连接器为直流电插孔连接器(DC Jack Connector),该电感器为共模滤波电感器(Common mode Choke),该装设部设有复数供该电连接器及该电感器插接的插孔,且该装设部形成复数供该电连接器及该电感应器电性导通的印刷线路,该电路基板由复数印刷基材层叠合而成,各该印刷基材层位于装设部处设有一无铜箔(Cu)金属膜覆盖的除料区,藉由去除铜箔(Cu)金属膜覆盖的除料区设计,可避免电感效应及寄生电容产生,使EMC抑制效果良好。本技术具体包括ー电路基板,该电路基板设有ー插设ー电连接器及ー电感器的装设部,该电路基板由复数印刷基材层叠合而成,各该印刷基材层位于装设部处设有ー无金属膜覆盖的除料区。其中该装设部设有复数供该电连接器及该电感器插接的插孔;其中该装设部形成复数供该电连接器及该电感应器电性导通的印刷线路;其中该电连接器为直流电插孔连接器(DC Jack Connector);其中该电感器为共模滤波电感器(Common mode Choke);其中该金属膜为铜箔(Cu);其中该装设部装设该电连接器及该电感器的制程为表面黏着技术(SMT ;SurfaCeMount Technology)。本技术的优点在于本技术使用时,与现有技术相较,着实存在可避免因具有铜箔(Cu)金属膜所产生的电感效应及寄生电容,有效降低干扰的优点。附图说明图I为现有PCB布局的立体分解图。图2为本技术较佳实施例的立体分解图。图3为本技术较佳实施例的部份透视图。图4为本技术较佳实施例的动作示意图。图5为本技术再一较佳实施例的立体分解图。具体实施方式如附图2及附图3所示,为本技术较佳实施例的立体分解图及部份透视图,由图中可清楚看出本技术ー种PCB布局抑制EMC装置,包括ー电路基板1,该电路基板I设有ー插设ー电连接器2及一电感器3的装设部10,该电连接器2为直流电插孔连接器(DCJack Connector),该电感器3为共模滤波电感器(Common mode Choke),该装设部10设有复数供该电连接器2及该电感器3插接的插孔14,且该装设部10形成复数供该电连接器2 及该电感应器3电性导通的印刷线路15,其特征在于该电路基板I由复数印刷基材层11叠合而成,各该印刷基材层11位于装设部10处设有一无铜箔(Cu)金属膜12覆盖的除料区13。藉由上述的结构、组成设计,兹就本技术的使用情形说明如下如附图3及附图4所示,为本技术较佳实施例的部份透视图及动作示意图,由图中可清楚看出,印刷基材层11均覆有铜箔(Cu)金属膜12,然位于装设部10处去除铜箔(Cu)金属膜12,藉此形成一除料区13,因此可避免因具有铜箔(Cu)金属膜12所产生的电感效应及寄生电容,有效降低干扰。如附图5所示,为本技术再一较佳实施例的立体分解图,由图中可清楚看出该装设部IOa装设该电连接器2a及该电感器3a的制程为表面黏着技术(SMT ;SurfaceMount Technology),使产品更加轻薄短小。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种PCB布局抑制EMC装置,包括一电路基板,该电路基板设有ー插设ー电连接器及一电感器的装设部,其特征在干该电路基板由复数印刷基材层叠合而成,各该印刷基材层位于装设部处设有ー无金属膜覆盖的除料区。2.根据权利要求I所述的PCB布局抑制EMC装置,其特征在于其中该装设部设有复数供该电连接器及该电感器插接的插孔。3.根据权利要求I所述的PCB布局抑制EMC装置,其特征在于其中该装设部形成复数供该电连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈佳宏
申请(专利权)人:陈佳宏
类型:实用新型
国别省市:

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