【技术实现步骤摘要】
本技术属于印刷电路板领域，尤其涉及一种防止焊接短路及耐腐蚀的PCB板。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块小小的PCB板上可以放置很多元件。PCB板实现的功能越复杂，PCB板的层数也就越多，每层PCB板之间用过孔连接，在过孔表面镀金以保证其连通性。目前，PCB板及其所承载的元件越来越小，过孔与过孔之间、过孔与焊盘之间的距离越来越近，可能会导致元件通过焊盘焊接时与PCB板发生短路，此外PCB板在使用过程中，经常会出现腐蚀等现象，也可能会造成PCB板短路。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防止焊接短路及耐腐蚀的PCB板，旨在解决现有技术提供的PCB板及其所承载的元件越来越小，过孔与过孔之间、过孔与焊盘之间的距离越来越近，可能会导致元件通过焊盘焊接时与PCB板发生短路，此外PCB板在使用过程中，经常会出现腐蚀及PCB板短路的问题。本技术是这样实现的，一种防止焊接短路及耐腐蚀的PCB板，该PCB板包括耐腐蚀层、过孔、焊盘、隔窗；所述耐腐蚀层覆盖在所述过孔上，所述过孔与所述焊盘相连接，所述焊盘及隔窗间隔分布在PCB板上。进一步,所述过孔通过走线与焊盘相连接。进一步，所述所述耐腐蚀层采用酚醛树脂。进一步，所述焊盘的形状为长条形。进一步，所述隔窗的形状为长条形。进一步，所述焊盘采用铜箔。本技术提供的防止焊接短路及耐腐蚀的PCB板，由耐腐蚀层、过孔、焊盘及隔窗构成，过孔是连接PCB板的表面与底层的孔，具有一定的深度，焊盘是焊接元件引脚的铜箔，过孔通过走线与焊盘相连接，在过孔表面覆盖的酚醛树脂，有效地防止了元件通过焊盘焊接时，与PCB板发...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种防止焊接短路及耐腐蚀的PCB板，其特征在于，该PCB板包括耐腐蚀层、过孔、焊盘、隔窗； 所述耐腐蚀层覆盖在所述过孔上，所述过孔与所述焊盘相连接，所述焊盘及隔窗间隔分布在PCB板上。2.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述过孔通过走线与焊盘相连接。3....
【专利技术属性】
技术研发人员：姚世荣，丁健，易必洪，孙琴，
申请(专利权)人：昆山金鹏电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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