具有薄膜接地单元的连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有薄膜接地单元的连接器，该连接器包括绝缘座体、电路板、金属壳体及薄膜接地单元；电路板设置在绝缘座体的内部；金属壳体包覆在绝缘座体上；薄膜接地单元包含薄膜，该薄膜贴接在金属壳体上，并与电路板及金属壳体电性连接；借此，加大薄膜接地单元与金属壳体的接触面积，借以提升静电防护效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种连接器，尤指一种具有薄膜接地单元的连接器。
技术介绍
目前连接器的应用非常广泛，其主要作为信号与信号、或信号与电源之间转换或传输的连接组件，例如，生活中常见的计算机主机与鼠标之间的连接或音乐播放器与耳机之间的连接等电子产品与电子产品之间的连接，然而连接器在制作的过程中，可能会因加工方式或异料结合的关系产生一些静电，或者是在使用连接器的时候，也会因电荷或信号的传递产生一些静电，所以这些静电如果没有排出很容易对连结器内的电路或与连接器连接的电子产品内的电路产生损坏，故连接器通常会设置一个接地单元，借以将连接器内的静电传导至接地单元，再经由接地单元传至接地回路而将静电排出，使静电被化解或弱化， 达到静电防护的效果；因此本技术以提升静电防护的效果为主要课题。现有的具有接地单元的连接器，主要包括绝缘座体、电路板、接地单元及金属壳体；金属壳体包覆绝缘座体；绝缘座体具有容置槽，电路板容设于容置槽内；接地单元为接地弹片，接地弹片安置在绝缘座体的侧表面上，接地弹片的一端抵接电路板，并与电路板电性连接，另一端抵接金属壳体的内表面，并与金属壳体电性连接，借以将连接器内部产生的静电，经由电路板传递至接地弹片，在传递至金属壳体，最后经由金属壳体传递至接地回路，借此将静电排出连接器外部，以达到静电防护的效果。然而现有的具有接地单元的连接器，仍然具有以下缺点，第一点，接地弹片以抵接的方式与电路板电性连接，容易发生接触不良的状况，导致传导静电的效果不佳，而使静电防护效果不佳；第二点，由于接地弹片也以抵接的方式连接金属壳体，故接地弹片与金属壳体的接触面积不大，而使静电传导的速度缓慢，造成静电防护的效果不佳；第三点，接地弹片必需开模生产，因此需要花费庞大的模具费用；上述问题亟待加以改善。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种具有薄膜接地单元的连接器，该连接器借由薄膜接地单元贴接在金属壳体上，能够加大薄膜接地单元与金属壳体的接触面积，借以提升静电防护效果。为达到上述目的，本技术提供一种具有薄膜接地单元的连接器，该连接器包括绝缘座体、电路板、金属壳体及薄膜接地单元；该电路板设置在该绝缘座体的内部；该金属壳体包覆在该绝缘座体上；该薄膜接地单元包含薄膜，该薄膜贴接在该金属壳体上，并与该电路板及该金属壳体电性连接。进一步地,所述绝缘座体包含本体及后盖板,该后盖板对应该本体的后端盖合,该本体与该后盖板之间形成有容置槽，所述电路板容设在该容置槽内。进一步地，所述后盖板具有连通所述容置槽的凹槽，所述薄膜具有接地脚，该薄膜通过该接地脚穿过该凹槽与所述电路板电性连接。进ー步地，所述本体具有顶端表面，所述薄膜夹设在所述金属壳体与该本体的该顶端表面之间。进ー步地，所述本体具有顶端表面及侧表面，所述薄膜沿着该本体的该顶端表面及该侧表面弯折配置，该薄膜夹设在所述金属壳体与所述绝缘座体之间。进ー步地，所述本体具有侧表面，所述薄膜夹设在所述金属壳体与该本体的该侧表面之间，该本体的该侧表面设有连通所述容置槽的通孔，该薄膜具有接地脚，该薄膜通过该接地脚穿过该通孔与该电路板电性连接。进ー步地，所述金属壳体的侧底边延伸有至少ー个固定脚，所述薄膜的底边延伸有对应该固定脚的导脚，该导脚贴接在该固定脚的内表面上，该固定脚及该导脚与所述主板固接。 进ー步地，所述薄膜具有接地脚，该薄膜通过该接地脚与所述电路板电性连接，所述本体具有内表面及侧表面，该薄膜沿着该内表面及该侧表面弯折配置，该薄膜配置在该本体的该侧表面上的部分夹设在所述金属壳体与该本体之间。进ー步地，所述金属壳体的侧底边延伸有至少ー个固定脚，所述薄膜延伸有对应该固定脚的导脚，该导脚贴接在该固定脚的内表面上，该固定脚及该导脚与所述主板固接。进ー步地，该连接器还包括至少ー个连接端ロ，所述本体内设有至少ー个容置空间，该本体的前端面设有连通该容置空间的至少ー个端ロ，该连接端ロ容设于该容置空间内，并对应该端ロ的位置布设，该连接端ロ电性连接该电路板。相较于现有技术，本技术借由薄膜接地単元可通过其它的化学方式产生，故可节省其开模的费用；另外，可通过薄膜接地単元的固定脚固定于主板上，以达到同时经由金属壳体与薄膜接地単元的固定脚，间接或直接将静电传导至接地回路，使静电传导的速度更快，使静电防护效果更好。附图说明图I为本技术的第一实施例的立体分解示意图；图2为本技术的第一实施例的立体组合示意图；图3为本技术的第一实施例的组合剖视示意图；图4为本技术的第二实施例的立体分解示意图；图5为本技术的第二实施例的立体组合示意图；图6为本技术的第二实施例的组合剖视示意图；图7为本技术的第三实施例的立体分解示意图(一)；图8为本技术的第三实施例的立体分解示意图(ニ)；图9为本技术的第三实施例的立体组合示意图；图10为本技术的第四实施例的立体分解示意图；图11为本技术的第四实施例的立体组合示意图。附图标记说明I连接器10绝缘座体11本体111容置空间112端113顶端表面114侧表面1141通孔115内表面12后盖板121凹槽13容置槽20电路板30金属壳体31固定脚40薄膜接地单元41a、41b 薄膜41c、41d 薄膜411a、411b 接地脚411c、411d 接地脚412b、412c、412d 导脚 50 连接端 ロ60 主板具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，将配合附图说明如下，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本技术。请參照图1，为本技术的第一实施例的立体分解示意图，本技术提供ー种具有薄膜接地単元的连接器I，用以电性连接在电子产品的主板60上，主要包括绝缘座体10、电路板20、金属壳体30及薄膜接地单元40。绝缘座体10包含本体11及后盖板12 ;后盖板12对应本体11的后端盖合,并且后盖板12与本体11之间形成有容置槽13，电路板20容设在容置槽13 ;后盖板12外型呈L状，后盖板12具有连通容置槽13的凹槽121 ;本体11内设有至少ー个容置空间111 (如图3所示)，本体11的前端面设有连通容置空间111的至少ー个端112，本体11具有顶端表面113。金属壳体30包覆在绝缘座体10上；金属壳体30的侧底边延伸有至少ー个固定脚31，固定脚31用以与所述主板60固接，使连接器I固定在主板60 (如图3所示)上。薄膜接地单元40包含薄膜41a,薄膜41a可通过点焊或涂布粘胶等方式贴接在金属壳体30的内表面上，但不在此限，并且薄膜41a夹设在金属壳体30与本体11的顶端表面113之间；薄膜41a与金属壳体30电性连接；薄膜41a具有接地脚411a,薄膜41a通过接地脚411a穿过凹槽121与电路板20电性连接；薄膜41a的形状大致呈矩形状，薄膜41a可为铜箔或银箔等具有导电性质的材质制成的薄膜组件，但不在此限。连接器I还包括至少ー个连接端ロ 50，连接端ロ 50容设于容置空间111 (如图3所示)内，并对应该端ロ 112的位置布设，连接端ロ 50电性连接电路板20 ;连接端ロ 50可为高清晰度多媒体接ロ(HDMI)端ロ、视讯电子标准协会(DisplyPort)端ロ、通用串行总线(USB)端ロ、TRS端子端ロ、火线(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有薄膜接地单元的连接器，其特征在于，该连接器包括绝缘座体；电路板，设置在该绝缘座体的内部；金属壳体，包覆在该绝缘座体上；以及薄膜接地单元，包含薄膜，该薄膜贴接在该金属壳体上，并与该电路板及该金属壳体电性连接。2.如权利要求I所述的具有薄膜接地单元的连接器，其特征在于，所述绝缘座体包含本体及后盖板，该后盖板对应该本体的后端盖合，该本体与该后盖板之间形成有容置槽，所述电路板容设在该容置槽内。3.如权利要求2所述的具有薄膜接地单元的连接器，其特征在于，所述后盖板具有连通所述容置槽的凹槽，所述薄膜具有接地脚，该薄膜通过该接地脚穿过该凹槽与所述电路板电性连接。4.如权利要求3所述的具有薄膜接地单元的连接器，其特征在于，所述本体具有顶端表面，所述薄膜夹设在所述金属壳体与该本体的该顶端表面之间。5.如权利要求3所述的具有薄膜接地单元的连接器，其特征在于，所述本体具有顶端表面及侧表面，所述薄膜沿着该本体的该顶端表面及该侧表面弯折配置，该薄膜夹设在所述金属壳体与所述绝缘座体之间。6.如权利要求2所述的具有薄膜接地单元的连接器，其特征在于，所述本体具有侧表面，所述薄膜夹设在所述金属壳体与该本体的该侧表面之间，该本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张乃千，
申请(专利权)人：特通科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：