光电转换模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种光电转换模块，该光电转换模块即使实现了小型化，也能防止由密封用的焊锡的扩展所引起的短路，从而可靠性高。该光电转换模块(24)具有：具有透光性且具有安装面的基板(26)；安装于基板(26)的安装面上的光电转换元件(30)；通过由焊锡构成的焊锡层(74)固定于基板(26)上，并与基板(26)协作而形成容纳光电转换元件(30)的气密室(68)的罩构件(34)；以及设在罩构件(34)的与安装面相对的面上的、要利用焊锡层(74)固定于基板(26)上的区域的附近，并且焊锡具有附着性的焊锡吸附膜(72)。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电转换模块。
技术介绍
例如在数据中心的服务器与开关之间的连接、数字AV(视听)设备之间的连接中，作为传输介质，除了金属线之外还使用光纤。另外，近年来，研究了也在手机、个人计算机等信息处理设备中，使用光纤作为传输介质(光互连)(例如參照专利文献I)。在使用光纤的情况下，需要将电信号转换成光信号或者将光信号转换成电信号的光电转换模块。例如，专利文献2公开的光电转换模块具备无机材料基板，在无机材料基板 上安装有光电转换元件。而且，使用焊锡球，保持气密地将封装体接合在无机材料基板上。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2009-21459号公报专利文献2 日本特开2007-324303号公报随着光电转换模块的小型化的推进，设在基板上的导体图案中的配线的长度、间隔变短，并且焊锡球与配线的距离也变短。因此，当接合基板与封装体时，若密封用的焊锡球变形而扩展，则焊锡附着在不希望的配线上，存在短路的危险。
技术实现思路
本技术鉴于上述情况而做出，其目的在于提供ー种光电转换模块，该光电转换模块即使实现了小型化，也能防止由密封用的焊锡的扩展所引起的短路，从而可靠性高。为了达到上述目的，根据本技术的ー个方式，提供(I) ー种光电转换模块，该光电转换模块具有具有透光性且具有安装面的基板；安装于上述基板的安装面上的光电转换元件；通过由焊锡构成的焊锡层固定于上述基板上，并与上述基板协作而形成容纳上述光电转换元件的气密室的罩构件；以及设在上述罩构件的与上述安装面相对的面上的、要利用上述焊锡层固定于上述基板上的区域的附近，并且上述焊锡具有附着性的焊锡吸附膜。(2)根据上述(I)所述的光电转换模块，其特征在干，上述罩构件在与上述安装面相对的面上具有形成上述气密室的凹部，上述凹部的壁面的开ロ附近的区域相对于上述安装面傾斜，上述焊锡吸附膜至少设在上述凹部的壁面的开ロ附近的区域。(3)根据上述(I)或(2)所述的光电转换模块，其特征在于，还具有形成于上述安装面上的具有导电性的导体图案；以及设在上述导体图案与上述焊锡层之间的具有绝缘性的绝缘层。(4)根据上述(2)所述的光电转换模块，其特征在干，上述焊锡吸附膜覆盖上述凹部的壁面的整个区域。(5)根据上述⑷所述的光电转换模块，其特征在干，上述焊锡吸附膜具有导电性且接地。(6)根据上述⑴ (5)中任一项所述的光电转换模块，其特征在干，上述基板及上述罩构件由相同的材料构成。(7)根据上述⑴ (6)中任一项所述的光电转换模块,其特征在于，上述基板及上述罩构件由选自由硅、玻璃及蓝宝石组成的组中的ー种构成。本技术具有如下有益效果。根据本技术，提供ー种光电转换模块，该光电转换模块即使实现了小型化，也能防止由密封用的焊锡的扩展所引起的短路，从而可靠性高。附图说明图I是表不具有使用了第一实施方式的光电转换模块的光配线的手机的概略结构的立体图。图2是表示用于图I的手机的第一母基板和第二母基板、以及光配线的概略立体图。图3是概略地表不第一实施方式的光电转换模块的外观的立体图。图4是安装于第二母基板上的状态的光电转换模块的概略剖视图。图5是以沿着图4中的V-V线切断光电转换模块，且去除焊锡层、光电转换元件及IC芯片的状态，概略地表示基板的安装面的平面图。图6是以沿着图4中的V-V线切断光电转换模块，且去除焊锡层的状态，概略地表示与基板的安装面相对的罩构件的相对面的平面图。图7是用于说明图3的光电转换模块中的焊锡吸附膜与接地电极的连接结构的、放大基板与罩构件的接合区域而概略地表示的剖视图。图8是用于说明图3的光电转换模块中的导体图案的信号/电源线与信号/电源电极的连接结构的、放大基板与罩构件的接合区域而概略地表示的剖视图。图9是用于说明图3的光电转换模块的制造方法中的保持槽及镜的形成エ序的概略平面图。图10是用于说明图3的光电转换模块的制造方法中的导体图案的形成エ序的概略平面图。图11是用于说明图3的光电转换模块的制造方法中的绝缘层及基板侧基底膜的成膜エ序的概略平面图。图12是用于说明图3的光电转换模块的制造方法中的光电转换元件及IC芯片的安装エ序的概略平面图。图13是用于说明图3的光电转换模块的制造方法中的罩构件的凹部的形成エ序的概略平面图。图14是用于说明图3的光电转换模块的制造方法中的罩侧基底膜及焊锡吸附膜的成膜エ序的概略平面图。图15是用于说明图3的光电转换模块的制造方法中的通孔的穿孔エ序的概略平面图。图16是用于说明作为第二实施方式的、图3的光电转换模块在第二母基板上的其他的安装方法的概略剖视图。图17是第三实施方式的光电转换模块的概略剖视图。图18是第四实施方式的光电转换模块的概略剖视图。图19是第五实施方式的光电转换模块的概略剖视图。图20是第六实施方式的光电转换模块的概略剖视图。符号说明20 :第二母基板，22 :光配线，23 :光纤，24 :光电转换模块，26 :基板，30 :光电转换元件，32 :IC芯片，34 :罩构件，36 :导电构件，38 :保持槽，40 :加强构件，52 :导体图案，62 绝缘层，68 :容纳室(气密室)，72 :焊锡吸附膜，74 :焊锡层。具体实施方式第一实施方式下面，參照附图对本技术的实施方式进行说明。图I是概略地表示手机10的外观的立体图。手机10例如为折叠型，第一壳体11和第二壳体12通过铰链连接。在第一壳体11上设置液晶板14，在第二壳体12上设置按钮16，用户能够从显示在液晶板14上的图像得到信息。图2表不分别配置于第一壳体11及第ニ壳体12内的第一母基板18及第ニ母基板20。虽未图不,但在第一母基板18上安装有构成液晶板14的驱动电路的电气部件,在第ニ母基板20上安装有构成与按钮16连接的输入电路、通信电路及图像处理电路的电气部件。第一母基板18的驱动电路和第二母基板20的图像处理电路利用光配线22相互连接。即，驱动电路通过光配线22从图像处理电路接收图像数据，并基于已接收的图像数据使图像显示在液晶板14上。光电转换模块光配线22由光纤23和一体设置于光纤23的两端的第一实施方式的光电转换模块24、24构成。图3是概略地表示光电转换模块24的外观的立体图。光电转换模块24具备具有透光性的基板26。基板26例如由树脂、无机材料或者树脂与无机材料的复合材料构成。作为无机材料，可以使用选自由玻璃、硅以及蓝宝石组成的组中的ー种。例如，在Ich (通道)的情况下，基板26具有100 μ m以上500 μ m以下的范围的厚度、700μπι以上5000μπι以下的范围的纵向长度、700μπι以上5000 μ m以下的范围的横向长度。在基板26的ー个面(安装面)上例如倒装芯片安装有光电转换元件30及IC(集成电路)芯片32。更详细地说，在与第二母基板20连接的光电转换模块24中，光电转换元件30是LD (激光二极管)等发光元件，IC芯片32构成用于驱动光电转换元件30的驱动电路。另外，在与第一母基板18连接的光电转换模块24中，光电转换兀件30是F1D(光电ニ极管)等受光元件，IC芯片32构成用于放大受光元件输出的电信号的放大电路。此外，光电转换元件30是面发光型或面受光型，出射部或入射部以与安装面相对的方式配置。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.01.31 JP 2011-0181401.ー种光电转换模块，其特征在于，具有 具有透光性且具有安装面的基板； 安装于上述基板的安装面上的光电转换元件； 通过由焊锡构成的焊锡层固定于上述基板上，并与上述基板协作而形成容纳上述光电转换元件的气密室的罩构件；以及 设在上述罩构件的与上述安装面相对的面上的、要利用上述焊锡层固定于上述基板上的区域的附近，并且上述焊锡具有附着性的焊锡吸附膜。2.根据权利要求I所述的光电转换模块，其特征在于， 上述罩构件在与上述安装面相对的面上具有形成上述气密室的凹部， 上述凹部的壁面的开ロ附近的区域相对于上述安装面傾斜， 上述焊锡吸附膜至少设在上述凹部的壁面的开ロ附近的区域。3.根据权利要求I或2所述的光电转换模块，其特征在于，还具有 形成于上述安装面上的具有导电性的导体图案；以及 设在上述...

【专利技术属性】
技术研发人员：平野光树，安田裕纪，须永义则，秦昌平，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：实用新型
国别省市：