乙苯脱氢催化剂多通道回转焙烧炉制造技术

技术编号:7820190 阅读:178 留言:0更新日期:2012-09-28 07:29
本实用新型专利技术涉及一种乙苯脱氢催化剂多通道回转焙烧炉,焙烧炉筒体由外筒体、内筒体构成,外筒体与内筒体通道间置有隔板、抄板,焙烧炉筒体分为筒体前端筒体中段和筒体尾端,筒体尾端设置导料螺旋,焙烧炉筒体外部有支承系统、传动系统,焙烧炉筒体加热部分外有加热炉膛,冷却部分外装有引风罩,焙烧炉筒体一端与进料箱连接,连接处采用进料密封结构,另一端与出料箱连接,连接处采用出料密封结构。本实用新型专利技术替代原有辊道窑焙烧方式,同时内筒体由隔板分若干通道,每个通道内设置有抄板,物料可通过每个通道来进行焙烧。筒体采用多通道方式,增大了设备产量,提高了产品稳定性,降低了设备维护成本。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多通道焙烧炉。
技术介绍
目前,国内乙苯脱氢催化剂制备普遍使用辊道窑焙烧方式,设备体积大,单台产量低,设备维护费用高,普通焙烧炉可以提高产品产量,但是无法满足其焙烧时间长的问题。目前,辊道窑的缺点为,受焙烧方式制约对焙烧时物料厚度有严格的要求,否则无法达到工艺要求,导致单台产等低;物料托盘、支架在高低温交替作用,以及物料腐蚀作用下,经常需要更换维护。
技术实现思路
针对现有乙苯脱氢催化剂制备行业中存在的问题,本技术的目在于提供一种乙苯脱氢催化剂多通道回转焙烧炉,通过将现有焙烧方式从辊道窑改为回转窑提高产量,同时降低设备维护成本,通过多通道结构解决物料焙烧时间长的问题。本技术的目的是这样实现的一种乙苯脱氢催化剂多通道回转焙烧炉,含有进料箱、焙烧炉筒体、加热炉膛、支承系统、传动系统、引风罩、出料箱。焙烧炉筒体由外筒体、内筒体构成,外筒体与内筒体通道间置有隔板、抄板,焙烧炉筒体分为筒体前端筒体中段和筒体尾端,筒体尾端设置导料螺旋,焙烧炉筒体外部有支承系统、传动系统,焙烧炉筒体加热部分外有加热炉膛,冷却部分外装有引风罩,焙烧炉筒体一端与进料箱连接,连接处采用进料密封结构,另一端与出料箱连接,连接处采用出料密封结构。本技术的优点和产生的有益效果是本技术采用的回转窑替代原有辊道窑焙烧方式,同时内筒体由隔板分若干通道,每个通道内设置有抄板,物料可通过每个通道来进行焙烧。筒体采用多通道方式,增大了设备产量,提高了产品稳定性,降低了设备维护成本。与辊道窑相比,设备维护简单,操作简单,劳动强度低,维护成本低。与普通焙烧炉相比,物料停留时间曾长,满足工艺需要,控制精度高,焙烧及冷却温度波动小,温度偏差2°C左右。附图说明图I为本技术结构示意图。图2为图I中焙烧炉筒体横截面示意图。图3为图I中焙烧炉筒体分筒体前端、筒体中段和筒体尾端示意图。具体实施方式图I所示,一种乙苯脱氢催化剂多通道回转焙烧炉,含有进料箱I、焙烧炉筒体3、加热炉膛4、支承系统5、传动系统6、引风罩7和出料箱9。焙烧炉卧式倾斜安装,三点支撑。焙烧炉筒体3由外筒体10和内筒体11构成。外筒体10与内筒体11通道间置有隔板12、抄料板13。焙烧炉筒体3分为筒体前端14、筒体中段15和筒体尾端16。筒体尾端16直径逐渐缩小,其上设置导料螺旋17,焙烧炉筒体3外部有支承系统5、传动系统6。焙烧炉筒体3的前端外有加热炉膛4,冷却部分外装有引风罩7。焙烧炉筒体3 —端与进料箱I连接,连接处采用进料密封2结构,另一端与出料箱9连接,连接处采用出料密封8结构。乙苯脱氢催化剂制备工序前端物料进料箱I进料口加入,物料加料系统进入多通道回转焙烧炉内,多通道回转焙烧炉炉筒通过传动系统6驱动后转动,物料随着筒体的转动进入筒体前端14,被均匀分配到筒体中由隔板12分若干通道通道内,抄料板13将物料分布均匀,通过加热炉膛4提供热源进行高温焙烧,充分吸收来自加热炉膛4的热量。物料再 现经筒体中段15和筒体尾端16,在出加热和恒温段后通过强制对流进行冷却,通过引风罩7调节冷却速度。回转焙烧炉通过升温,恒温、降温完成整个焙烧过程,最后,通过导料螺旋17将物料推入出料箱9出料。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种乙苯脱氢催化剂多通道回转焙烧炉,含有进料箱(I)、焙烧炉筒体(3)、加热炉膛⑷、支承系统(5)、传动系统(6)、引风罩(7)、出料箱(9),其特征是焙烧炉筒体(3)由外筒体(10)、内筒体(11)构成,外筒体(10)与内筒体(11)通道间置有隔板(12)、抄板(13);焙烧炉筒体⑶分为筒体前端(14)筒体...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵旭秦云龙张麦奎
申请(专利权)人:天华化工机械及自动化研究设计院国家干燥技术及装备工程技术研究中心
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利