一种室内筒灯面光源制造技术

本实用新型专利技术主要公开了一种室内筒灯面光源，包括铝基板、荧光粉层、硅胶围墙胶。在铝基板上印刷有发光电路以及装配有LED芯片，LED芯片分布形成环形发光区域，环形发光区域上覆盖荧光粉层，在荧光粉层四周采用硅胶围墙胶封边。本实用新型专利技术光源光照均匀，体积小，外形美观大方，节约成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯体部件
，特别与一种室内筒灯面光源有关。
技术介绍
传统的筒灯灯源一般灯管，体积大，成本高，而且安装后灯管容易显露于表面。随着LED技术发展，很多灯源已经采用LED发光二极管，该结构小巧，但是发光颜色受二极管类型所局限，无法广泛使用。所以LED芯片以其集成、高效的优势，越来越受到青睐。所以本专利技术人采用LED芯片，设计出一种室内筒灯面光源，本案由此产生
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种室内筒灯面光源，光源光照均匀，体积小，外形美观大方，节约成本。为了达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现一种室内筒灯面光源，包括铝基板、荧光粉层、硅胶围墙胶；在铝基板上印刷有发光电路以及装配有LED芯片，LED芯片分布形成环形发光区域，环形发光区域上覆盖荧光粉层，在荧光粉层四周采用硅胶围墙胶封边。所述的发光电路包括正极触点、负极触点、电路连接线，电路连接线从正极触点接出，依次串联各个LED芯片，最后连接至负极触点。所述的LED芯片具有50个。所述的铝基板为圆形，在圆形周边等间距开设6个弧形的灯座安装位，在圆心处开设灯座中心孔。所述的LED芯片为蓝色LED，荧光粉层为黄色。采用上述方案后，本技术具有诸多有益效果本技术将LED芯片封装在环形发光区域中，由荧光粉层包覆，构成整个筒灯面光源，整体结构简单，外形美观，而且环形发光区域使得光照分布均匀。通过LED芯片发出的蓝光和黄色荧光粉结合后形成白光，颜色稳定，效果好。串联设计简洁，适用于大规模工业生产。附图说明图I为本技术较佳实施例的产品外观示意图；图2为本技术较佳实施例的铝基板发光区域印刷图；图3为图I中A-A首I]面不意图；图4为本技术较佳实施例的电路原理示意图。具体实施方式结合附图，对本技术较佳实施例做进一步详细说明。一种室内筒灯面光源，如图I所示，包括铝基板I、荧光粉层2、硅胶围墙胶3。招基板I是本技术的电路基板，为圆形，直径为35mm,在圆心处开设一个直径为4mm的灯座中心孔11。在铝基板I的圆周边上开设6个等间距分布的弧形的灯座安装位12，灯座安装位12与灯座中心孔11配合，可快速将本技术装配到灯座上。如图2所示，LED芯片4在铝基板I上分布，形成一个环形的发光区域6，本实施例中共有50个LED芯片4。每个LED芯片4在铝基板I上都具有一个灯体安装位41，两个管脚插接孔42，装配时，LED芯片4的灯体位于灯体安装位41上，两个管脚插接到管脚插接孔42上。发光电路包括正极触点V+，负极触点V-，以及若干电路连接线5。从正极触点V+出发，电路连接线5依次将50个LED芯片4串联，最终又接至负极触点V-，其电路原理图如图4所示。这样LED芯片4形成的环形发光区域6有利于灯光分布均匀。在发光区域6表面覆盖一层荧光粉层2，本实施例中采用的LED芯片4为蓝色LED，产生蓝光，而荧光粉层2采用黄色荧光粉形成，这样蓝光和黄色荧光粉结合后产生白光，使得光照明亮稳定。荧光粉层2外周边都包覆一圈硅胶围墙胶3，采用硅胶材料将荧光粉层2进行圈边包覆。上述实施例仅用于解释说明本技术的专利技术构思，而非对本技术权利保护的限定，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种室内筒灯面光源，其特征在于包括铝基板、荧光粉层、硅胶围墙胶；在铝基板上印刷有发光电路以及装配有LED芯片，LED芯片分布形成环形发光区域，环形发光区域上覆盖荧光粉层，在荧光粉层四周采用硅胶围墙胶封边。2.如权利要求I所述的ー种室内筒灯面光源，其特征在于所述的发光电路包括正极触点、负极触点、电路连接线，电路连接线从正极触点接出，依次串联各个...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅少剑，
申请(专利权)人：绍兴亮剑光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：