表面安装型的电子部件用封装的基底、以及表面安装型的电子部件用封装制造技术

表面安装型的电子部件用封装的基底，保持电子部件元件，使用导电性接合材料安装于电路基板，在该基底上，在主面形成有用于电连接到电路基板的外部连接端子。在所述外部连接端子上形成有比所述外部连接端子小的凸块。另外，设沿着将该基底安装到电路基板时产生的所述外部连接端子上的应力衰减的应力衰减方向的、所述外部连接端子的外周端缘至所述凸块的外周端缘的距离为距离d，所述距离d被设定为大于0.00mm且0.45mm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及表面安装型的电子部件用封装的基底、以及表面安装型的电子部件用封装。
技术介绍
表面安装型的电子部件用封装(以下，称为封装)用于电子设备等，具体而言用于晶体振子、晶体滤波器、晶体振荡器等表面安装型压电振动器件(以下，称为压电振动器件)。 在压电振动器件中，将在两个主面形成有金属薄膜电极的晶体振动板配置于封装内，且为了从外部气体中保护金属薄膜电极而通过封装对金属薄膜电极进行气密密封。这样的压电振动器件根据部件的表面安装化的要求，多在封装中使用陶瓷材料(例如，參照专利文献I)。在下述专利文献I记载的压电振动器件即表面安装振子中，包括由陶瓷材料构成的基底(在专利文献I中为安装基板)、和盖(在专利文献I中为罩)，其框体由长方体的封装构成。在封装的内部空间，压电振动片(在专利文献I中为晶体片)保持接合于基底。使用焊锡，将保持接合了压电振动片的封装接合到由玻璃环氧树脂材料构成的电路基板，形成于基底的外部连接端子和电路基板电连接。现有技术文献专利文献I :日本特开2002 — 76813号公报
技术实现思路
在上述专利文献I记载的技术中，通过焊锡将基底接合到电路基板，但由于电路基板(玻璃环氧树脂材料)与基底(陶瓷材料)的热膨胀系数不同，所以在对电路基板安装基底时，由于热疲劳、蠕变而产生焊锡裂纹，从而存在由于该裂纹而基底与电路基板之间的电连接切断这样的问题。另外，此处所称的焊锡裂纹沿着形成于基底的外部连接端子而产生。因此，为了解决上述课题，本专利技术的目的在于提供一种封装的基底以及封装，能够提闻焊锡的耐久性，从而抑制封装向电路基板的电连接的切断。为了达成上述目的，本专利技术的封装的基底，保持电子部件元件，使用导电性接合材料安装到电路基板，其特征在于，在主面形成用于电连接到电路基板的外部连接端子，在所述外部连接端子上形成比所述外部连接端子小的凸块，设沿着将该基底安装到电路基板时产生的所述外部连接端子上的应カ衰减的应カ衰减方向的、所述外部连接端子的外周端缘至所述凸块的外周端缘的距离为距离山将所述距离d设定为大于O. OOmm且O. 45mm以下。根据本专利技术，在主面形成用于使用所述导电性接合材料电连接到电路基板的所述外部连接端子，在所述外部连接端子上形成比所述外部连接端子小的凸块，将沿着所述应カ衰减方向的所述距离d设定为大于O. OOmm且O. 45mm以下,所以能够提高导电性接合材料的耐久性，抑制所述封装向所述电路基板的电连接的切断。S卩，根据本专利技术，所述凸块形成于所述外部连接端子上，所以即使所述导电性接合材料产生了裂纹的情况下，所述导电性接合材料的裂纹也不会沿着形成于所述基底的所述外部连接端子产生，而是从所述外部连接端子的外周端缘朝向所述凸块的外周端缘产生，在途中发生使裂纹弯曲的弯曲点。由于该裂纹的弯曲点的发生，能够延缓裂纹本身的发展。另外，根据本专利技术，相比于未形成所述凸块的以往技术的例子，即使所述导电性接合材料产生了裂纹的情况下也能够抑制所述基底和所述电路基板的电连接的切断，作为结果，能够提高所述导电性接合材料的耐久性。另外，相比于未形成所述凸块的以往技术的例子，能够将应变应变的方向正负反转的距离延伸I. 5倍以上，其结果，能够抑制所述导电性接合材料的裂纹发展速度。在所述结构中，也可以将所述距离d设定为大于O. OOmm且O. 12mm以下。在该情况下，将所述距离d设定为大于O. OOmm且O. 12mm以下，所以应变应变不会正负反转，能够抑制应变应变的正负反转所致的所述导电性接合材料的裂纹发展。特别是，在所述距离d是O. 12mm吋，应变不会正负反转，距离d设定得长，所以优选。 在所述结构中，也可以将所述距离d设定为O. 06mm以上且O. 45mm以下。在该情况下，将最大米塞斯应カ抑制为5. OOE+llPa以下,能够通过降低最大米塞斯应カ来抑制裂纹的发生量。特别是，在所述距离d是O. 12_时能够将最大米塞斯应カ抑制为最小。在所述结构中，也可以将所述距离d设定为O. 06mm以上且O. 12mm以下。在该情况下，将所述距离d设定为O. 06mm以上且O. 12mm以下，所以应变不会正负反转，从而能够抑制应变的正负反转所致的导电性接合材料的裂纹发展，进而，将最大米塞斯应カ抑制为5. OOE+llPa以下，能够通过降低最大米塞斯应カ来抑制裂纹的发生量。特别是，在所述距离d是O. 12mm时,将应变抑制为最小,进而能够将最大米塞斯应カ抑制为最小。在所述结构中，也可以将通过所述外部连接端子的外周端缘和所述凸块的外周端缘的线设为想象线，并将所述想象线相对所述外部连接端子的表面的角度设定为8。 18°。在该情况下，将所述想象线相对所述外部连接端子的表面的角度设定为8。以上且18°以下，所以应变不会正负反转，能够抑制应变的正负反转所致的导电性接合材料的裂纹发展。在所述结构中，所述外部连接端子形成于所述主面的四角，各所述外部连接端子的所述应カ衰减方向也可以是从所述主面的角朝向中心点的方向，本专利技术还能够应用于所述外部连接端子形成于四角的4端子的结构。在所述结构中，所述外部连接端子分别沿着所述主面的ー对边而对向地形成，各所述外部连接端子的所述应カ衰减方向也可以是从接近所述主面的角的该外部连接端子的角部朝向接近所述主面的中心点的该外部连接端子的边的方向，本专利技术还能够应用于所述外部连接端子与一对边对向地形成的2端子的结构。在所述结构中，所述外部连接端子形成于所述主面的对角位置，各所述外部连接端子的所述应カ衰减方向也可以是从位于所述主面的角的该外部连接端子的角部朝向位于所述角部的对角位置的该外部连接端子的对角部的方向。在该情况下，各所述外部连接端子对角配置于该基底的主面，所以即使在该基底与电路基板之间产生了热膨胀系数差，该基底也以所述主面的中心点为中心而自转，能够使其应カ均匀地分散。在所述结构中，所述凸块的厚度也可以沿着所述应カ衰减方向増加。在该情况下，所述凸块的厚度沿着所述应カ衰减的方向増大，所以能够使裂纹沿着所述凸块的表面发生，相比于未形成所述凸块的以往技术的例子，即使在所述导电性接合材料产生了裂纹的情况下，也能够抑制所述基底与电路基板的电连接的切断，作为结果能够提高所述导电性接合材料的耐久性。在所述结构中，所述基底与电路基板的热膨胀系数也可以不同。 在该情况下，所述基底与电路基板的热膨胀系数不同，所以虽然易于在所述导电性接合材料中发生裂纹，但相比于未形成凸块的以往技术的例子，即使在所述导电性接合材料中发生了裂纹的情况下，也能够抑制所述基底与电路基板的电连接的切断，作为结果能够提高所述导电性接合材料的耐久性。为了达成上述目的，本专利技术提供ー种封装，其特征在于，由对电子部件元件进行气密密封的本专利技术的基底、和盖构成，并安装于电路基板。根据本专利技术，由上述的本专利技术的基底、和盖构成，并安装到电路基板，所以能够提高导电性接合材料的耐久性，抑制该封装向电路基板的电连接的切断。即，根据本专利技术，所述凸块形成于所述外部连接端子上，所以即使所述导电性接合材料产生了裂纹的情况下，所述导电性接合材料的裂纹也不会沿着形成于所述基底的所述外部连接端子产生，而是从所述外部连接端子的外周端缘朝向所述凸块的外周端缘产生，在途中发生使裂纹弯曲的弯曲点。通过该裂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.01 JP 2010-0852321.ー种表面安装型的电子部件用封装的基底，保持电子部件元件，使用导电性接合材料安装到电路基板，其特征在干， 在主面形成有用于电连接到电路基板的外部连接端子， 在所述外部连接端子上形成有比所述外部连接端子小的凸块， 设沿着将该基底安装到电路基板时产生的所述外部连接端子上的应カ衰减的应カ衰减方向的、所述外部连接端子的外周端缘至所述凸块的外周端缘的距离为距离d， 将所述距离d设定为大于O. OOmm且O. 45mm以下。2.根据权利要求I所述的表面安装型的电子部件用封装的基底，其特征在干， 将所述距离d设定为大于O. OOmm且O. 12mm以下。3.根据权利要求I所述的表面安装型的电子部件用封装的基底，其特征在干， 将所述距离d设定为O. 06mm以上且O. 45mm以下。4.根据权利要求I所述的表面安装型的电子部件用封装的基底，其特征在干， 将所述距离d设定为O. 06mm以上且O. 12mm以下。5.根据权利要求Γ4中的任意一项所述的表面安装型的电子部件用封装的基底，其特征在干， 将通过所述外部连接端子的外周端缘和所述凸块的外周端缘的线设为想象线， 将所述想象线相对所述外部连接端子的表面的角度设定为8° ^18°。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭塚实，古城有果，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：发明
国别省市：