【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于将基座、通常是电源基座可移除地安装到DIN导轨上的闭锁组件以及用于形成带有DIN导轨闭锁组件的基座的方法。
技术介绍
电子基座通常可移除地闭锁到DIN导轨上或其它安装构件上。每个基座通常包括容纳电子器件的成对的中空壳体。器件具有露出的接触构件以形成与基座外部的其它电子器件的电连接。通过将电子器件放置到壳体内然后将壳体固定在一起来组装基座。当壳体连结在一起时,用于将基座固定到DIN导轨或其它安装元件上的闭锁件通常安装在壳体上。在组装过程中将闭锁件的各部分适当地定位到壳体内会较难。在壳体的组装过程中不适当地定位各部分会増大制造基座的难度和成本。
技术实现思路
本专利技术是ー种具有用于将电源基座闭锁到DIN导轨或其它安装构件上并移除该基座的闭锁组件的改进的电源基座及用于将闭锁组件安装到基座上的方法。通过将闭锁组件的部件有效定位在壳体内的固定初始组装位置、完成闭锁组件的安装并然后将组件从初始位置移动到工作位置来便于基座的制造。闭锁组件包括释放构件、闭锁构件和用于使组件朝闭锁位置偏置的弹簧。释放构件连结到闭锁构件以便于将闭锁构件移离DIN导轨,以进行解锁。在基座或模块的组装过程中,释放构件固定到形成基座的壳体内一已知的初始或组装位置,然后闭锁构件插入壳体底部以形成与定位好的释放构件的物理连接。然后,连结的释放构件和闭锁构件朝向导轨运动到工作位置以使释放构件离开基座并允许闭锁和缩回位置之间的自由运动。弹簧被插入闭锁组件以使闭锁组件朝闭锁位置偏置。在组装过程中释放构件在壳体内的有效位置确保释放构件处于已知的初始组装位置以接纳和形成与闭锁构件的物理连接。连 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.23 US 13/069,6441.一种用于安装于DIN导轨上的基座,所述基座包括本体和闭锁组件,所述本体包括用于电子器件的内部空腔、在DIN导轨位置和致动位置之间延伸的表面、与所述DIN导轨位置相邻的保持构件、沿所述表面延伸的第一壁以及位于所述第一壁内的第一凹部;所述闭锁组件包括位于所述表面上并沿所述壁延伸的释放构件、所述致动位置处的致动件、与所述DIN导轨位置相邻的第一附连构件和位于所述释放构件的与所述壁相邻的ー侧上的第ー凸出部,以及与DIN导轨位置相邻的闭锁构件,所述闭锁构件包括能与所述第一附连构件配合以将所述闭锁构件安装于所述释放构件上的第二附连构件以及能与所述DIN导轨配合的闭锁件;所述释放构件具有远离所述DIN导轨位置的组装位置,而所述凸出部物理上与和所述凹部相邻的所述壁配合,以防止所述释放构件沿所述表面运动并通过所述第一附连构件和第二附连构件之间的配合来允许所述闭锁构件安装于所述释放构件上;所述闭锁组件具有工作位置,在所述工作位置,所述释放构件比在所述组装位置时更靠近所述DIN导轨位置,所述第一凸出部在所述第一凹部内,所述闭锁构件的一部分与所述保持构件配合以将所述闭锁构件固定到所述基座上,且所述闭锁组件能朝向和远离所述DIN导轨位置运动以与DIN导轨配合。2.如权利要求I所述的基座,其特征在于,包括使所述闭锁组件朝向所述DIN导轨位置偏置的弹簧。3.如权利要求2所述的基座,其特征在于,所述表面是平坦的,且所述释放构件包括能沿所述表面运动的平坦帯。4.如权利要求3所述的基座,其特征在干,所述第一壁和所述第一凹部在所述表面的ー侧上,并且所述基座包括所述表面的相对侧上的第二壁和第二凹部,所述释放构件包括与所述第二侧相邻的第二凸出部,所述第二凸出部在所述释放构件处于所述组装位置时与所述第二侧配合,并且在所述闭锁组件处于所述工作位置时所述第二凸出部位于所述第二凹部内。5.如权利要求4所述的基座,其特征在于,所述第一附连构件包括多个指部,而所述第ニ附连构件包括臂,所述臂在所述闭锁组件处于所述工作位置时在所述指部之间延伸。6.如权利要求3所述的基座,其特征在于,所述带在所述致动位置附近的宽度大于所述带在所述DIN导轨位置附近的宽度。7.如权利要求6所述的基座,其特征在于,所述释放构件包括与所述凸出部相邻的向内台阶部。8.如权利要求3所述的基座,其特征在于,所述保持构件包括所述基座上的保持凸出部,且所述闭锁构件包括在所述闭锁组件处于所述工作位置时能与所述保持构件配合的臂。9.如权利要求3所述的基座,其特征在于,所述基座包括所述DIN导轨位置处的DIN导轨钩部,所述闭锁构件和DIN导轨钩部能与DIN导轨的相对两侧上的凸缘配合以将所述基座安装于所述导轨上。10.如权利要求3所述的基座,其特征在于,包括位于所述基座上、用于安装模块的凹部。11.一种如权利要求10所述的基座,其特征在于,所述电源基座和所述凹部...
【专利技术属性】
技术研发人员:M·A·科雷尔,T·L·巴伯,
申请(专利权)人:凤凰通讯发展及制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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