本发明专利技术提供一种宽频带且能够获得期望的天线特性的天线装置。芯片天线安装在母基板上。在母基板上设置有由表面侧接地导体板、背面侧接地导体板、带状导体构成的带状线路。另外，芯片天线由层叠体、发射导体元件、非供电导体元件、耦合量调整导体板及LGA构成。发射导体元件通过贯通件与LGA的第一平面电极焊盘连接。另一方面，耦合量调整导体板配置在发射导体元件与非供电导体元件之间，且其两端侧通过贯通件与LGA的第二、第三平面电极焊盘连接。此外，LGA与母基板的供电用电极焊盘及表面侧接地导体板接合。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于例如微波或毫米波等高频信号较为适宜的天线装置。
技术介绍
作为现有技术的天线装置，例如公知有如下微带(マイクロストリップ)天线(贴片天线)，即，设置有隔着比波长薄的电介体而相互相面对的发射导体元件和接地导体板，并且在发射导体元件的发射面侧设置有非供电导体元件(例如，參照专利文献I)。先行技术文献专利文献专利文献I日本特开昭55-93305号公报另外，在专利文献I的天线装置中，利用发射导体元件与非供电导体元件的电磁场耦合(結合)而实现宽频带(帯域)化。然而，由于发射导体元件与非供电导体元件之间的厚度方向的间隔尺寸对电磁场耦合的大小发挥很大作用，因此扩宽频带方面存在极限。另外，在专利文献I的天线装置中，采用使用由连接器等构成的输入端子来进行供电的结构。然而，在将这样的天线用于毫米波带的情况下，由于天线的外形小至数mm左 右，因此无法进行使用连接器的供电，而与供电线路直接连接。此时，在天线与供电线路的接合部容易发生匹配(整合)失调，存在反射特性和天线增益等天线特性易降低的问题。另外，也考虑到通过例如在多层基板上将天线和供电线路一体化形成而提高天线和供电线路的匹配性。但是，为了减小电磁波的损失，要求使用介电损耗正切(tan δ)低的材料作为在天线中使用的绝缘材料，相对于此，具有这样特性的材料(例如陶瓷材料)比通常的绝缘材料(例如树脂材料)高价。因此，在将天线与供电线路一体化的情况下存在制造成本上升的倾向。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的现有技术的问题而作出的，本专利技术的目的在于提供一种宽频带且能够得到期望的天线特性的天线装置。为了解决上述问题，专利技术的第一方案为ー种天线装置，通过在具备供电线路的母基板上安装芯片天线而成，其中，所述芯片天线具备层叠体，其层叠有多个绝缘层；发射导体元件，其位于该层叠体的内部而夹在两个绝缘层之间，且与所述母基板的供电线路连接；非供电导体元件，其位于比该发射导体元件靠所述层叠体的表面侧的位置且与该发射导体元件绝缘；耦合量调整导体板，其配置在该非供电导体元件与所述发射导体元件之间并调整非供电导体元件与所述发射导体元件的耦合量；栅格阵列，其由设置在所述层叠体的背面上的多个平面电极焊盘构成，所述耦合量调整导体板构成为局部覆盖所述非供电导体元件与所述发射导体元件相互重合的部位，并沿相对于在所述发射导体元件中流通的电流的方向正交的方向跨越所述发射导体元件，所述发射导体元件经由所述栅格阵列的第一平面电极焊盘与所述母基板的供电线路连接，所述耦合量调整导体板的两端侧经由所述栅格阵列的第二、第三平面电极焊盘与所述母基板的地线连接。在本专利技术的第二方案中，在所述耦合量调整导体板的两端侧与所述栅格阵列的第ニ、第三平面电极焊盘之间使用沿所述层叠体的厚度方向延伸的柱状的导体连接。在本专利技术的第三方案中，所述供电线路由帯状线路构成，所述带状线路由如下构件构成设置在所述母基板的表面上的表面侧接地导体板、设置在所述母基板的背面上的背面侧接地导体板、设置在所述表面侧接地导体板与背面侧接地导体板之间的带状导体，所述带状导体通过设置在所述表面侧接地导体板上的连接用开ロ与所述第一平面电极焊盘连接，所述表面侧接地导体板与所述第二、第三平面电极焊盘连接。在本专利技术的第四方案中，所述供电线路由带地线的共面线路构成，所述带地线的共面线路由如下构件构成设置在所述母基板的表面上的表面侧接地导体板、设置在所述母基板的背面上的背面侧接地导体板、形成在所述表面侧接地导体板上的线状的空隙部、设置于该空隙部且沿着该空隙部的长度方向延伸的带状导体，所述带状导体与所述第一平 面电极焊盘连接，所述表面侧接地导体板与所述第二、第三平面电极焊盘连接。在本专利技术的第五方案中，所述供电线路由微带线路构成，所述微带线路由如下构件构成设置在所述母基板的背面上的背面侧接地导体板、设置在所述母基板的表面上的带状导体，所述带状导体与所述第一平面电极焊盘连接，所述背面侧接地导体板经由设置在所述母基板的表面上的两个接地电极焊盘与所述第二、第三平面电极焊盘连接。在本专利技术的第六方案中，所述发射导体元件、非供电导体元件及耦合量调整导体板配置在相对于所述层叠体的厚度方向而言互不相同的位置上。在本专利技术的第七方案中，天线装置通过在具备供电线路的母基板上安装芯片天线而成，其中，所述芯片天线具备层叠体，其层叠有多个绝缘层；发射导体元件，其位于该层叠体的内部而夹在两个绝缘层之间，且与所述母基板的供电线路连接；非供电导体元件，其位于比该发射导体元件靠所述层叠体的表面侧的位置且与该发射导体元件绝缘；栅格阵列，其由设置在所述层叠体的背面上的多个平面电极焊盘构成，所述发射导体元件经由所述栅格阵列的第一平面电极焊盘与所述母基板的供电线路连接，所述栅格阵列的其他平面电极焊盘与所述母基板的电极接合。专利技术效果根据本专利技术的第一方案，耦合量调整导体板局部覆盖非供电导体元件与发射导体元件相互重合的部位，沿相对于在发射导体元件中流通的电流的流向正交的方向跨越发射导体元件。因此，在发射导体元件与非供电导体元件电场耦合时，能够使用耦合量调整导体板调整该电场耦合的強度，能够扩宽供电线路与发射导体元件匹配的频带。具体而言，在耦合量调整导体板的宽度方向为与在发射导体元件中流通的电流方向平行的方向时，通过改变耦合量调整导体板的宽度尺寸，能够调整发射导体元件与非供电导体元件的电场耦合的強度。另外，在使耦合量调整导体板的长度方向为与在发射导体元件中流通的电流的方向正交的方向时，通过改变耦合量调整导体板的长度尺寸，能够调整电流的共振频率。另外，由于在层叠体的背面设置有由多个平面电极焊盘构成的栅格阵列，因此通过将例如栅格阵列钎焊在母基板侧上，能够在母基板上接合固定芯片天线。除此以外，发射导体元件经由栅格阵列的第一平面电极焊盘与母基板的供电线路连接，因此能够经由第一平面电极焊盘进行供电。另外，通过适当调整第一 第三平面电极焊盘的配置和形状，能够获取母基板与芯片天线之间的匹配。通过这些调整无法获取的匹配可以通过调整层叠体内的贯通件的直径及配置、发射导体元件、耦合量调整导体板、非供电导体元件的形状、大小及配置、层叠体的绝缘层的厚度及层结构等而适当调整。进而，由于在层叠体上设置有例如覆盖背面整体的接地导体板，因此使发射导体元件等与接地导体板之间不产生不必要的杂散电容。因此，能够抑制因杂散电容导致的匹配性的下降。根据本专利技术的第二方案，耦合量调整导体板的两端侧与栅格阵列的第二、第三平面电极焊盘之间通过柱状的导体连接。因此，能够使用成为设置在层叠体上的柱状的导体的贯通件而容易地将耦合量调整导体板与第二、第三平面电极焊盘连接。根据本专利技术的第三方案，供电线路通过由设置在母基板上的表面侧接地导体板、背面侧接地导体板及帯状导体构成的帯状线路构成。因此，通过将带状导体与第一平面电极焊盘连接，从而能够从带状线路对发射导体元件进行供电。另外，通过将表面侧接地导体 板与第二、第三平面电极焊盘连接，能够将耦合量调整导体板的两端侧与地线连接。根据本专利技术的第四方案，供电线路由带地线的共面线路(ュプレーナ線路)构成，该带地线的共面线路由如下构件构成设置在母基板上的表面侧接地导体板、背面侧接地导体板、设置在表面侧接地导体板的空隙部的带状导体。因此，通过将本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.23 JP 2011-0643911.一种天线装置，通过在具备供电线路的母基板上安装芯片天线而成，其特征在干， 所述芯片天线具备 层叠体，其层叠有多个绝缘层； 发射导体元件，其位于该层叠体的内部而夹在两个绝缘层之间，且与所述母基板的供电线路连接； 非供电导体元件，其位于比该发射导体元件更靠所述层叠体的表面侧的位置且与该发射导体元件绝缘； 耦合量调整导体板，其配置在该非供电导体元件与所述发射导体元件之间并调整所述非供电导体元件与所述发射导体元件的耦合量；以及 栅格阵列，其由设置在所述层叠体的背面上的多个平面电极焊盘构成， 所述耦合量调整导体板构成为局部覆盖所述非供电导体元件与所述发射导体元件相互重合的部位，并沿相对于在所述发射导体元件中流通的电流的方向正交的方向跨越所述发射导体元件， 所述发射导体元件经由所述栅格阵列的第一平面电极焊盘与所述母基板的供电线路连接， 所述耦合量调整导体板的两端侧经由所述栅格阵列的第二、第三平面电极焊盘与所述母基板的地线连接。2.根据权利要求I所述的天线装置，其特征在干， 在所述耦合量调整导体板的两端侧与所述栅格阵列的第二、第三平面电极焊盘之间，使用沿所述层叠体的厚度方向延伸的柱状的导体而连接。3.根据权利要求I或2所述的天线装置，其特征在干， 所述供电线路由帯状线路构成，所述带状线路包括设置在所述母基板的表面上的表面侧接地导体板、设置在所述母基板的背面上的背面侧接地导体板、和设置在所述表面侧接地导体板与背面侧接地导体板之间的带状导体， 所述带状导体通过设置在所述表面侧接地导体板上的连接用开ロ与所述第一平面电极焊盘连接， 所述表...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤井洋隆，小林英一，须藤薰，平塚敏朗，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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