磁记录介质制造技术

本发明专利技术提供能够有效地加热期望的磁性体而以高可靠性进行写入并能够确保记录时的其他磁性体的热稳定性而抑制记录消失或误记录等的磁记录介质。本发明专利技术的磁记录介质，在基板(2)形成有记录层(4)，在构成记录层(4)的多个记录位区域(11)各自的内侧，设置有热传导率比记录层(4)更高的高热传导体(14)。另外，在记录层(4)，形成有将记录层(4)划分为多个记录位区域(11)的分割部(12)，在分割部(12)，填充有热传导率比记录层(4)更低的低热传导体(13)。

【技术实现步骤摘要】
磁记录介质
本专利技术涉及适于通过热辅助磁记录方式来记录信息的磁记录介质。
技术介绍
近年来，计算机设备中的硬盘等磁记录介质(以下，称为盘)顺应想要进行更大量且高密度的信息的记录再现等的需求，要求进一步的高密度化。因此，为了将相邻的磁畴彼此的影响或热波动抑制为最小限度，作为盘开始采用顽磁力强的盘。因此，正变得难以将信息记录于盘。于是，为了消除上述不良状况，采用如下的利用热辅助磁记录方式(混合磁记录方式)的写入方法：利用将光聚集的点光或近场光局部地加热磁畴以使顽磁力暂时下降，在此期间进行向盘的写入。尤其是，在利用近场光的情况下，能够在作为现有的光学系中成为极限的光的波长以下的区域处理光学信息，能够谋求在现有技术中不可能的记录位的高密度化。另外，现在提供许多与上述的热辅助磁记录方式相对应的盘，作为用于可靠地进行热辅助磁记录的必要条件之一，对这些盘要求构成记录层的磁性体(由1个或多个磁性粒子构成的磁簇)的有效的加热。这是因为，迅速地加热期望的磁性体而使其顽磁力下降抑制记录不良而关系到写入的可靠性。于是，在构成记录层的记录轨迹(磁性体)的上部及侧部设置有热传导率比记录层高的高热传导薄膜的磁记录介质为人所知(例如参照专利文献1)。依照该磁记录介质，能够由高热传导薄膜从记录轨迹的外侧传递热，能够迅速地加热记录轨迹的整体。专利文献1：日本特开2010-165404号公报
技术实现思路
然而，在上述专利文献1所记载的磁记录介质中，由于高热传导薄膜以与记录轨迹的上部及侧部相接的状态设置，因而在加热时传递至高热传导薄膜的热的一部分容易沿与记录轨迹侧不同的方向逸出。因此，难以没有浪费地将热从高热传导薄膜侧传递至记录轨迹侧，未达到有效地加热记录轨迹。另外，未对记录轨迹的加热作出贡献而沿与记录轨迹侧不同的方向逸出的热有经由相邻的高热传导薄膜而传递至其他记录轨迹之忧。因此，还存在产生使其他记录轨迹的热稳定性下降、已记录于该记录轨迹的信息消失或进行误记录等不良状况的可能性。本专利技术是考虑到这样的情况而做出的，其目的是提供如下的磁记录介质：能够有效地加热期望的磁性体而以高可靠性进行写入，并且能够确保记录时的其他磁性体的热稳定性而抑制记录消失或误记录等。本专利技术为了解决如上课题，采用如下的方案。(1)本专利技术涉及的磁记录介质，在基板形成有记录层，其特征在于：在构成所述记录层的多个记录位区域各自的内侧，设置有热传导率比所述记录层更高的高热传导体。在本专利技术中，由于从设置于由1个以上的磁性粒子构成的记录位区域的内侧的高热传导体朝向包围周围的记录位区域传热，因而能够有效地加热记录信息的记录位区域。即，如果加热高热传导体，则从内侧加热包围高热传导体的记录位区域，热并不逸出至不进行记录的其他记录位区域，而是热没有浪费地传递至进行记录的记录位区域，因而该记录位区域的加热效率提高。另外，由于热难以选出至不进行记录的其他记录位区域，因而能够抑制加热不进行记录的其他记录位区域而使其热稳定性下降，能够防止已记录于其他记录位区域的信息消失或记录错误信息。而且，与以包围记录位区域的方式设置高热传导体的情况相比，能够维持对进行记录的记录位区域的加热效率，同时能够使高热传导体的占有面积减少。由此，能够进一步提高磁记录介质的记录密度。(2)在上述本专利技术涉及的磁记录介质中，优选所述高热传导体贯通所述记录层而设置。在这种情况下，高热传导体与记录层的下层或基板接触，由此，在从记录位区域排热时，变得容易从经加热的记录位区域经由高热传导体而从记录层放出至磁记录介质的外侧，冷却效率进一步提高。(3)在上述本专利技术涉及的磁记录介质中，优选在所述基板与所述记录层之间形成有基底层，所述高热传导体贯通所述记录层及所述基底层而设置。在这种情况下，充分确保高热传导体与基底层的接触面积，由此，在从记录位区域排热时，变得容易从经加热的记录位区域经由高热传导体而从基底层放出至磁记录介质的外侧，因而能够提高冷却效率。(4)在上述本专利技术涉及的磁记录介质中，优选，所述高热传导体贯通所述记录层，所述高热传导体中与层叠方向正交的方向的剖面面积在所述层叠方向上随着接近所述基板而变大。在这种情况下，由于与设在记录层的下表面的层的接触面积增大，因而在从记录位区域排热时，变得容易从经加热的记录位区域经由高热传导体而从该层放出至磁记录介质的外侧，冷却效率进一步提高。(5)在上述本专利技术涉及的磁记录介质中，优选，在所述高热传导体的内侧，设置有与包围该高热传导体的所述记录层构成同一所述记录位区域的记录层。在这种情况下，由于高热传导体与记录层的接触面积增大，并且从高热传导体加热设置于外侧及内侧两者的记录层，因而记录位区域的加热效率进一步提高。(6)在上述本专利技术涉及的磁记录介质中，优选，在所述高热传导体的外周面，沿着该外周面形成有朝向内侧凹陷的多个凹部。在这种情况下，由于高热传导体与记录层的接触面积增大，因而记录位区域的加热效率进一步提高。(7)在上述本专利技术涉及的磁记录介质中，优选，在所述记录层，形成有将该记录层划分为多个分区的分割部，在所述分割部，填充有热传导率比所述记录层更低的低热传导体。在这种情况下，由低热传导体将记录层划分为多个分区，由此能够抑制热从对加热作出贡献的分区传递至未对加热作出贡献的其他分区，将热约束在对加热作出贡献的分区内，由此，进行记录的记录位区域的加热效率进一步提高。(8)在上述本专利技术涉及的磁记录介质中，优选所述记录位区域及所述高热传导体呈同心状配置。在这种情况下，由于热从高热传导体朝向记录位区域均匀地传递，因而能够更有效地加热记录位区域。(9)在上述本专利技术涉及的磁记录介质中，优选所述高热传导体由金属材料或电介质材料形成。在这种情况下，不需要特别的加工，能够用例如蚀刻等既存的加工方法而容易地加工。此外，形成高热传导体的材料也可以是单一的材料，也可以是混合的材料。(10)在上述本专利技术涉及的磁记录介质中，优选，在所述基板与所述记录层之间，形成用于将构成所述记录位区域的磁性粒子的磁化方向相对于该基板的基板面而沿一定方向取向的取向层，所述高热传导体还贯通所述取向层而设置。在这种情况下，在基板与记录层之间除了基底层以外，还形成有取向层，因而容易进行更稳定的记录。尤其是，取向层导致记录层的磁性粒子的易磁化轴相对于基板面而沿例如水平方向或垂直方向的一定方向取向，因而可提供稳定的水平或垂直磁记录介质。另外，由于高热传导体也对于取向层贯通，因而能够充分地确保相对于该高热传导体的接触面积，在从记录位区域排热时，变得容易从经加热的记录位区域经由高热传导体而放出至磁记录介质的外侧，因而能够提高冷却效率。(11)在上述本专利技术涉及的磁记录介质中，优选所述取向层相比所述基底层而在所述记录层侧形成。在这种情况下，由于取向层形成于记录层侧，因而能够使记录层的上述易磁化轴进一步精度良好地取向，容易进行更稳定的记录。依照本专利技术涉及的磁记录介质，由于记录位区域包围加热的高热传导体，因而热能够从高热传导体没有浪费地传递至包围周围的记录位区域而有效地加热该记录位区域。另外，能够防止已记录于其他记录位区域的信息消失或记录错误信息，并且能够在维持对进行记录的记录位区域的加热效率的同时减少高热传导体的占有面积。由此，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.18 JP 2011-060988;2012.01.12 JP 2012-004071.一种磁记录介质，在其基板形成有记录层，其特征在于，所述记录层，通过贯通该记录层的分割部被划分为多个记录位区域，具有：高热传导体，其以与所述分割部不接触的方式分别被对应的所述记录位区域包围，并且该高热传导体的热传导率比所述记录层更高，以及低热传导体，其填充于所述分割部，该低热传导体的热传导率比所述记录层更低。2.如权利要求1所述的磁记录介质，其特征在于，所述高热传导体贯通所述记录层而设置。3.如权利要求2所述的磁记录介质，其特征在于，在所述基板与所述记录层之间，形成有基底层，所述高热传导体贯通所述记录层及所述基底层而设置。4.如权利要求1所述的磁记录介质，其特征在于，所述高热传导体贯通所述记录层，所述高...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中良和，千叶德男，大海学，平田雅一，筱原阳子，田边幸子，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：