本发明专利技术提供绝缘涂料及使用该绝缘涂料的绝缘电线。本发明专利技术提供不会降低涂装操作性而抑制在扁平导体上形成绝缘皮膜时的涂料的偏差，可以得到皮膜厚度无偏差的高品质的绝缘皮膜的绝缘涂料。所述绝缘涂料在聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料中分散有进行了表面处理的无机微粒，在使用E型粘度计进行的测定中，在30℃、剪切速度200s-1时的粘度为1000～4000mPa·s，且在30℃、剪切速度1s-1时的粘度为4000～12000mPa·s。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及绝缘涂料及使用该绝缘涂料的绝缘电线，特别涉及对聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料赋予了假塑性的绝缘涂料及使用该绝缘涂料的绝缘电线。
技术介绍
一方面希望在截面形状为扁平形状的导体(扁平导体)上涂布、烘烤包含聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料等的绝缘涂料而形成绝缘皮膜所得到的扁平漆包线具有挠性、耐磨耗性、耐软化性等作为绝缘电线的诸特性，另ー方面从电气特性等的观点出发，希望对导体整周以均匀厚度形成绝缘皮膜，不存在绝缘皮膜薄的地方。由于用于漆包线用途的聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料等绝缘涂料通常容易均匀涂布在圆形截面的导体上，因此在导体上以较低粘度进行调整，以不阻碍使绝缘涂料形成圆 形截面的表面张カ的影响。另ー方面，绝缘涂料的粘度越高，绝缘皮膜的表面张カ的影响越小，粘度越高，直至形成圆形截面的时间越长，导体上的绝缘涂料保持涂装模具的形状。要将现有的聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料均匀涂布在扁平导体上的情况下，有过使每一次涂装形成的皮膜厚度变薄等在涂装技术方面的尝试，但为了较厚地涂布，需要大量涂装次数，涂布越厚，膜厚的不均匀越显著。另外，也已知通过电沉积涂装来涂布水溶性聚合物等的技术，但该技术针对的是薄膜涂装，难以进行加厚绝缘皮膜时的涂装(例如，厚度20 μ m以上的涂装)。这样，针对将聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料均匀涂布在扁平导体上的要求，虽然实现了涂装技术方面的改善，但还未实现涂料方面的改善。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2004-339251号公报专利文献2 国际公开第2006/098409号专利文献3 :日本特开2007-141507号公报专利文献4 :日本特开2008-257925号公报专利文献5 :日本特开2006-302835号公报专利文献6 :日本特许第4177295号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题通常，包含聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料等的绝缘涂料在扁平导体等非圆形截面的导体上涂布、烘烤时，由于树脂涂料的表面张カ而在角部比在邻接的平面部更厚地形成皮膜，在角部和平面部中央附近薄薄地形成皮膜等，在扁平导体上形成厚度不均匀的绝缘皮膜，从而存在绝缘击穿电压低的地方。特别地，在用于通过逆变器控制驱动的电气设备的绝缘电线中，通过在形成于扁平导体上的绝缘皮膜上局部存在皮膜厚度薄的地方，从而由于逆变器浪涌电压(也称为浪涌电压)而在皮膜厚度薄的地方发生局部放电，由于该局部放电而产生绝缘皮膜的劣化。因此，进行了使每一次涂装的涂布厚度变薄，缓和由表面张カ引起的涂料的偏差从而在扁平导体上形成厚度均匀的绝缘皮膜等的尝试，但这样的方法会导致涂装操作性的变差。本专利技术的目的在于提供ー种不使涂装操作性降低而抑制在扁平导体上形成绝缘皮膜时的涂料的偏差，可以得到皮膜厚度没有偏差的高品质的绝缘皮膜的绝缘涂料及使用该绝缘涂料的绝缘电线。解决课题的方法为了达到上述目的而提出的本专利技术为ー种绝缘涂料，其在聚酰胺酰亚胺树脂绝缘 涂料中分散有进行了表面处理的无机微粒，在使用E型粘度计进行的測定中，在30°C、剪切速度200s-1时的粘度为1000 4000mPa · s，且在30°C、剪切速度ls_1时的粘度为4000 12000mPa · S。优选所述无机微粒的表面用分子量2000 25000的娃油进行了表面处理。优选所述无机微粒相对于所述聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料的树脂成分以5 30质量％的范围分散。优选所述无机微粒为ニ氧化硅微粒。优选所述ニ氧化硅微粒，其平均一次粒径不足50nm，相对于所述聚酰胺酰亚胺树脂100质量份以5 30质量％的比例分散。优选所述聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料包含有机溶剂和聚酰胺酰亚胺树脂，所述聚酰胺酰亚胺树脂由具有3个以上芳香环的芳香族ニ胺构成的芳香族ニ胺成分、芳香族ニ异氰酸酯成分以及包含芳香族三羧酸酐的酸成分反应而得到。另外，本专利技术为ー种绝缘电线，其在扁平导体上具有由绝缘涂料形成的绝缘皮膜，所述绝缘涂料包含聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料，且在使用E型粘度计进行的測定中，在30°C、剪切速度200s-1时的粘度为1000 4000mPa · s，且在30°C、剪切速度ls_1时的粘度为 4000 12000mPa · S。专利技术效果根据本专利技术，不会使涂装操作性降低而抑制在扁平导体上形成绝缘皮膜时的涂料的偏差，可以得到皮膜厚度没有偏差的高品质的绝缘皮膜。附图说明图I是表示本专利技术的ー实施方式的绝缘电线的结构例的剖视图。图2是表示本专利技术的另ー实施方式的绝缘电线的结构例的剖视图。符号说明I :导体，2 :聚酰胺酰亚胺树脂绝缘皮膜，3:中间绝缘皮膜，10 :绝缘电线，20 :绝缘电线具体实施例方式以下，对本专利技术的优选实施方式进行说明。本专利技术人等着眼于在扁平导体上涂布绝缘涂料时的绝缘涂料的粘度，通过由于绝缘涂料对导体的涂装性的降低而使绝缘皮膜容易变薄，以及由于使用涂装模具挤出绝缘涂料时产生的张カ而使扁平导体的尺寸精度大幅降低，从而确认了对扁平导体的整周形成厚度不均匀的绝缘皮膜。在基于该验证而做出的本专利技术中，通过使用在聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料中分散有进行了表面处理的无机微粒，在使用E型粘度计进行的測定中，在30°C、剪切速度200^1时的粘度为1000 4000mPa *s，且在30°C、剪切速度Isヽ时的粘度为4000 12000mPa *s的绝缘涂料，可对绝缘涂料赋予假塑性，因此不会使涂装操作性降低而抑制在扁平导体上形成绝缘皮膜时的绝缘涂料的偏差，可以得到绝缘皮膜的厚度没有偏差的高品质的绝缘皮 膜。由于上述绝缘涂料被赋予假塑性，因此主要在扁平导体上涂布时，在受到来自涂装模具的剪切吋，绝缘涂料的粘度降低，通过了涂装模具后剪切得到缓和，因此绝缘涂料的粘度立即升高，可以保持涂装模具的形状。与未赋予假塑性的绝缘涂料相比，直至绝缘被膜的布散变得不均匀为止的时间长，在均匀形成绝缘被膜时可以用固化炉(烘烤炉)进行烘烤而形成绝缘皮膜。因此，即使在扁平形状的导体上也可以形成均匀的皮膜。因此，优选对绝缘涂料赋予假塑性。接着，对本专利技术的绝缘涂料中使用的各成分进行详述。(聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料)在本实施方式的绝缘涂料中，聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料优选是在有机溶剂的存在下，使芳香族ニ异氰酸酯成分与含有酰亚胺基的ニ羧酸(也称为预聚物。)进行脱羧反应而得到的聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料，所述含有酰亚胺基的ニ羧酸是使由具有3个以上芳香环的2元的芳香族ニ胺构成的芳香族ニ胺成分和包含芳香族三羧酸酐的酸成分通过使用共沸溶剂的脱水闭环反应而得到的。(芳香族ニ胺成分)通过使用具有3个以上芳香环的2元的芳香族ニ胺作为芳香族ニ胺成分，并进ー步使用共沸溶剂使该芳香族ニ胺成分和酸成分进行脱水闭环反应，从而与以往相比可以高效降低对聚酰胺酰亚胺树脂的介电常数上升造成最大影响的酰胺基和酰亚胺基在聚合物中的存在比率。从而不会使聚酰胺酰亚胺树脂所具有的耐热性等特性降低而能够形成降低了介电常数的优异的聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料。作为具有3个以上芳香环的2元的芳香族ニ胺，例如包括选自2，2-双[4_(4_氨基苯氧基)苯基]丙烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、9，9-双(4-氨基苯基)芴、4，4’ -双(4-氨基苯氧基)联苯、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、或它们的异构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.22 JP 2011-0626421.ー种绝缘涂料，其特征在于，在聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料中分散有进行了表面处理的无机微粒，在使用E型粘度计进行的測定中，在30°C、剪切速度200(1时的粘度为1000 4000mPa · s，且在30°C、剪切速度Is-1时的粘度为4000 12000mPa · S。2.如权利要求I所述的绝缘涂料，所述无机微粒的表面用分子量2000 25000的硅油进行了表面处理。3.如权利要求I或2所述的绝缘涂料，所述无机微粒相对于所述聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料的树脂成分以5 30质量％的范围分散。4.如权利要求I 3中任一项所述的绝缘涂料，所述无机微粒为ニ氧化硅微粒。5.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：船山泰弘，菊池英行，本田佑树，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，日立卷线株式会社，
类型：发明
国别省市：
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