【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料领域,特别是涉及ー种聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酯组合物及其制备方法。
技术介绍
三维模塑互连器件(3D-MID)又称三维电路或立体电路,是指在注塑成型的塑料壳体上,制作有电气功能的导线、图形,从而实现将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能集成于一体,形成立体电路载体,即三维模塑互连器件。三维模塑互连器件具有可以根据设计需要 选择形状、功能新、适合更小、更轻的发展趋势的设计优势,还具有減少安装层次、降低元器件数量,提高可靠性以及減少材料数量和品种的投入、利于环保处理等经济环境方面的优势。3D-MID目前已经在汽车、エ业、计算机、通讯等领域有可观数量的应用,今后必将成为电路板行业的ー个重要分支。3D-MID主要包括2Shot MID (双模注塑成型)以及Laser DirectStructureMID (简称LDS MID,激光镭射成型)两种方式。目前主要以LDS应用为主。LDS是激光直接成型(Laser-Direct-Structuring)的英文缩写,是指用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动,将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上,在几秒钟的时间内,活化出电路图案。用这种技术制造三维电路载体仅仅需要以下エ艺步骤采用普通的注射成型设备、模具和技术注射成型塑料件;随后用激光将塑料表面电路图案部分激活;后用化学方法进行金属镀覆;最后通过焊接技术对器件进行组装,从而实现在三维塑料件上制造导电图形,形成互连器件。聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酯,为乳白色半透明到不透明、结晶型热塑性聚酷。具有突出的耐化学性、耐热性,吸水率低,仅 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酯组合物,其特征在于,其由如下重量百分含量的原料制备得到 聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酷,20-75% ; 无机颜料,O. 5-10% ; 有机次磷酸盐,5-15% ; 氮系阻燃剂,5-15%; 增韧剂,1-5% ; 玻璃纤维,10-40% ; 受阻酚类抗氧剂,O. 01-1%; 亚磷酸酯类抗氧剂,O. 01-1% ;上述原料的总和为100%。2.根据权利要求I所述的聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酯组合物,其特征在于,其由如下重量百分含量的原料制备得到 聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酷,40-50% ; 无机颜料,5-10% ; 有机次磷酸盐,5-10%; 氮系阻燃剂,5-8%; 增韧剂,2% ; 玻璃纤维,30% ; 受阻酚类抗氧剂,O. 2%; 亚磷酸酯类抗氧剂,O. 2% ;上述原料的总和为100%。3.根据权利要求I或2所述的聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酯组合物,其特征在干,所述无机颜料为金属氧化物混合颜料,其密度为4.9-5.4g/cm3,粒径为1-8μπι,吸油量为10-30g/100g。4.根据权利要求I或2所述的聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酯组合物,其特征在于,所述有机次磷酸盐结构式为5.根据权利要求I或2所述的聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酯组合物,其特征在于,所述氮系阻燃剂为三聚氰胺聚磷酸盐。6.根据权利要求I或2所述的聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酯组合物,其特征在于,所述增韧剂为こ烯ー丙烯酸甲酯一甲基...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱怀才,陈列,
申请(专利权)人:东莞市信诺橡塑工业有限公司,
类型:发明
国别省市:
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