【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装结构，具体是一种透过直通硅晶栓塞叠置晶片的封装结构。
技术介绍
传统上，各叠层芯片与基板间的电性连接 系透过打线接合达成。也可叠层不同类型的芯片，但代价是复杂度、热传复杂度及机械特性复杂度升高，以及因封装体内的系统复杂度增大而难以达到高的封装良率。所以利用直通硅晶栓塞互连各芯片可减少基板所需的电性接点数量，此亦有助于简化组装和提高合格率。但是存在以下弊病，利用直通硅晶栓塞的叠层封装的制造成本将更为高昂。因此，直通硅晶栓塞的开发趋势系着重于具价格优势的高效能系统，以补偿利用直通硅晶栓塞构造叠层式封装所需的成本及复杂度。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种晶片叠置封装结构，它可以简化直通硅晶栓塞构造叠层式封装的应用。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案本技术提供一种晶片叠置封装结构，包含一基板单元、一第一晶片叠置结构、及多个密封层。基板单元包含定义于其上的一晶片迭置区及形成于其上的一电路结构。第一晶片叠置结构设置于基板单元的晶片迭置区上。第一晶片叠置结构包含多个晶片及，且各该晶片及具有一上表面、与上表面相对的一下表面、及设置于其中的多个直通娃晶栓塞，这些直通娃晶栓塞使上表面与下表面之间形成电性互连。附图说明图I为本技术结构示意图。具体实施方式如图I所示，晶片叠置封装结构3包含一基板单元300、一第一晶片叠置结构311、及多个密封层321。基板单元300包含定义于其上的一晶片迭置区302(图中以虚线框表示)及形成于其上的一电路结构303。第一晶片叠置结构311设置于基板单元300的晶片迭置区302上。第一晶片叠...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片叠置封装结构，包含基板单元、第一晶片叠置结构、及多个密封层，基板单元包含定义于其上的晶片迭置区及形成于其上的一电路结构，第一晶片叠置结构设置于基板单元的晶片迭置区上，第一晶片叠置结构包含多个晶片，且各该晶片具有一上表面、与上表面相对的一下表面、和设置于其中的多个直通娃晶栓塞,这些...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢艳，孙华，朱贵节，陈忠，黄玉红，吴旺春，
申请(专利权)人：江阴康强电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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