【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种金属基线路板，尤其是一种铝基线路板。
技术介绍
现有的线路板，其贴装元器件后，在实际使用中，其散热靠自然散热及绝缘层导热来实现，散热效果不佳
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种铝基线路板，利用金属的快速散热特性加大散热效果。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种铝基线路板，包括铝基板、绝缘层和线路层，线路层与铝基板之间由绝缘层间隔，该线路层上形成有元器件焊盘及线路，所述元器件焊盘中的接地焊盘上自焊盘面向铝基板钻设有连通孔，所诉连通孔贯通绝缘层并伸入铝基板中，该连通孔内填充有散热材料，该散热材料连通所述接地焊盘至铝基板。作为本专利技术的进一步改进，所述散热材料为铜。本专利技术的有益效果是通过在线路层的各接地焊盘上打孔并填充散热材料连通至铝基板以散热，利用铝基板本身的金属快速散热特性，提高线路板使用中的散热效果。附图说明图I为本专利技术的剖面结构示意图。具体实施例方式实施例一种铝基线路板，包括铝基板I、绝缘层2和线路层3，线路层3与铝基板I之间由绝缘层2间隔，该线路层3上形成有元器件焊盘及线路，所述元器件焊盘中的接地焊盘上自焊盘面向铝基板I钻设有连通孔，所诉连通孔贯通绝缘层2并伸入铝基板I中，该连通孔内填充有散热材料4，该散热材料4连通所述接地焊盘至铝基板。所述散热材料4为铜。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铝基线路板，包括铝基板(I)、绝缘层(2)和线路层(3)，线路层(3)与铝基板(1)之间由绝缘层(2)间隔，该线路层(3)上形成有元器件焊盘及线路，其特征在于所述元器件焊盘中的接地焊盘上自焊盘面向铝基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄坤，唐雪明，曹庆荣，
申请(专利权)人：昆山市华升电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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