水平方向辐射天线制造技术

本发明专利技术提供一种小型且能够抑制电力的泄漏的水平方向辐射天线。在基板(2)的背面(2B)设置背面侧接地导体板(3)。在基板(2)的表面(2A)设置连接共面线路(5)的辐射元件(4)，并且在位于比辐射元件(4)更靠近端部(2C)侧的位置设置无供电元件(7)。此外，在基板(2)的表面(2A)设置表面侧接地导体板(8)，并且在表面侧接地导体板(8)设置端部(2C)侧开口了的缺口部(8A)。在缺口部(8A)的周围设置围绕辐射元件(4)以及无供电元件(7)的字状框部(9)。字状框部(9)采用多个通孔(10)与背面侧接地导体板(3)电连接，并且通过多个通孔(10)形成导电性的壁面(11)。

【技术实现步骤摘要】
水平方向辐射天线
本专利技术涉及适合用于例如微波和毫米波等的高频信号的水平方向辐射天线。
技术介绍
作为现有技术的水平方向辐射天线，在非专利文献1中记载有如下结构：在电介质基板的表面形成供电线路、不平衡-平衡变换器电极(以下称作巴伦电极(balunelectrode))、辐射元件、无供电元件等，并且在电介质基板的背面形成接地导体板。此外，在专利文献1中记载有在电介质基板的表面设置供电用的微带线路(microstripline)和导电体盖，并且在电介质基板的背面设置接地导体板的结构。这种情况下，微带线路的前端部位于电介质基板的端部侧并与接地导体板电连接。此外，导电体盖形成为一端侧开口的箱状，包围微带线路的前端部，并且其周边部通过多个导体管脚与接地导体板电连接。而且，导电体盖与接地导体板的边缘配合而在与电介质基板相平行的方向上构成1/2波长长度的槽。进而，在专利文献2中记载有在电介质基板的表面设置具有端部侧开口的缺口部的接地电极，并且在该接地电极的缺口部内设置供电电极的结构。在这种情况下，通过供电电极的外周缘和接地电极的内周缘形成槽线(slotline)。非专利文献1：W.R.Deal，N.Kaneda，J.Sor，Y.Qian，andT.Itoh，″ANewQuasi-YagiAntennaforPlanarActiveAntennaArrays″，IEEETrans.MicrowaveTheoryTech.，June2000，Vol.48，No.6，pp.910-918专利文献1：日本特开平6-204734号公报专利文献2：日本特开2007-311944号公报但是，在非专利文献1的天线中，在供电线路形成有巴伦电极，而且巴伦电极通过在与供电线路延伸的方向相正交的方向上扩展的两个U字形状电极构成。因此，需要确保用于形成巴伦电极的空间，天线整体具有容易变大的倾向。此外，在专利文献1的天线中，需要与电介质基板分别地设置导电体盖。因此，除了天线相对于电介质基板的厚度方向而增大之外，还存在构造复杂化且制造成本增加的问题。此外，在专利文献2的天线中，采用了除了在电介质基板的表面设置供电电极和接地电极之外，还在电介质基板的背面设置接地电极的结构。但是，在电介质基板的内部没有设置阻碍电磁波的传输的结构。因此，在表面侧的接地电极和背面侧的接地电极之间形成平行平板模式的电磁波，该电磁波由于在电介质基板的内部进行传输，从而存在产生电力泄漏的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述的现有技术的问题而提出的，本专利技术的目的在于提供一种小型且能够抑制电力的泄漏的水平方向辐射天线。为了解决上述课题，技术方案1的专利技术的水平方向辐射天线具备：由绝缘性材料构成的基板；设置在该基板的背面侧并被接地的背面侧接地导体板；设置在上述基板的表面侧并被接地的表面侧接地导体板；设置在上述基板的表面侧并与上述背面侧接地导体板隔开间隔地相对置的细长的辐射元件；由设置在上述基板的表面侧的导体图案构成并与该辐射元件连接的供电线路；位于比上述辐射元件更靠近上述基板的端部侧的位置而设置于上述基板，与上述辐射元件并列地延伸并且与上述背面侧接地导体板、表面侧接地导体板以及辐射元件绝缘的至少一个无供电元件，上述表面侧接地导体板被配置在相对于上述基板的厚度方向与上述辐射元件相同的位置，上述水平方向辐射天线采用在上述表面侧接地导体板和背面侧接地导体板之间设置能反射从上述辐射元件所辐射的高频信号的导电性的壁面的结构。在技术方案2的专利技术中，上述表面侧接地导体板具备在上述基板的端部侧开口了的状态下大致字状地围绕上述辐射元件以及无供电元件围的字状框部。在技术方案3的专利技术中，上述供电线路由共面线路构成，该共面线路包括设置在上述基板的表面的作为上述导体图案的条形导体、和夹着该条形导体并设置在宽度方向两侧的上述表面侧接地导体板。在技术方案4的专利技术中，上述壁面由多个通孔构成，该多个通孔贯通上述基板而设置，并将上述表面侧接地导体板和背面侧接地导体板电连接。根据技术方案1的专利技术，由于在与辐射元件并列的状态下设置无供电元件，因此无供电元件起到感应器的作用。因此，从辐射元件来观察，能够使得朝向无供电元件的方向具有指向性，能够从基板的端部侧朝向与基板平行的水平方向辐射电磁波。此外，由于将辐射元件设置在与接地导体板相对置的位置，因此能够不使用巴伦电极地对辐射元件进行供电。除此之外，能够不使用导体盖地辐射电磁波。因此，与使用巴伦电极或导体盖的情况相比，能够使天线整体小型化。此外，由于在表面侧接地导体板和背面侧接地导体板之间设置了导电性的壁面，因此该壁面起到反射器的作用。其结果，从辐射元件来观察，能够提高向配置有无供电元件的基板的端部侧的辐射特性。进而，由于在表面侧接地导体板和背面侧接地导体板之间设置的壁面能够反射高频信号，因此能够防止电力向基板内部的泄漏。根据技术方案2的专利技术，采用了表面侧接地导体板具备在基板的端部侧开口了的状态下大致字状地围绕辐射元件以及无供电元件的字状框部的结构，因此表面侧接地导体板和背面侧接地导体板之间的导电性的壁面也形成为大致字状。因此，除了能够朝向字状框部所开口了的基板的端部侧辐射电磁波之外，还能够抑制朝向字状框部所开口了的宽度方向两端侧的电磁波的扩展。由此，从辐射元件来观察，能够提高朝向无供电元件的方向的辐射特性。根据技术方案3的专利技术，供电线路通过在高频电路中采用的共面线路而构成，因此能够容易地连接高频电路和天线。根据技术方案4的专利技术，设置了将表面侧接地导体板和背面侧接地导体板电连接的多个通孔，因此通过这些多个通孔能够在表面侧接地导体板和背面侧接地导体板之间形成导电性的壁面。因此，通过由多个通孔构成的导电性的壁面能够反射朝向基板内部的电磁波。此外，通过对基板进行导体图案的形成或通孔加工等能够形成天线，因此能够容易地适用于批量生产工艺。附图说明图1为表示本专利技术的第1实施方式的水平方向辐射天线的立体图。图2为表示图1中的水平方向辐射天线的平面图。图3为从图2中的箭头所示III-III方向观察水平方向辐射天线的剖面图。图4为从图2中的箭头所示IV-IV方向观察水平方向辐射天线的剖面图。图5为表示第2实施方式的水平方向辐射天线的平面图。图6为表示图5中的水平方向辐射天线的与图3同样的位置的剖面图。图7为表示第3实施方式的水平方向辐射天线的平面图。图8为表示图7中的水平方向辐射天线的与图3同样的位置的剖面图。图9为表示第4实施方式的水平方向辐射天线的平面图。图10为表示第5实施方式的阵列天线的平面图。图11为表示第1变形例的水平方向辐射天线的平面图。图12为表示第2变形例的水平方向辐射天线的立体图。图13为表示图12中的水平方向辐射天线的平面图。图14为表示图12中的水平方向辐射天线的与图3同样的位置的剖面图。(符号的说明)1、21、31、41、61、71水平方向辐射天线2基板2C端部3背面侧接地导体板4辐射元件5共面线路6条形导体(导体图案)7、25、32、33无供电元件8、34、42、62表面侧接地导体板8A、34A、42A缺口部9、35、43字状框部10通孔11、73壁面22多层基板51阵列天线72连接导体板具体实施方式以下，作为本专利技术的实施方式的水平方向辐射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.09 JP 2011-0514961.一种水平方向辐射天线，具备：由绝缘性材料构成的基板；设置在该基板的背面侧并被接地的背面侧接地导体板；设置在上述基板的表面侧并被接地的表面侧接地导体板；设置在上述基板的表面侧并与上述背面侧接地导体板隔开间隔地相对置的细长的辐射元件；供电线路，其由在上述基板的表面侧设置的导体图案构成并与该辐射元件连接；至少一个无供电元件，其位于比上述辐射元件更靠近上述基板的端部侧的位置而设置于上述基板，与上述辐射元件并列地延伸并且与上述背面侧接地导体板、表面侧接地导体板以及辐射元件绝缘，上述表面侧接地导体板被配置在相对于上述基板的厚度方向与上述辐射元件相同的位置，上述水平方向辐射天线采用在上述表面侧接地导体板和背面侧接地...

【专利技术属性】
技术研发人员：须藤薰，藤井洋隆，小林英一，平塚敏朗，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：