X线分析装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供X线分析装置，其通过用所需最小限度的动作仅对测定者需要的试料上的区域进行测定，能够缩短映射分析所需的测定时间。对映射像与试料的图像数据进行重叠处理，确定与照射点相应的位置，根据其结果进行图像显示，在该显示的图像中指定测定实施区域，使试料移动机构在所指定的区域以外的区域中高速移动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适合于突光X线分析等的映射(mapping)分析的X线分析装置及映射分析方法。
技术介绍
关于荧光X线分析，是将从X线源射出的X线照射到试料上，用X线检测器检测从试料产生的荧光X线，用信号处理部对X线信号进行计数，根据由此得到的光谱，进行试料的定性分析和定量分析。该荧光X线分析具有非破坏且能够迅速地进行分析的特征，近年来，通过装置的高灵敏度化，还能够測定微量元素。因此，被用作检测包含在材料或复合电子部件等中的有害物质的手段(例如，參照专利文献1、2)。 另外，关于X线映射，公知有如下所述的X线映射装置，该X线映射装置具有向试料照射X线的X线管；检测从试料产生的荧光X线的X线检测器；根据X线检测器的输出而判别X线的能量和其強度的脉冲处理器；对来自该脉冲处理器的信号进行处理的计算机；拍摄与获取了 X线强度的位置一致的光学观察像的摄像单元；用于驱动X线试料台的台控制器；以及ニ维地显示X线强度分布的图像处理装置，其中，该X线映射装置在对试料台进行扫描的同时对试料的ニ维元素分布进行分析(例如，參照专利文献3、4、5)。另外，公开了在上述装置结构中具有传感器的X线映射装置，该传感器用于判定有无测定位置处的试料(參照专利文献4)。专利文献专利文献I日本特开2006-119108号公报专利文献2日本特开2007-163183号公报专利文献3日本特开平04-175647号公报专利文献4日本特开平11-264805号公报专利文献5日本特开2009-300232号公报虽然为了检测包含在电子复合部件中的有害物质而利用X线映射分析，但是在大范围的分析中需要非常长的測定时间。在专利文献4中，虽然判断有无测定位置处的试料而实现了测定时间的缩短，但是在对配置有多个电子部件的基板等的分析中，有时仅根据试料的有无，无法判断是否需要进行測定。例如，存在这样的问题即使在基板上存在不需要測定的部件也会实施測定，将存在高度较低的部件的区域错误判定为没有试料的区域而无法进行測定，没有充分缩短测定时间。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供X线分析装置及X线映射分析方法，通过用所需最小限度的动作仅对测定者需要的试料上的区域进行測定，能够缩短映射分析所需的測定时间。为了解决上述问题，本专利技术的X线分析装置具有载置试料的试料台；能够移动该试料台的移动机构；放射线源，其向试料上的任意照射点照射I次放射线；x线检测部，其在检测从试料释放的特性X线及散射X线的同吋，输出包含该特性X线及散射X线的能量信息的信号；分析部，其与X线检测部连接，对信号进行分析；图像获取部，其获取试料的图像数据；分析处理部，其与分析部连接，判别与特定元素对应的X线强度；χ线映射处理部，其根据该分析处理部的判别结果确定与X线强度对应的基于颜色和/或亮度的强度对比度，执行X线映射，对该映射像与所述图像数据进行重叠处理，确定与照射点相应的位置；显示部，其根据该X线映射的结果进行图像显示；以及区域指定単元，其在该显示的图像上指定测定实施区域，获取測定区域信息，试料移动机构在所述指定的区域以外的区域中，以比测定时的速度高的速度移动。 另外，在本专利技术的X线分析装置中，图像获取部预先获取光学显微镜的光学观察像或电子显微镜的电子线观察像作为试料的图像数据，能够存储该图像数据。另外，本专利技术的X线分析装置的特征在干，以使对映射区域内的整个指定的測定区域进行測定的时间最短的方式来构成测定顺序。另外，本专利技术的X线分析装置的特征在于，具有保存与測定区域信息有关的信息的単元，对于其它的试料能够再次利用上述信息。另外，在本专利技术中，将保存上述映射区域信息时的光学观察像用干与在再次利用该信息时获取的其它试料有关的光学观察像，进行旋转校正、位置校正及比例校正，从而能够正确地识别測定区域。专利技术效果根据本专利技术，起到如下的效果。S卩，根据本专利技术的X线分析装置及映射分析方法，预先在映射区域内指定不需要測定的区域，将其它区域从测定中去除，因此能够可靠地减少不需要的測定所花的时间，能够以最小限的測定时间高效地执行測定。通常，在含有量少的元素的检测中，将多个帧的映射測定结果相加而使信号放大来进行分析，因此在物理上需要数倍的扫描，额外地需要与其相当的量的时间。该情况下，通过应用本专利技术，能够有效地缩短不需要測定的区域中的测定时间及扫描时间，因此可起到特别良好的效果。附图说明图I (a)是本专利技术的试料的全部映射区域的概要图，(b)是本专利技术的试料的需要测定部件区域的概要图，(C)是本专利技术的指定试料測定区域时的概要图，(d)是本专利技术的试料的測定区域数据的概要图。图2是本专利技术的X线分析装置的概略整体结构图。图3(a)是示出本专利技术的測定区域的第一測定路径的图，(b)是示出本专利技术的測定区域的第二測定路径的图。标号说明I放射线源(X线管球);2放射线(I次X线)；3特性X线及散射X线；4X线检测器；5分析器；6分析处理部；7光学显微镜；8试料；9试料台(移动机构)；10X线映射处理部；10a显示器；20全部映射区域；21基板上的电子部件；22需要映射測定的部件；23指定的測定区域。具体实施例方式以下，參照图I至图3，说明本专利技术的X线分析装置的一个实施方式。另外，在以下说明中使用的各图中，为了使各部件成为可识别的尺寸，根据需要适当地变更了比例。本实施方式的X线分析装置例如是能量分散型的荧光X线分析装置，如图2所示，具有能够在载置试料8的同时进行移动的试料台(移动机构)9 ;向试料8上的任意照射点照射I次X线(放射线)2的作为放射线源的X线管球I ;X线检测器4，其检测从试料8放出的特性X线及散射X线3，输出包含该特性X线及散射X线的能量信息的信号；光学显微镜7，其获取通过未图示的照明単元照明的试料8的照明图像作为图像数据；分析器5，其与X线检测器4连接，是上述信号的分析部；分析处理部6，其与该分析器5连接，判别与特定元素对应的X线强度；X线映射处理部10，其根据该结果，按照X线强度确定基于颜色和/或亮度的强度对比度，执行X线映射，对该映射像与上述图像数据进行重叠处理，确定与上述照射点相应的位置；显示器10a，其作为根据该X线映射的结果进行图像显示的显示部，显示图像。上述分析处理部6由CPU等构成，是作为分析处理装置发挥作用的计算机，根据从分析器5获取的能量光谱，判别与特定元素对应的X线强度。X线映射处理部10具有根据该X线强度的判别结果执行X线映射并执行其图像存储或者基于该图像数据的计算等的功能，将ニ维图像数据发送到显示器10a。关于此，也可以利用计算机。另外，X线映射处理部10与各上述结构连接，具有控制这些结构的功能，并且具有根据该控制将各种信息显示在显示器IOa上的输出单元。另外，在图2中，分析处理部6与X线映射处理部10独立地构成，但是也可以使用共同的计算机等构成为一体。而且，X线映射处理部10能够设定为，使X线强度的图像与从光学显微镜7获取的试料8的光学显微镜像重叠地显示。由此，能够明确识别应測定的区域。另外，上述试料台9是能够在固定着试料8的状态下通过步进电机(省略图示)等进行上下左右的水平移动及调整高度的XYZ台。通过X线映射处理部10对上述试料台9进行控制，以使照射点在预先设定的映射区域内相对于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.09 JP 2011-0521401.ー种X线分析装置，其特征在于，该X线分析装置具有 载置试料的试料台； 能够移动该试料台的移动机构； 放射线源，其向所述试料上的任意照射点照射I次放射线； X线检测部，其在检测从所述试料释放的特性X线及散射X线的同时，输出包含该特性X线及散射X线的能量信息的信号； 分析部，其与所述X线检测部连接，对所述信号进行分析； 图像获取部，其获取所述试料的图像数据； 分析处理部，其与所述分析部连接，判别与特定元素对应的X线强度； X线映射处理部，其根据该分析处理部的判别结果确定与所述X线强度对应的基于颜色和/或亮度的强度对比度，执行X线映射，对该映射像与所述图像数据进行重叠处理，确定与所述照射点相应的位置； 显示部，其根据该X线映射的结果进行图像显示；以及 区域指定単元，其在该显示的图像上指定测定实施区域，获取测定区域信息， 所述试料移动机构在所述指定的区域以外的区域中，以比所述指定的区域高的速度移动。...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂井范昭，
申请(专利权)人：精工电子纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：