纤维、纤维聚集体以及具有所述纤维聚集体的粘着剂制造技术

本发明专利技术是有关于一种用于实现各种功能的功能纤维以及纤维聚集体，一种容易粘合电子组件的粘着剂，以及一种制造所述粘着剂的方法。特定来说，在长度方向上延伸的纤维包含载体聚合物以及多个功能粒子，其中所述多个功能粒子包埋于所述载体聚合物中，且实体上固定于所述载体聚合物以待整合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种纤维、ー种纤维聚集体以及ー种具有所述纤维聚集体的粘着剤，且更特定来说，涉及一种用于实现各种功能的功能纤维以及纤维聚集体，ー种容易粘合电子组件的粘着剤，以及ー种制造所述粘着剂的方法。
技术介绍
各向异性导电粘着剂是ー种用于同时通过导电粒子进行电极之间的电连接以及基于热固性树脂以及分散于所述热固性树脂中的导电粒子通过热固性树脂的热固性质进行机械连接的粘合剤。使用各向异性导电粘着剂连接电子组件的方法是替代常规焊接方法的无铅方法。根据所述方法，这种方法是简单、环保且更加热稳定的，因为不必时时刻刻对产品施加高温(低温方法)。另外，由于使用诸如玻璃基板或聚酯柔性物等廉价基板，而可降低制造成本，并且因为通过使用精细导电粒子来电连接电子组件，所以有可能实现超细电极间距。具有上述优点的各向异性导电粘着剂广泛用于显示器封装，诸如智能卡、液晶显不器(Liquid Crystal Display, LCD)、等离子显不面板(Plasma Display Panel, PDP)以及计算机、手机、通信系统等。各向异性导电粘着剂最常用的应用领域之一是显示模块安装。用于用于将柔性基板连接于玻璃基板的外引线粘合(Outer Lead Bonding, 0LB)的各向异性导电粘着剂以及用于用于将柔性基板粘合于印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的PCB的各向异性导电粘着剂的市场是迅速增长的市场之一。此外，直接将驱动器集成电路(IC)芯片连接于玻璃基板的玻璃上芯片(Chip On Glass, COG)粘合以及直接将驱动器IC芯片倒装(flip-chip)连接于柔性基板的膜上芯片(Chip On Film, C0F)粘合中需要超细间距连接变得更为重要，因为驱动器IC变得高度集成以及复杂。因此，各向异性导电粘着剂的重要性也迅速增长。根据使用各向异性导电粘着剂安装电子组件的技术，热压粘合方法基本上用于借助于由电极衬垫之间的导电粒子产生的导电以及周围热固性树脂的热固性来完成连接。在热压粘合过程期间，导电粒子由于各向异性导电膜中所包含的热固性树脂的流动而运动。因此，应使用大量导电粒子来防止电断开(为简单起见，下文称为‘断开’)，且应使用由不导电材料包埋导电粒子的具有核-壳结构的导电粒子或导电粒子与不导电材料的混合物来防止电短路(为简单起见，下文称为‘短路’)。因为超细间距连接的必要性増加，所以用于在垂直方向上应用电稳定性以及在X-Y方向上应用电选择性而在电极之间的无不需要的电流的技术的重要性増加。图I说明使用相关技术各向异性导电膜连接两个电子组件的相关技术方法。详细地，如图I的(a)中所说明，根据连接两个电子组件10以及30的相关技术方法，在含有热固性聚合树脂22以及导电金属粒子21的各向异性导电膜20附接于电子组件10中形成电极11的表面上后，电极11与另一电子组件30的电极31对准。接着，施加热以及压力(热压)，从而使热固性聚合树脂22变硬，并通过导电粒子21使 两个电极11以及31彼此电连接。然而，根据所述相关技术方法，如图I的(b)中所说明，因为各向异性膜20中的热固性聚合树脂在热压期间流动，所以导电粒子21从电极11或31的上部部分被赶到电极11或31的外面。这导致电极11或31之间的电断开(图I的(b)中的‘A’区)或电极之间的非所需短路(图I的(b)中的‘B’区)。为防止电极之间的断开，应使用过量导电粒子。由于过度使用导电粒子，而应使用由不导电材料的外壳以及导电材料的核心构成的复合粒子，或应将不导电粒子与导电粒子一起使用。然而，所述方法无法作为用于防止细间距电极短路以及用于获得稳定以及选择性电连接的基础措施，并且需要很高制造成本。因此，相关技术方法在使用各向异性导电膜连接细间距电子组件方面仍具有局限性。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于实施各种电磁或光学功能的功能纤维以及纤维聚集体。本专利技术还提供一种用于电子组件之间的稳定粘合的粘着剂。本专利技术还提供一种具有极好机械强度且容易粘合超细连接部分的纤维，一种纤维聚集体，以及一种包含所述纤维聚集体的粘着剂，以及其制造方法。根据一示范性实施例，在长度方向上延伸的纤维包含载体聚合物；以及多个功能粒子，其中所述多个功能粒子包埋于所述载体聚合物中且实体上固定于载体聚合物以待整合。载体聚合物可包含布置成包覆功能粒子的包覆部分；以及在长度方向上延伸且布置成连接功能粒子之间的间隙的延伸部分，其中所述包覆部分以及所述延伸部分彼此连接。载体聚合物可包含聚烯烃、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚丙烯腈、聚酰胺、聚酯、芳香族聚酰胺(aramide)、丙烯酸系物、聚氧化乙烯(polythylene oxide, ΡΕ0)、聚己内酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚苯并咪唑(polybezimidazole, PBI)、聚(甲基丙烯酸2-羟乙酯)、聚偏二氟乙烯、聚(醚酰亚胺)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(styrene-butadiene-styrene triblock copolymer, SBS)、聚(二茂铁基二甲基娃烧)、聚苯硫醚以及聚醚醚酮中的至少一种或其化合物。功能粒子可包含导电粒子、远红外辐射粒子、荧光粒子、磷光粒子以及磁性粒子中的至少一种。所述导电粒子可包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb基质、Sn-Ag基质、Sn-Ag-Cu基质、Sn-Bi基质、Sn-Zn-Bi基质、Sn-In基质、Sn-Zn-Al基质以及Sn-Bi-Ag基质中的至少一种或其化合物；所述远红外辐射粒子可包含含有SiO2或Al2O3作为主要组分的莫来石，堇青石，锆石，基于铝钛酸盐以及基于锂辉石的材料，ZeO2, Na2O,锗化合物(Ge、GeI4、GeO2)，Ce0、K20、Li0、BO3> Na2O, CaO以及MgO中的至少一种或其化合物，以及将CuO、Fe203、MnO2, CoO以及TiO2中的ー种添加到莫来石、堇青石、锆石、铝钛酸盐以及锂辉石中的陶瓷；所述荧光粒子可包含ZnO、Ca2 (PO4)2, CaF2: Sb、CaffO4以及MgWO4中的至少ー种或其化合物，所述磷光粒子可包含 ZnCl、PtOEP> Ir (piq) 3、Btp2Ir (acac)、Ir (PPY) 3、Ir (PPy2) (acac)、Ir (mpyp) 3、F2Irpic'(f2ppu)2Ir (tmd)以及Ir(dfppz)3中的至少ー种或其化合物；且所述磁性粒子可包含Ni、Co、Fe304、Pt、Pd、铁氧体、软磁铁氧体、Mn-Zn铁氧体、招 镍钴铁氧体、Nd-Fe-B以及衫-钴中的至少ー种或其化合物。导电粒子的直径可为约O. I微米到约50微米。形成纤维的包覆部分的厚度可为功能粒子半径的约O. 1%到约50%。形成纤维的延伸部分的直径可为约10纳米到100微米。载体聚合物与功能粒子之间的重量比可为约I : 0.25-25。功能粒子可包含聚合物核心；以及包覆于所述聚合物核心外表面上的功能膜。包覆于聚合物核心上的所述功能膜可包含导电膜、远红外辐射膜、荧光膜、磷光膜以及磁性膜中的至少ー种；所述导电膜可包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb基质、Sn-Ag基质、Sn-Ag-Cu 基质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.11 KR 10-2011-00220411.ー种粘着剂，其特征在于其包括 至少一束包含载体聚合物以及功能粒子的纤维，其中所述功能粒子包埋于所述载体聚合物中以实体上固定于所述载体聚合物；以及与所述纤维形成一定面积的粘合树脂。2.根据权利要求I所述的粘着剤，其特征在于所述载体聚合物在制造所述纤维后不会分解。3.根据权利要求I所述的粘着剤，其特征在于所述功能粒子包含导电粒子、远红外辐射粒子、荧光粒子、磷光粒子以及磁性粒子中的至少ー种。4.根据权利要求3所述的粘着剂,其特征在于所述导电粒子包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb基质、Sn-Ag 基质、Sn-Ag-Cu 基质、Sn-Bi 基质、Sn-Zn-Bi 基质、Sn-In 基质、Sn-Zn-Al 基质以及Sn-Bi-Ag基质中的至少ー种或其化合物； 所述远红外辐射粒子包含含有SiO2或Al2O3作为主要组分的莫来石，堇青石，锆石，基于铝钛酸盐以及基于锂辉石的材料，2602，似20，锗化合物，060、1(20、1^0、803、似20、0&0以及MgO中的至少ー种或其化合物，以及将Cu0、Fe203、MnO2、CoO以及TiO2中的ー种添加到莫来石、堇青石、锆石、铝钛酸盐以及锂辉石中的陶瓷； 所述荧光粒子可包含ZnO、Ca2(P04)2、CaF2: Sb、CaWO4以及MgWO4中的至少ー种或其化合物；所述磷光粒子包含 ZnCl、PtOEP> Ir (piq) 3、Btp2Ir (acac)、Ir (PPY) 3、Ir (PPy2) (acac)、Ir (mpyp)3、F2Irpic、(f2ppu) 2Ir (tmd)以及 Ir(dfppz)3 中的至少ー种或其化合物；且 所述磁性粒子包含Ni、Co、Fe3O4, Pt、Pd、铁氧体、软磁铁氧体、Mn-Zn铁氧体、铝镍钴铁氧体、Nd-Fe-B以及钐-钴中的至少ー种或其化合物。5.根据权利要求I或3所述的粘着剤，其特征在于所述功能粒子为导电粒子，且 包埋所述导电粒子的所述纤维被实体上破坏以通过所述导电粒子实现电连接。6.根据权利要求5所述的粘着剤，其特征在于所述导电粒子的含量以整体重量计为I重量％到50重量％。7.根据权利要求I所述的粘着剤，其特征在于所述功能粒子包括 聚合物核心；以及 包覆于所述聚合物核心外表面上的功能膜。8.根据权利要求7所述的粘着剤，其特征在于包覆于所述聚合物核心上的所述功能膜包含导电膜、远红外辐射膜、荧光膜、磷光膜以及磁性膜中的至少ー种； 所述导电膜包含Ni、Ag、Cu、Au、Sn-Pb基质、Sn-Ag基质、Sn-Ag-Cu基质、Sn-Bi基质、Sn-Zn-Bi基质、Sn-In基质、Sn-Zn-Al基质以及Sn-Bi-Ag基质中的至少ー种或其化合物；所述远红外辐射膜包含含有SiO2或Al2O3作为主要组分的莫来石，堇青石，锆石，基于铝钛酸盐以及基于锂辉石的材料，ZeO2, Na2O，锗化合物，CeO, K...

【专利技术属性】
技术研发人员：金德勋，白京煜，石敬林，金在玉，
申请(专利权)人：艾普特佩克股份有限公司，韩国科学技术院，麦克劳派克有限公司，
类型：发明
国别省市：