电子部件临时固定用粘合带制造技术

本发明专利技术涉及一种电子部件临时固定用粘合带。在电子部件的制造工序中，粘合剂层加热发泡后表面电阻率值变得过大，因此在电子部件中静电变得易于积累，有由该静电导致妨碍电子部件的性能的情况。该电子部件临时固定用粘合带为至少设有支撑基材薄膜和在其单面的热膨胀性粘合剂层而成的粘合带，其特征在于，该热膨胀性粘合剂层含有热膨胀性微球和离子性液体，该离子性液体的含量相对于该热膨胀性粘合剂层所含的聚合物100重量份为0.01～10重量份，该热膨胀性粘合剂层的表面电阻率为1.0×1013Ω/□以下，发泡加热前后的表面电阻率的变化率为5.0倍以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有抗静电性能的电子部件固定用粘合帯，尤其涉及在生产电气、电子、半导体部件的时候所使用的具有抗静电性能的临时固定用的粘合帯。
技术介绍
迄今为止，已知在生产电气、电子部件、半导体部件的时候，生产エ序中以部件的固定、保护为目的的粘合带。作为这样的粘合带，存在在基材薄膜上设有再剥离性的丙烯酸系粘合剂层的粘合带、设有在粘贴时对外力具有强的阻力而在剥离时可通过加热从被粘物自然剥离的热膨胀粘合层的粘合带。规定的处理工序结束时该粘合带会被剥离，此时在被粘物(例如电路等)与粘合剂的剥离界面上会产生静电。为了抑制由该静电对被粘物带来的不良影响，正在使用对基材薄膜的背面侧进行过抗静电处理的粘合带、在基材薄膜中添加混合有抗静电剂的带、在粘合剂层中添加混合有抗静电剂的粘合带、在基材薄膜与粘合剂层之间制作有抗静电中间层的粘合帯。然而，在形成电路的部件的基板为陶瓷、玻璃等绝缘材料的情况下，有在衰减所产生的静电上费时的特征。在这样的部件中即使使用前述粘合带抗静电效果也不充分，电路被破坏的危险大。因此，在上述部件的生产エ序中，实际情况为例如对周围的环境用电离器等除静电装置进行处理来使用。然而，通过如上所述的对策无法获得充分的抗静电效果，生产率低，另外保护性也称不上充分。另外认为，不对基材薄膜侧而对粘合剂层侧实施用于防止粘合带的剥离带电的处理是有效果的。但是，如专利文献I所记载的那样，通过在粘合剂中添加现有的一般的表面活性剤、导电性填料、炭黑、季铵型丙烯酸系共聚物这样的具有抗静电效果的材料，在加热剥离时未能获得充分的抗静电效果。该情况下，通过加热剥离电子部件进行回收的时候，有电子部件产生短路的可能性，产生极低的成品率，期望进行改良。进而已知一种如专利文献2所记载的那样，使用过氯酸锂、导电性树脂等离子性液体以外的具有抗静电性的化合物的粘合剂组合物。另外，正在研究一种如专利文献3和4所记载的那样的具有含有离子性液体的粘合剂层的粘合带。作为用于将电子部件、半导体基板临时固定进行裁切的粘合带，还已知一种如专利文献5和6所记载的那样的通过加热而发泡、粘合力降低而剥离的粘合帯。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2001-323228号公报专利文献2 :日本特开2010-202692号公报专利文献3 :日本特开2010-043276号公报 专利文献4 :日本特开2009-132936号公报专利文献5 :日本特开2006-152308号公报专利文献6 :日本特开2009-035609号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在电子部件的制造エ序中，为了提高制造的成品率，寻求ー种即使在剥离后电子部件也不会短路、并且抗静电性能优异的热剥离型电子部件固定用粘合带。然而，在使用了通过由粘合剂层的加热发泡带来粘合力降低从而从电子部件剥离的粘合片的制造エ序中，即使是在加热发泡前是具有足够低的表面电阻率值的粘合剂层，由于加热发泡，表面电阻率值增加很多。 因此，在电子部件的制造エ序中，在粘合剂层的加热发泡后表面电阻率值变得过大，因而在电子部件中静电变得易于积累，有由该静电导致妨碍电子部件的性能的情況。用于解决问题的方案本申请专利技术人等为了解决前述现有的问题进行了深入研究，结果发现为了提供即使在加热剥离后电子部件也不会短路、抗静电性能优异的热剥离型电子部件固定用粘合带，在至少由支撑基材薄膜和粘合剂层构成的粘合带中，在支撑基材薄膜的单面设置含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合剂层，进而使前述粘合剂中含有导电性离子性液体，由此能够赋予即使在加热剥离后电子部件也不会短路的级别的抗静电功能，基于该见解，得到了本专利技术的电子部件临时固定用粘合帯。具体而言，I. 一种电子部件临时固定用粘合带，其为至少设有支撑基材薄膜和在其单面的热膨胀性粘合剂层而成的粘合带，其特征在于，该热膨胀性粘合剂层含有热膨胀性微球和离子性液体，该离子性液体的含量相对于该热膨胀性粘合剂层所含的聚合物100重量份为0.01 10重量份，该热膨胀性粘合剂层的表面电阻率为1.0Χ1013Ω / □以下，发泡加热前后的表面电阻率的变化率为5. O倍以下。2.根据I所述的电子部件临时固定用粘合带，其特征在于，该电子部件临时固定用粘合带对被粘物PET的180°剥离粘合力为O. 2 20N/20mm。3.根据I或2所述的电子部件临时固定用粘合带，其特征在于，在电子部件临时固定用粘合带中，在基材背面进行过抗静电处理。_] 专利技术的效果根据本专利技术，即使在为了电子部件的制造エ序中固定电子部件而使用了基于加热发泡的剥离性粘合片的情况下，在加热发泡前以及加热发泡后粘合剂层表面也均会显示足够低的表面电阻率值，在剥离加热发泡了的粘合片后，在电子部件中静电也不会积累，因此不会出现由该静电导致妨碍电子部件的性能的情況。附图说明图I为本专利技术的电子部件临时固定用粘合带的示意2为用于短路不良评价的基于铡切加工的裁切加工处理附图标记说明I电子部件临时固定用粘合带2支撑体3层叠陶瓷片4铡切刀具体实施例方式如图I所示，本专利技术的电子部 件临时固定用粘合带I以支撑基材薄膜a和在其的至少一面形成的特定的热膨胀性粘合剂层b为基本的层构成，在该支撑基材薄膜与热膨胀性粘合剂层之间可以具有弹性层C，在支撑基材薄膜的一面形成有热膨胀性粘合剂层的情况下，可以在另一面设置用于粘贴于支撑台座等支撑体的其他粘合剂层d。进而出于保护该表面的目的可以在上述的热膨胀性粘合剂层、其他粘合剂层的表面被覆隔离膜e。支撑基材薄膜作为支撑基材薄膜(以下称为“基材”。)，从加热后的处理性等观点出发，在热膨胀性粘合剂层的加热处理温度下不会熔融的耐热性优异的薄膜是优选的。可以使用例如纸等纸系基材；布、不织布、毛毡(felt)、网等纤维系基材；金属箔、金属板等金属系基材；塑料薄膜、塑料片等塑料系基材；橡胶片等橡胶系基材；发泡片等发泡体；它们的层叠体[尤其是塑料系基材与其他基材的层叠体、塑料薄膜(或片)彼此的层叠体等]等适当的薄层体。其中，基材例如由可成型为薄膜状的材料形成是合适的，由可通过挤出成型而成型为薄膜状的材料形成是优选的。例如作为构成材料，可列举出聚丙烯系树脂、聚こ烯系树脂、こ烯-丙烯共聚物等聚烯烃树脂；聚对苯ニ甲酸こニ醇酯等聚酯树脂；聚苯こ烯等芳香族こ烯基树脂；尼龙等聚酰亚胺树脂、聚四氟こ烯等含氟树脂；此外可列举出こ烯-醋酸こ烯酯共聚树脂、聚こ烯醇、聚氯こ烯、纤维素等。此外，在构成基材的材料中，除了上述的树脂以外，还可以根据需要添加作为一般的树脂成型用的添加剂已知的各种成分。作为添加剤，可列举出例如抗氧化剂、中和剤、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、增滑剂、防粘连剂、着色剂(颜料、染料等)。这些添加剂可以単独使用或者2种以上组合使用。另外，如上所述，基材可以是单层结构，也可以是由构成这些基材的材料形成的2层以上的层叠结构。进而，在基材上，可以另外设置除后述的剥离处理层以外的用于赋予強度、耐热性等的层。这种另外的层，根据目的，例如设为10 500 μ m左右、更优选设为10 200 μ m左右的厚度是合适的。另外如上所述，在基材中可以添加抗静电剂等，通过在基材表面形成抗静电剂层等，能够赋予基材抗静电性等。基材在与设置热膨胀性粘合剂层ー侧的相反侧的面的表面可以具有剥离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.17 JP 2011-0598911.一种电子部件临时固定用粘合带，其为至少设有支撑基材薄膜和在其单面的热膨胀性粘合剂层而成的粘合带，其特征在于，该热膨胀性粘合剂层含有热膨胀性微球和离子性液体，该离子性液体的含量相对于该热膨胀性粘合剂层所含的聚合物100重量份为0. 01 10重量份，该热膨胀性粘合剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：副岛和树，下川大辅，平山高正，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：