头孢克肟分散片的制备方法技术

技术编号:7777463 阅读:278 留言:0更新日期:2012-09-20 00:26
本发明专利技术一种头孢克肟分散片的制备方法涉及医药制剂领域,具体涉及一种抗感染药物头孢克肟分散片,和该分散片的制备方法。头孢克肟分散片以头孢克肟作为药物活性成分,辅以辅料,所述的辅料包括增溶剂、填充剂、润滑剂、粘合剂、崩解剂,其各组份按重量百分比计为:经过微粉化的头孢克肟15~60%、填充剂或稀释剂10~70%、崩解剂1~20%、润滑剂0.3~5%、粘合剂0.5~10%、增溶剂0.5~5%,其中,所述的微粉化的头孢克肟为粒径为20μm-120μm的粉末。本发明专利技术的优越性在于头孢克肟分散片的溶出速度快,且溶出完全。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术ー种涉及医药制剂领域,具体涉及ー种抗感染药物头孢克肟分散片,和该分散片的制备方法。
技术介绍
头孢克肟,化学名(6R,7R)-7-[(Z)-2-(2-氨基-4-噻唑基)-2-(羧甲氧基亚氨基)こ酰氨基]-8_氧代-3-こ烯基-5-硫杂- I-氮杂双环[4. 2. O]-辛-2-烯-2-羧酸三水合物,结构式如下
<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/05/201210186474.html" title="头孢克肟分散片的制备方法原文来自X技术">头孢克肟分散片的制备方法</a>

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种头孢克肟分散片,以头孢克肟作为药物活性成分,辅以辅料,其特征在于,所述的辅料为增溶剂、填充剂、润滑剂、粘合剂、崩解剂,其各组份按重量百分比计为 经过微粉化的头孢克肟 15 60% 填充剂或稀释剂10 70% 崩解剂I 20% 润滑剂O. 3 5% 粘合剂O. 5 10% 增溶剂O. 5 5%, 其中,所述的微粉化的头孢克肟为粒径为20 μ m — 120 μ m的粉末。2.根据权利要求I所述的一种头孢克肟分散片,其特征在于,所述的增溶剂为十二烷基硫酸钠和吐温80中的一种或两种的混合物。3.根据权利要求I所述的一种头孢克肟分散片,其特征在于,所述的填充剂为乳糖、葡萄糖、蔗糖、甘露醇、微晶纤维素、淀粉、预胶化淀粉、磷酸氢钙或硫酸钙中的一种或多种的组合。4.根据权利要求I所述的一种头孢克肟分散片,其特征在于,所述的粘合剂为配置成水溶液或乙醇溶液的羟丙甲纤维素、乙基纤维素、聚维酮K30、淀粉中的一种或多种的组合。5.根据权利要求I所述的一种头孢克肟分散片,其特征在于,所述的崩解剂为羧甲基淀粉钠、羧...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾垂宇王佩芳商鼎
申请(专利权)人:上海新亚药业有限公司上海新亚药业闵行有限公司
类型:发明
国别省市:

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