【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种钻孔用积层垫板，尤涉及一可用于手机或高精密度的电路板钻孔加工时，以供铺设于电路板底方作为防止加工台面损伤及达到減少小径钻针磨耗率及钻孔加工不良率发生的钻孔用积层垫板。
技术介绍
一般电路板エ业在进行钻孔加工时，其配合铺设于电路板底方以防止加工台面损伤供作为垫底保护用的积层垫板，大多仅取由酚及甲醛所构成树脂含浸于牛皮纸中，经干燥至适当程度，继而将已浸溃树脂的牛皮纸热压层积成型一硬度适中的板材，然而，公知的积层垫板的板材表面硬度及刚性过高，一旦进行如手机电路板高密度要求为小于0. Imm钻孔孔径加工时，常造成电路板底层钻孔后易引起钻针受损，或引起钻孔位置偏差而发生孔形异常及孔壁起毛边等倾向的问题，势必造成不良率的陡增。 有鉴于上述公知的缺失所在，专利技术人于是竭其心智悉心研究及设计，并秉持锲而不舍的创作精神，经多方探讨及试作与充分完善的构思及改良下，推出本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种钻孔用积层垫板，其利用于ー为漂白牛皮纸的纸基材表面全面性含浸一具酚醛树脂聚合物的接着层且经干燥后而形成一基材层，使基材层可叠置适量积层厚度并经热压成型一紧密结合有多层基材层适厚的积层垫板，令积层垫板形成一可提供钻孔小于0. Imm的硬度适中板材，达到积层垫板使用铺设于电路板底方供如手机电路板及IC(Integrated Circuit,集成电路)载板钻孔加工上,可有效减少钻针磨耗率及钻孔不良率的发生。本技术提供了一种钻孔用积层垫板，所述钻孔用积层垫板主要为设有ー为漂白牛皮纸的纸基材，于所述纸基材表面全面含浸具有酚醛树脂聚合物的接着层，使布有所述接着层...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1. 一种钻孔用积层垫板，其特征在于，所述钻孔用积层垫板主要为设有ー为漂白牛皮纸的纸基材，于所述纸基材表面全面含浸具有酚醛树脂聚合物的接着层，使布有所述接着层的纸基...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄煌星，
申请(专利权)人：巨橡企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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