一种微机械温度传感器结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微机械温度传感器结构，包括从下至上顺次叠放的衬底、绝缘层，绝缘层上还设有悬臂梁和尖端阴极；悬臂梁和尖端阴极均与绝缘层连接，悬臂梁前部伸出处为悬空状态的自由端，且和尖端阴极的尖端间隙设置；所述悬臂梁为双层结构，上下两层材质的热膨胀系数不等，其上层材质为金属。本实用新型专利技术制造工艺简单，灵敏度高，温度测量范围宽，可以在零下80度低温下工作，采用微机械加工，可批量生产器件，使成本降低和一致性等性能得到提高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种高灵敏微机械温度传感器结构，尤其是采用微机械加工技术实现的电流输出的温度传感器结构。
技术介绍
温度传感器是应用范围极其广泛，其类型也非常多。如传统的热电偶、热敏电阻、水银或酒精温度计和半导体温度传感器等。传统的热电偶、热敏电阻等结构简单，成本低。但测量精度有一定限制。半导体温度传感器具有灵敏度高、体积小、功耗低、时间常数小、自热温升小、抗干扰能力强等诸多优点，但其工作温度范围窄(-55 150で左右)，难以应用到ー些特殊低温应用领域如探空仪等。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有的温度传感器结构简单的测量精度低，測量精度高的，工作温度范围窄，难以应用到ー些特殊低温应用领域。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是ー种微机械温度传感器结构，包括从下至上顺次叠放的衬底、绝缘层，绝缘层上还设有悬臂梁和尖端阴极；悬臂梁和尖端阴极均与绝缘层连接，悬臂梁前部伸出处为悬空状态的自由端，且和尖端阴极的尖端间隙设置；所述悬臂梁为双层结构，上下两层材质的热膨胀系数不等，其上层材质为金属。工作时，在悬臂梁与尖端阴极之间加ー合适的正电压，将在尖端阴极处产生尖端放电现象，形成电子发射，也即场发射。该发射电流的大小取决于悬臂梁和尖端阴极之间间隙的间距大小；由于悬臂梁为双层结构，且上下两层的热膨胀系数不等，因此，环境温度的变化会导致悬臂梁产生弯曲，从而改变了悬臂梁和尖端的间距，进而使发射电流发生改变；通过测量该发射电流就可反应环境温度的变化。为便于生产，悬臂梁和尖端阴极均为双层结构，且结构相同。在制作中采用一次光刻技术制作悬臂梁和尖端阴极，便于生产，生产的悬臂梁和尖端阴极结构相同。本技术的优点是制造エ艺简单，灵敏度高，温度測量范围宽，可以在零下80度低温下工作，采用微机械加工，可批量生产器件，使成本降低和一致性等性能得到提高。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进ー步说明。如图I所示，本技术包括衬底I、绝缘层2，悬臂梁3和尖端阴极5 ;绝缘层2叠放在衬底I上部，悬臂梁3和尖端阴极5采用压焊方式与绝缘层2连接，连接处为压焊区4 ；悬臂梁3前部伸出处于悬空状态的自由端，且和尖端阴极5的尖端相对间隙设置；所述悬臂梁3为双层结构，上下两层材质的热膨胀系数不等，保证了在工作环境发生改变吋，悬臂梁3的自由端会产生向上或向下的弯曲；前述压焊区4用干与外设的电流检测电路连接，悬臂梁3的上层采用金属材质，便于将电流从压焊区4传导到电路。工作时，在悬臂梁3与尖端阴极5之间施加一合适的正向电压，使尖端阴极5的尖端处电场集中，发生场发射。该发射电流满足F-N公式 J = -φ— exp\~B φηΒ~ιθ(γ)典W L」式中，Α，B为常数ば为金属表面功函数；Ε为尖端阴极5表面的电场；t2(y)近似等于I. I ；q(y)=0. 95-y2,其中ァ= 3.79ΧΙΟ·4,·5#—1。由上式可见，发射电流和尖端阴极5表面的电场呈指数变化关系，而电场和悬臂梁3与尖端阴极5之间的间距成反比；因此只要很小的间距变化就会引起很大的发射电流变化；悬臂梁3由两具有较大热膨胀系数差异的材料构成，因此当环境温度变化时，将引起悬臂梁3的自由端发生弯曲，从而改变其与尖端阴极5的间距，最终使发射电流产生较大变化。该传感器结构的制作过程为首先选取(100)晶向的半导体材料制作衬底1，如硅片；然后在硅片上表面氧化形成氧化硅绝缘层2 ;再在绝缘层2上生长两层不同热膨胀系数的金属，如铬/铝；光刻并刻蚀该两层金属形成悬臂梁3和金属阴极5及压焊区4最后，做第二次光刻，去除部分绝缘层2，使悬臂梁3的前部自由端处于悬空状态，其他地方用光刻胶保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种微机械温度传感器结构，其特征是包括从下至上顺次叠放的衬底、绝缘层，绝缘层上还设有悬臂梁和尖端阴极；悬臂梁和尖端阴极均与绝缘层连接，悬臂梁前部伸出处为悬空状态的自由端，且和尖端阴极的...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦明，蔡春华，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：实用新型
国别省市：