【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种点胶机,具体为ー种自动定位、测高及加热的点胶机。
技术介绍
在SMT(表面装贴技术)领域,点胶机主要用于对PCB(印刷电路板)中的片式电子元件进行点胶固化,用胶水将这些表面无器件加固在PCB上的目的是为了減少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等等因素导致元件的失效机率,从而延长产品的使用寿命,因此,表面无件的点胶固化在SMTエ艺流程中具有十分重要的地位。而在点胶过程中,环境温度对胶水的粘度及流速的影响十分大,温度过低会出现拉丝现象,且胶水流速过慢,将导致电子元件底部不能被填满而完全起不到保护作用,温度过高会使胶水提前固化,无法流动且堵塞点胶头,这些将直接导致点胶不良,从而影响生产流程及产品质量,因此,点胶机加热的作用也就显得尤为重要。 另外PCB的厚度会由于其层数和所用的材料不同而存在不同,而点胶的距离也严重影响着点胶后产品质量。再者,现有点胶机很多存在着定位误差大的问题,对部分产品可能因点胶位置出错而造成报废。因此需要对现有的点胶机进行改进。
技术实现思路
本技术的目的是针对以上所述现有技术存在的不足,提供一种功能全面,可以有效的保证点胶质量的自动定位、测高及加热的点胶机。本技术是这样实现的自动定位、测高及加热的点胶机,包括最少ー个点胶エ作台,设置于所述点胶工作台两侧的I轴导轨,与所述I轴导轨可滑动连接的X轴支撑轨以及与所述X轴支撑轨可滑动连按的z轴机械手,所述Z轴机械手设置有用于定位的CCD图像传感器及测高仪。所述z轴机械手上设置有点胶阀,所述点胶阀内插接有加热棒。所述点胶工作台下设置有加热平台,所述加热平台的加热板内插接有加热棒。所述加热 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.自动定位、测高及加热的点胶机,其特征在于包括最少一个点胶工作台,设置于所述点胶工作台两侧的I轴导轨,与所述I轴导轨可滑动连接的X轴支撑轨以及与所述X轴支撑轨可滑动连接的Z轴机械手,所述Z轴机械手设置有用于定位的CCD图像传感器及测闻仪。2.如权利要求I所述的自动定位、测高及加热的点胶机,其特征在于;所述z轴机械手上设置有点胶阀,所述点胶阀内插接有加热棒。3.如权利要求2所述的自动定位、测高及加热的点胶机,共特征在于所述点胶工作台下设置有加热平台,所述加热平台的加热...
【专利技术属性】
技术研发人员:李志强,
申请(专利权)人:广州市景泰科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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