根据本发明专利技术，提供半导体封装用树脂组合物及半导体装置，所述半导体封装用树脂组合物的特征在于，含有酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充材(C)，酚醛树脂(A)含有具备通式(1)表示的结构的聚合物(a1)，所述环氧树脂(B)含有选自三酚基甲烷型环氧树脂、萘酚型环氧树脂和二氢蒽型环氧树脂中的至少1种环氧树脂。所述半导体装置的特征在于，利用该半导体封装用树脂组合物的固化物将半导体元件进行封装而得到。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体封装用树脂组合物及使用其的半导体装置。
技术介绍
出于半导体元件的保护、电绝缘性的确保、处理的容易化等目的，对半导体进行封装。在半导体的封装中，由于生产率、成本、可靠性等优异，主要使用基于环氧树脂组合物的传递成型的封装。为了适应电子设备的小型化、轻质化、高性能化这种市场的需求，不仅完成了半导体元件的高集成化、半导体装置的小型化、高密度化，而且开发了表面安装之类的新型接合技术，并将其实用化。这样的技术动向也波及到半导体封装用树脂组合物，需求性能正在逐年地增高、多样化。 例如，对于在表面安装中使用的焊锡，向将环境问题作为背景的无铅焊锡的转换发展。无铅焊锡的熔点高于现有的铅/锡焊锡的熔点，回焊安装温度由现有的铅/锡焊锡的220 240°C升高到240 260°C，因此，有时容易发生半导体装置内的树脂开裂、剥离，现有的封装用树脂组合物的耐焊锡性不足。另外，在现有的封装用树脂组合物中，出于赋予阻燃性的目的，使用含溴环氧树脂和氧化锑作为阻燃剂，但从近年来的环境保护、安全性提高的观点考虑，废弃这些化合物的势头逐渐增多。近年来，汽车、移动电话等以室外使用为前提的电子设备进一步普及，这些用途中，要求在比现有的计算机、家电制品更严厉的环境下的运行可靠性。尤其在车载用途中，作为必需要求项目之一，要求高温保管特性，半导体装置必需在150 180°C的高温下维持其运行、功能。作为现有的技术，虽然提出了将具有萘骨架的环氧树脂、具有萘骨架的酚醛树脂固化剂进行组合来提高高温保管性和耐焊锡性的方法(例如参照专利文献1、2)、通过配合含磷化合物来提高高温耐保管性和耐燃性的方法(例如参照专利文献3、4)，但是，有时很难说它们耐燃性、连续成型性、耐焊锡性的平衡是足够的。像以上这样，当车载用电子设备等的小型化和普及时，需要均衡地满足耐燃性、耐焊锡性、高温保管性、连续成型性的封装用树脂组合物。专利文献I :日本特开2007-31691号公报专利文献2 :日本特开平06-216280号公报专利文献3 :日本特开2003-292731号公报专利文献4 :日本特开2004-43613号公报
技术实现思路
本专利技术提供不使用卤素化合物和锑化合物而显示出阻燃性、以高于现有的水平在耐焊锡性、高温保管性及连续成型性的平衡上优异的封装用树脂组合物、以及使用了该封装用树脂组合物的可靠性优异的半导体装置。根据本专利技术，提供一种半导体封装用树脂组合物，其中，含有酚醛树脂(A)、环氧树月旨(B)和无机填充材(C)，所述酚醛树脂(A)含有具备通式(I)表示的结构的聚合物(al)，权利要求1.一种半导体封装用树脂组合物，其中，含有酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充材(C)， 所述酚醛树脂(A)含有具备通式(I)表示的结构的聚合物(al)，2.根据权利要求I所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)含有选自通式(2)表示的环氧树脂(bl)、通式(3)表示的环氧树脂(b2)、及通式(4)表示的环氧树月旨(b3)中的至少I种环氧树脂；3.根据权利要求I所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述酚醛树脂(A)在150°C的 ICI 粘度为 I. 0 7. OdPa sec。4.根据权利要求I所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述通式(I)中的Rl为甲基。5.根据权利要求I所述的半导体封装用树脂组合物，其中，采用凝胶渗透色谱(GPC)法测定的、所述酚醛树脂(A)中的、(m，n) = (2,1)的聚合物成分的比率是30 80面积％。6.根据权利要求I所述的半导体封装用树脂组合物，其中，进一步含有固化剂，所述酚醛树脂(A)在100质量份的所述固化剂中含有50 2100质量份。7.根据权利要求I所述的半导体封装用树脂组合物，其中，选自三酚基甲烷型环氧树月旨、萘酚型环氧树脂和二氢蒽型环氧树脂中的至少I种所述环氧树脂在100质量份的所述环氧树脂⑶中含有50 100质量份。8.根据权利要求2所述的半导体封装用树脂组合物，其中，选自所述通式(2)表示的环氧树脂(bl)、所述通式(3)表示的环氧树脂(b2)以及所述通式(4)表示的环氧树脂(b3)中的至少I种所述环氧树脂在100质量份的所述环氧树脂(B)中含有50 100质量份。9.根据权利要求I所述的半导体封装用树脂组合物，其中，相对于树脂组合物整体，所述无机填充材(C)的含有比率为70 93质量％。10.根据权利要求I所述的半导体封装用树脂组合物，其中，相对于树脂组合物整体，所述无机填充材(C)的含有比率为80 93质量％。11.根据权利要求2所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述通式(2)表示的环氧树脂(bl)在100质量份的所述环氧树脂(B)中含有50 100质量份。12.根据权利要求I所述的半导体封装用树脂组合物，其中，进一步含有固化促进剂⑶。13.根据权利要求12所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述固化促进剂(D)含有选自四取代#化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加成物、|奔化合物与硅烷化合物的加成物中的至少I种固化促进剂。14.根据权利要求I所述的半导体封装用树脂组合物，其中，进一步含有在构成芳香环的2个以上邻接的碳原子上分别键合有羟基的化合物(E)。15.根据权利要求I所述的半导体封装用树脂组合物，其中，进一步含有偶联剂(F)。16.根据权利要求I所述的半导体封装用树脂组合物，其中，进一步含有无机阻燃剂(G)。17.根据权利要求2所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述通式(3)表示的环氧树脂(b2)在100质量份的所述环氧树脂(B)中含有50 100质量份。18.根据权利要求2所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述通式(4)表示的环氧树脂(b3)在100质量份的所述环氧树脂(B)中含有50 100质量份。19.一种半导体装置，是利用权利要求I所述的半导体封装用树脂组合物的固化物将半导体元件封装而得到的。全文摘要根据本专利技术，提供半导体封装用树脂组合物及半导体装置，所述半导体封装用树脂组合物的特征在于，含有酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充材(C)，酚醛树脂(A)含有具备通式(1)表示的结构的聚合物(a1)，所述环氧树脂(B)含有选自三酚基甲烷型环氧树脂、萘酚型环氧树脂和二氢蒽型环氧树脂中的至少1种环氧树脂。所述半导体装置的特征在于，利用该半导体封装用树脂组合物的固化物将半导体元件进行封装而得到。文档编号C08G59/62GK102666642SQ201080048519公开日2012年9月12日 申请日期2010年10月19日 优先权日2009年10月26日专利技术者田中祐介 申请人:住友电木株式会社本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：田中祐介，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：
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