液体处理设备和方法技术

技术编号:776247 阅读:219 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种流体输送设备和方法,其中不论是液体或是气体都是从流体分配器歧管,经由与其相连的喷嘴板供应到待处理的物件运送通道的每一侧,而其中喷嘴板内的喷嘴口与横向凹槽相配合提供一个横向于物件运行通道延伸的并对准待处理的物件的幕状流体流。在流体是液体的情况下,喷嘴口提供圆柱形线状液柱。在流体是气体的情况下,喷嘴口和横向凹槽相配合使气体以横向间隔开的平面气体带的形式对准物件运送通道输送。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在涉及诸如蚀刻、电镀等化学处理的各种湿处理工艺中,都知道需将流体送到待处理物件的表面上。在许多情况中,待处理的物件是印刷电路板和类似物件。通常这种物件是沿着一条大致为水平向的通道输送,并在沿着该通道的各种停留站进行蚀刻、净化、漂清、活化、干燥等。有时待处理的物件如果是印刷电路板则具有从中穿过的钻孔,那就不仅希望处理流体能撞击在板的上和下表面而且也撞击在钻孔上。该物件的处理可以通过喷嘴装置进行,例如在美国专利4789405上提出的。在其它的情况中,处理可以以各种其它的流体输送、喷雾、干燥等技术的形式进行,如在美国专利4576685、4017982、3935041、3905827或3776800中所公开的。各种用于传动印刷电路板或其它物件通过各种处理站的传动技术都可以使用,例如在美国专利4046248或其它类似资料上所提出的。因此本专利技术的
涉及用于处理导体基底的方法和装置。这种处理程序除了净化、涂层、蚀刻、活化和各种电解程序外还可以包括从导体板中的通孔中和从其表面除去液体。本专利技术涉及有效地将流体输送至待处理的物件,特别是送至导体板和类似物。关于流体输送,例如,曾经使用过开缝管,但这只是限于液流从孔或缝中逸出时的展开,因而液流可能分散得更快并失去一些它的动量,甚至当离待处理的基底的距离增大时失去定向。喷雾喷嘴也可以使用,但是这种应用相对于待处理的流体介质常常要求大量的能量消耗。此外,在某些例子中,喷雾喷嘴在覆盖面方面不能提供所希望要的均匀性程度,在喷嘴的喷雾型式的中心处,流量和压力的百分比比较高,而在其外围,流量和压力的百分比就较低,因为当垂直于喷嘴中心线的距离增大时流量和压力常常大大地减小。流体喷射器也曾被应用来产生紧密的流体流柱,但是一般也不能提供所希望要的均匀度和完全地覆盖待处理物件。此外,小的喷射器要求显著较高的压力以便在待处理的物件上维持一个理想的冲击力,但该高的冲击力可能并不总是合乎理想的。本专利技术提供一种用于将一种流体输送给待处理的印刷电路板或其它物件的方法和设备,其中当该物件沿着它们的运行通道运送时,流体就从它们的运行通道的两侧撞击在该物件上。当在这运行期间流体从各喷嘴分散出并通过喷嘴本身和连接喷嘴的凹槽被导引,从而使流体以横向延伸的幕状流体流的形式从各喷嘴开口中提供出来。所输送的流体可以是液体或气体。如果是一种液体,喷嘴开口将液流散播成圆柱形线状液流柱,通过凹槽连接成一个大致扁平,横向布置的平面幕状液体喷雾。如果是一种气体流体,这种气体流体是通过多个喷嘴开口和连接着成排的开口的横向凹槽提供的,该开口横向相间隔开以便通过凹槽促进从开口散发朝着物件运行通道的单独的相隔开的横向对齐的平面气流带。但是也可以通过喷嘴的一个上游会聚面开创一个抽吸效应。根据本专利技术对于该设备提供了各种调节装置。此外,也使用了各种优选的参数和结构上的安排。在一些情况下,一排喷嘴开口以一个角度朝向运行通道,瞄准运行通道的上游方向。因此,本专利技术的主要目的是提供一种新颖的方法和设备用以将输送的流体分发给沿着预定的通道运送的物件上。本专利技术的另一个目的是达成上述目的,其中输送的流体是用于干燥物件的气体,该物件例如是一个导体板。本专利技术的又一个目的是达成该主要目的,其中输送的流体是一种液体流体,例如用于漂清,蚀刻等。本专利技术的又一个目的是达成上述目的,其中设置有一个包括流体出口或小孔的可立即卸除的喷嘴部分,用以对该喷嘴部分进行立即净化等。本专利技术另一个目的是达成上述目的,其中成排的喷嘴的横向中心线和连接喷嘴的横向凹槽的中心线之间存在有各种的变化。本专利技术的再一个目的是达成上述目的,其中连接喷嘴小孔的横向凹槽可以与待处理物件的纵向流动通道成一锐角。通过阅读下面的对附图的简短说明,对优选实施例的详细描述以及附后的权利要求书,就能对其它的目的和优点容易地理解。附图说明图1是截自本专利技术一个多站设备的纵向截面示意图,其中显示了多个有关蚀刻、漂清、干燥的操作,其中也显示了用于对诸如电路导体的物件的上面和下面散发输送流体的装置。图2是一个电路板导体沿着其介于本专利技术的上和下流体分配器歧管之间的通道被输送时的示意透视图,该岐管属于图1中所显示的位于运行通道上方和下方的那种类型。图3是图1中所示的上和下流体输送歧管的放大图,其接近于物件运行通道的输送板以实线显示,而与物件运行通道间隔较多的则以虚线显示。图4是大致为沿着图3的Ⅳ-Ⅳ线截取的视图,局部地显示出一个上岐管喷嘴板表面的下端。图5是大致沿着图4的Ⅴ-Ⅴ线截取的纵向截面图,其中显示出两个大致垂直设置的喷嘴,而设置在两者之间是一个倾斜成角度的喷嘴。图5A是图5中所示的喷嘴中之一及与其相关联的凹槽的放大明细图,其中清晰地显示出其几何布置。图6是与图4的液体分配喷嘴板的视图相类似的视图,但是图6的喷嘴板是专门适用于气体分配的,例如干燥空气或其同类物。图7是类似于图5的纵向截面图,但是大致沿着图6的Ⅶ-Ⅶ线截取的。图8是穿过设置在待处理物件运行通道对置侧上的另一对输送气体岐管截取的放大局部纵向截面图,其中最接近运行通道的岐管板的表面沿着上游方向会聚以促进为撞击待处理物件表面而输送的流体的抽吸。图9是穿过一个本专利技术喷嘴板截取的局部纵向截面图,其中显示出一个单独的喷嘴板基础部分和喷嘴板可卸除部分,沿着横向鸽尾榫接处带有密封件。图10是大致沿着图9的Ⅹ-Ⅹ线截取的放大、局部、直立截面图,其中显示出一块端板,密封地连接喷嘴基础部分和喷嘴可卸除部分。图11是穿过本专利技术一个喷嘴小孔和凹槽截取的放大局部直立纵向截面图。图12是类似于图11的视图,但其中示意地显示出从喷嘴排放出的一个圆柱形的流体(最好是液体)柱。图13是类似于图12的视图,但其中示意地显示出流体柱是与物件流动的通道(或喷嘴板的大致为水平向的表面)成一个锐角,而其中横向凹槽是处在不同于连接横向于喷嘴板的喷嘴小孔的中心线的中心线处。现在详细地参看附图,首先参看图1,其中用于被运送的物件的一个流体处理体系由标号10总的标示。在这个实施例中,被运送的物件是印刷电路板或类似物11,带有从中穿过的通孔12,并带有沿着板的某些部分的用作导体的连接部分13,如图2中所示。在图1中,显示有多个停留站14,15和16,站14可能是作为一个蚀刻室,其中一种适当的腐蚀剂可以分配到印刷电路板或类似物的适当的表面上,或许随之以一个漂清站15,在其中腐蚀剂液体(或其它处理流体)通过流体分配器17,18从物件11上被漂洗掉,随之以将物件送入另一个站16,这个站例如可以是一个气体处理站,例如一个空气干燥站,其中空气通过分配器20,21被分配,分配器20,21与分配器17,18一样,设置在物件运送通道22的对置两侧,该通道将物件从左至右沿着箭头23的方向穿过体系10的设备输送,如图所示。每一个站14-16都设置有上和下壁24,25,侧壁26,分别带有适当的进口和出口开孔30,31的进口和出口壁27,28。物件11的运送通道22因此是一条穿过该机器的纵向运送通道,而在图示的实施例中,该通道22大致是水平向的。还设置有适当的传动辊32,一般是装在横向设置的轴上,该轴又由任何适当的装置所驱动,例如,在美国专利4015706中所示的驱动装置。在特别是其中的在一给定站内的处理流体是液体的例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于对沿着一条预定的大致为纵向的通道运送的物件进行流体处理的设备,该设备包括用于沿着一条预定的纵向通道从上游方向朝着下游方向运送物件的装置,和:(a)一个大致横向于所述大致纵向的通道设置的第一流体分配器岐管;(b)一个大致横向于 所述大致纵向的通道设置的第二流体分配器岐管;(c)所述第一和第二流体分配器岐管大致相互对置设置而纵向物件通道介于其间;(d)所述第一和第二流体分配器岐管分别具有各自相连的大致横向和靠近所述通道的第一和第二多孔流体分配器喷嘴板,在所述 通道的每一侧各有一个所述喷嘴板并且该喷嘴板终止于最靠近所述通道的一个喷嘴板表面;(e)所述第一和第二喷嘴板中的至少一块喷嘴板具有至少一个大致成横向行的喷嘴口,用以将从一个相连的所述岐管中穿过的流体进行分配,而接触在沿着预定通道运送的物件 上;(f)沿着所述喷嘴板表面横向于所述纵向通道延伸的横向凹槽装置,连接着最接近所述通道的在所述喷嘴板表面上的喷嘴口;(g)所述成行的喷嘴口和所述横向凹槽装置相配合构成用于从所述喷嘴口提供横向延伸的幕状流体流的装置;和(h)所述喷 嘴板包括一个基座部分和一个可除去的喷嘴部分,所述喷嘴口设置在所述可除去的喷嘴部分上。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:RA希梅斯
申请(专利权)人:阿托技术美国公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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