本发明专利技术涉及一种用于双面加工扁平工件的装置（10），包括上部的加工盘（40）和下部的加工盘，各加工盘（40）在它们相互面对的加工面（46）之间形成加工间隙，用于加工所述工件，并且其中至少一个加工盘具有多个穿过加工面延伸的孔（48），用于向加工间隙中输送液态的加工介质，其中，各孔（48）组成多个组，每个这些孔（48）的组与一个单独的、压力加载的、用于加工介质的供应管道（36）连接，设有至少一个压力调节装置（35），利用所述压力调节装置能够相互分开地调节各供应管道（36）中的加工介质压力。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于双面加工扁平工件的装置，包括上部的加工盘和下部的加工盘，其中这两个加工盘在它们相互面对的加工面之间形成用于加工工件的加工间隙，并且至少其中一个加工盘具有多个延伸穿过加工面的孔，用于向加工间隙中供应液态的加工介质。本专利技术还涉及一种用于运行用于双面加工扁平工件的装置的方法，其中所述装置具有包括上部的加工盘和下部的加工盘，其中这两个加工盘在它们相互面对的加工面之间形成用于加工工件的加工间隙，并且至少其中一个加工盘具有多个延伸通过加工面的孔，用于向加工间隙中供应液态的加工介质。
技术介绍
这种装置和方法例如用于对半导体片(晶片)进行双面加工。为了进行抛光，作为加工介质将抛光液体引入加工间隙。为此目的，例如由DE10007390A1已知一种双盘式抛光机。其中所记载的抛光盘具有一排轴线平行的通孔，这些通孔与支承抛光盘的支承盘中相应的通道对齐并与管道连接，通过所述管道将抛光剂导向抛光盘的加工面。所述孔设置在上部的加工盘中，抛光剂通过重力作用向下被输送到抛光间隙中。这里的问题在于，不能总是保证在工作间隙中均匀的抛光剂供应。特别是在抛光盘的在加工过程中频繁的由工件经过的区域中会出现抛光剂不足。这可能对抛光结果产生不利影响。
技术实现思路
基于所述的现有技术，本专利技术的目的在于，提供一种开头所述类型的装置和方法，利用所述装置和方法能够在任何时间确保在工作间隙中充分的加工介质供应。所述目的根据本专利技术通过独立权利要求I和10的主题来实现。有利的实施形式记载在各从属权利要求、说明书和附图中。对于前面所述类型的装置，本专利技术这样来实现所述目的用于液体供应的孔组成多个组，其中每组孔都与一个单独的压力加载的用于加工介质的供应管道相连，并且设有至少一个压力调节装置，利用所述压力调节装置能够相互分开地调节各供应管道中的加工介质压力。对于开头所述类型的方法，本专利技术这样来实现所述目的所述孔组成多个组，给每组孔供应压力加载的加工介质,相互分开地调节分别输送给各组的加工介质的加工介质压力。根据本专利技术的加工可以是去除材料的。所述装置例如可以是用于对扁平工件进行双面抛光的装置。加工液体可以相应地是抛光液体。但也可以考虑其他的加工方法，例如研磨或擦光。根据本专利技术例如要平面平行地加工的工件例如可以是半导体片(晶片)。加工盘例如可以是环形的。相应地加工间隙也可以是环形的。一竖直的驱动轴可以与一个或两个加工盘连接。如果各加工盘分别由一个支承盘承载，则上述连接可以通过支承盘实现。至少一个所述驱动轴可以由合适的驱动装置驱动旋转，从而相应地使与驱动轴连接的加工盘旋转运动。在相对于彼此旋转的加工盘之间对工件进行加工。在至少一个所述加工盘中，例如在上部的加工盘中设有多个通孔。当然也可以在两个加工盘中都设置这种通孔。合适的压力管道，例如压力软管或压力管能够延伸穿过加工盘的这些通孔，所述压力管道向加工间隙输送加工介质。根据本专利技术所述多个所设置的通孔分成多个、例如三个或更多个组。各组分别配设一个压力加载的供应管道。就是说，在所述示例中，此时可以设置总共三个或更多个压力加载的供应管道。例如确定的加工间隙区域可以分别通过一组孔供应加工介质。加工介质压力是存在于用加工介质填充的孔或压力管道中的压力。所述压力决定了从所述孔进入加工间隙的加工液体的流率。本专利技术使得可以单独地调节加工介质压力并由此可以对于各单个供应管道以及由此还有对于各单个由供应管道供应加工介质的孔组或加工间隙区域单独地调节进入加工间隙的加工介质流量。由此加工介质、例如抛光剂的供应可以灵活地与运行中存在的要求相适配。这样，加工介质流量例如可以与加工参数(工艺导向的)无关地调节。可以这样划分所述区域或组，使得一个区域的各孔在装置的运行中基本上经受相同的工作条件。这样，一个加工间隙区域的各孔在运行中可以以相同的频率由工件经过。各孔例如可以在加工间隙的确定的径向区域中分别配属于一个组。就是说，此时各组由位于环形区域中的孔组成。通过所述区域或组可以分别通过对于该区域共同的对压力以及由此对通过孔的流量的调节确保相应最佳的加工液体供应。特别是可以调节到对于每个供应管道单独地预先规定的恒定的加工介质压力。由此可以在整个加工间隙中实现恒定的抛光剂供应，尽管不同的区域的孔处于不同的工作条件下。当然也可以设置多于一个调节装置，例如给每个供应管道或每个孔组分别设置一个调节装置。但也可以设想，设置一个共同的调节装置，该调节装置调节所有供应管道中的工作介质压力。因此，根据本专利技术随时都可以确保均匀且充分的加工介质供应。除了优化加工结果以外，由此还可以更为有效地使用加工介质，从而总体上降低了加工介质需求。划痕或类似的加工缺陷可以更为可靠地避免。同样可以使用较为光滑的抛光布。如果希望的话，通过短时间地强烈提高加工介质压力，例如可以将工件从设有所述孔的上部的加工盘上冲掉。由此可以可靠地避免在处理结束之后在抬起上部的加工盘时工件不希望的粘附。还可以有目的地改变供应给加工间隙的加工介质量，例如抛光剂量，以便例如冷却具有较高处理温度的区域。这进一步优化的加工结果。根据一个特别符合实际的实施形式，各供应管道可以分别在一侧与共同的主压力供应管道连接，而在另一侧与一组孔连接。主压力供应管道与加工介质存储器相连并可以例如具有泵，利用所述泵通过主压力供应管道将加工液体泵送给各单个供应管道。此时在供应管道中例如分别设置一个压力调节单元，利用所述压力调节单元可以与其他供应管道无关地调节相应供应管道中的加工液体压力。也可以在各供应管道中设置流量测量装置，其测量信号提供给相应的流量调节装置，所述流量调节装置根据流量测量装置的测量信号调节液体流量。供应管道可以以已知的方式为环形管道或环形通道，所述环形管道或环形通道与多个输送管道、例如输送软管相连，所述输送管道延伸穿过加工盘的孔。这种压力密封的环形管道用于以特别简单且特别可靠的方式对多个与该环形管道连通的管道进行供 应。这种共同的主压力供应管道此外还可以穿过配设于所述至少一个设有孔的加工盘的竖直的驱动轴。所述竖直的驱动轴由驱动装置、例如马达驱动旋转。由此与驱动轴连接的加工盘发生旋转。就是说，设置穿过驱动轴的单通道旋转导入部(Einkanal-Dreheinfiihrung),以便将加工介质分配给不同的供应管道。这里有利地只需要将一个主压力供应管道从固定的机器壳体导入旋转的构件中。但在这种情况下，要求在加工盘中设置用于将主压力供应管道分配至各单个供应管道的电控制装置。这在特定的应用领域可能是不希望的。因此可选地，也可以采用多通道旋转导入部(Mehrkanal-Dreheinfiihrung),其中在驱动轴之前就已经完成了向各单个供应管道的分配，并由此将多个管道引导穿过驱动轴。根据另一个实施形式，孔的横截面或者分布在孔中的液体管道的横截面在其通入加工面的端部的区域内变细。所述横截面例如可以变细大于50%。通过这种在通入加工面的区域内的横截面缩小部可以在流出的加工介质中建立背压/滞止压力(Staudruck)Jf述背压即使在自由流出时也可以确保在供应管道中保持一最小压力。特别是在个别或多个流出口暴露时，不会出现加工介质压力的突然降低(Zusa_enbruch)。与现有技术中的情况不同，抛光剂不仅通过没有工件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：HP·博勒尔，M·赖希曼，
申请(专利权)人：彼特沃尔特斯有限公司，
类型：发明
国别省市：
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