一种具有内置型天线的电子装置包括：一电路主板；一介质基板，固定设置于所述电路主板上，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；一天线导体，设置于所述介质基板的第一表面和第二表面；包括一变形偶极天线振子、一接地部、与所述接地部对应设置的馈电部及一体成型的信号传输单元及一反射器。通过添加反射器，天线方向图主瓣向前方倾斜20度，在不改变天线和主板布局的条件下，实现了天线尽可能前向辐射，极大地提高了天线增益，进一步采用低损耗的介质基板，使得天线的辐射损耗降低，极大地提高内置型天线导体的辐射效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种无线通讯电子装置，尤其涉及一种基于Wi-Fi或蓝牙通讯的具有内置型天线的电子装置。
技术介绍
Wi-Fi是ー种可以将个人电脑、手持设备(如PDA、手机)等終端以无线方式互相连接的技木。Wi-Fi在通讯领域的设备上应用越来越广泛，如无线智能设备、无线路由器及家庭数字机顶盒等。Wi-Fi具有更大的覆盖范围和更高的传输速率，因此Wi-Fi设备成为了目前移动通信业界的时尚潮流。特别现在基于IEEE 802. lln\e等协议的无线移动互联网高速发展，无线移动互联网设备、系统及子系统对天线器件提出更高的技术參数(增益值、驻波及多天线隔离度 等參数)要求，天线也成为制约线移动互联网设备、系统及子系统ー个重要技术瓶颈。因此需要提供用于无线电子设备的改进的天线、天线系统及及其应用。进ー步地，内置型天线方案需要考虑现有设备的内部架构，因此要求在电子装置机构设计基本保持不变化的同吋，将天线内设于设备壳体之中，在不改变天线和主板布局的条件下，实现了天线尽可能前向辐射并提高天线增益面临的ー个技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，可以结合便携式电子装置壳体内有限的空间，提高ー种辐射效率高、匹配好及増益高的内置型天线，因此本专利技术提供一种基于Wi-Fi或蓝牙通讯的具有内置型天线的电子装置。同时，本专利技术还提供ー种辐射效率高、匹配好及増益高的内置型天线。ー种具有内置型天线的电子装置包括一电路主板；—介质基板，固定设置于所述电路主板上，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；一天线导体，设置于所述介质基板的第一表面和第二表面；包括一变形偶极天线振子、一接地部、与所述接地部对应设置的馈电部及一体成型的信号传输单元及一反射器。进ー步地，所述介质基板为ー低损耗介质基板，其在IGHz频率下工作，具有彡O. 008的电损耗正切量。进ー步地，所述变形偶极天线振子包括设置于所述介质基板的第一表面上的一第一变形单极天线振子和设置于所述介质基板的第二表面上的一第二变形单极天线振子。进ー步地，所述信号传输单元设置于所述介质基板的第一表面上，且与设置于所述介质基板的第二表面上的导体部形成所述天线导体的微带线。进ー步地，所述导体部与所述反射器一体成型设置。进ー步地，所述介质基板通过ー支撑柱架设于所述电路主板上。进ー步地，所述介质基板包括第一介质基板和第二介质基板，所述第一介质基板采用PCB板材加工制得；所述第二介质基板采用低损耗介质基材加工制得。进ー步地,所述介质基板全部整体低损耗介质基材加工制得,其包括第一介质基板区域和第二介质基板区域，其中所述天线导体设置于所述第二介质基板区域的表面，第一介质基板区域至少设置有2. 4GHz 2. 5GHz频段的射频模块。一种内置型天线包括—低损耗介质基板，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，在IGHz频率下工作，具有< O. 008的电损耗正切量；一天线导体，设置于所述介质基板的第一表面和第二表面；包括一变形偶极天线振子、一接地部、与所述接地部对应设置的馈电部及一体成型的信号传输单元及一反射器，所述信号传输单元设置于所述介质基板的第一表面上，且与设置于所述介质基板的第二表面上的导体部形成所述天线导体的微带线，所述导体部与所述反射器一体成型设置。 进ー步地，所述变形偶极天线振子包括设置于所述介质基板的第一表面上的一第一变形单极天线振子和设置于所述介质基板的第二表面上的一第二变形单极天线振子。相对于现有的具有内置型天线的电子装置，通过添加反射器，天线方向图主瓣向前方倾斜20度，在不改变天线和主板布局的条件下，实现了天线尽可能前向辐射，极大地提高了天线增益，进ー步采用低损耗的介质基板，使得天线的辐射损耗降低，极大地提高内置型天线导体的辐射效率。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进ー步说明图I为本专利技术具有内置型天线的电子装置ー实施例侧面示意图；图2为图I所示电子装置的主板和天线布局的俯视图；图3为图2所示介质基板的第一表面的俯视图，其中包含部分天线导体布局；图4为图3所示介质基板的第二表面的俯视图，其中包含部分天线导体布局；图5为图2所示电子装置内置环境的天线在2. 4GHz 2. 5GHz频段的仿真方向图；图6为图2所示天线的史密斯圆图。具体实施例方式现在详细參考附图中描述的实施例。为了全面理解本专利技术，在以下详细描述中提到了众多具体细节。但是本领域技术人员应该理解，本专利技术可以无需这些具体细节而实现。在其他实施方式中，不详细描述公知的方法。过程、组件和电路，以免不必要地使实施例模糊。请ー并參阅图I和图2，为本专利技术具有内置型天线的电子装置一实施例的侧面示意图及电子装置的主板和天线布局的俯视图。内置型天线主要參数性能与应用场景的天线选型设计及确定天线选型之后的天线依附介质的介电常数大小等參数。所述具有内置型天线的电子装置包括一电路主板3、通过ー支撑柱4架设于所述电路主板3上的一介质基板20及设置于所述介质基板20表面上的天线导体21。所述电路主板3的部分表面上设置有若干电子元件，如电阻、电容及芯片等。在本实施方式中，所述天线导体21的谐振频率的为2. 4GHz 2. 5GHz频带。在本实施方式中，所述介质基板20包括第一介质基板18和第二介质基板19,所述第一介质基板18采用PCB板材加工制得；所述第二介质基板19采用低损耗介质基材加工制得，其质基板在IGHz频率下工作，具有彡O. 008的电损耗正切量。其中在所述第一介质基板18的表面至少设置有2. 4GHz 2. 5GHz频段的射频模块，如Wi-Fi通讯射频模块或蓝牙通讯射频模块等；所述第二介质基板19的表面设置有所述天线导体21。在其他实施方式中,所述介质基板20全部整体低损耗介质基材加工制得,其包括第一介质基板区域18和第二介质基板区域19，其中所述天线导体21设置于所述第二介质基板区域19的表面，第一介质基板区域18至少设置有2. 4GHz 2. 5GHz频段的射频模块，如Wi-Fi通讯射频模块或蓝牙通讯射频模块等。其内置型的天线导体21的选型设计如下请ー并參阅图3和图4,为介质基板的第一表面的俯视图和第二表面的俯视图,其中两表面均包含部分天线导体布局。所述天线导体21包括一变形偶极天线振子30(參考图2)、一接地部41、与所述接地部41对应设置的馈电部43及一体成型的信号传输单元45及一反射器38，所述变形偶极天线振子30包括设置于所述介质基板20的第一表面31上的一第一变形单极天线振子35和设置于所述介质基板20的第二表面33上的一第二变形单极天线振子37，所述信号传输单元45设置于所述介质基板20的第一表面31上，且与设置于所述介质基板20的第二表面33上的导体部39形成所述天线导体21的微带线，所述导体部39与所述反射器38 —体成型设置。本专利技术所述低损耗介质基板的设计为了降低天线单元的能量损耗，提高整个天线的性能，采用低介电常数低损耗介质基板，要求天线介质基板在IGHz频率下工作，具有彡4. O的标称介电常数和彡O. 008的电损耗正切量。所述介质基板包括玻纤布、环氧树脂及包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。所述介质基板第一类实施方式如下所述介质基板制作エ艺如下首先，提供ー浸润溶液包括第一组份，包含有环本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，徐冠雄，邓存喜，尹柳中，
申请(专利权)人：深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。