一种LED灯、模块及显示方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯、模块及显示方法，其包括排列为3×3矩阵的九个LED芯片、灯体以及六个管脚，灯体的安装面具有两对平行边，各LED芯片安装于安装面；第一、二、三管脚分别与矩阵第一、二、三行的各LED芯片连接，第四、五、六管脚分别与矩阵第一、二、三列的各LED芯片连接。通过对九个LED芯片的整体封装，应用于虚拟显示屏中相当于3×3的分辨率，可以制备出小间距的表面贴装LED虚拟像素显示屏，大大降低了小间距LED显示屏的产品生产限制条件，提升了LED显示屏的产品生产中缩小间距的可行性，还极大地改善了小间距LED显示屏的显示效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED灯，尤其涉及的是，ー种LED灯、采用该LED灯的模块及采用该LED灯的显示方法。
技术介绍
现有的SMT (Surface Mount Technology,表面贴装技术)方式所生产的SMD (Surface Mounted Devices，表面贴装器件)LED灯，通常只是红光、蓝光、绿光各I个LED芯片封装在一起。也就是三合一表贴灯，由红光、蓝光、绿光各I个LED芯片封装在一起形成一个表贴灯，根据其尺寸的不同以及发光亮度的不同，而形成如3528表贴灯、5050表贴灯等等，但是其内部的芯片组合形式是固定一致的。这样在LED的实像素显示中是可行的，但是，不适用于LED的虚拟像素显示。现有的虚拟像素显示的LED显示屏的LED灯，一般采用四个单灯按规则排列成一个虚拟像素，实现虚拟显示。但是由单灯排列组成的虚拟像素一般尺寸较大，不能应用于小间距的LED显示屏中，间距相差3-10倍，例如，ー个小间距的LED显示屏需要间距为2-3毫米甚至更低，例如1-1. 5毫米，而现有的虚拟像素显示的LED显示屏的LED灯，间距达到5-10毫米或者更高。并且，受现有表面贴封装技术的限制，在制造点间距较小的LED显示模块或显示屏时，通常很难制造P3以下的产品，例如，ρ2、Ρ1. 5甚至更低。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供ー种结构简单，可以应用于小间距显示以及虚拟显示屏中的ー种LED灯、模块及显示方法。本专利技术的技术方案如下ー种LED灯，其包括排列为3 X 3矩阵的九个LED芯片、灯体以及六个管脚；所述灯体具有安装面，所述安装面具有两对平行边；各LED芯片安装于所述安装面；第一、ニ、三管脚分别与矩阵第一、ニ、三行的各LED芯片连接，第四、五、六管脚分别与矩阵第一、ニ、三列的各LED芯片连接。应用于上述技术方案，所述LED灯，其包括三个第一色LED芯片、三个第二色LED芯片、三个第三色LED芯片；所述矩阵的任一行且任一列均有三种色的LED芯片。应用于上述各技术方案，所述LED灯，所述安装面为直角矩形或者圆角矩形，所述灯体为相应的直角矩形或者圆角矩形叠加而成的柱体。应用于上述各技术方案，所述LED灯，所述安装面与所述LED灯的边缘平齐或者低于所述LED灯的边缘I至3毫米。应用于上述各技术方案，所述LED灯，所述灯体在所述安装面的外边缘还设置ー光线隔离带。应用于上述各技术方案，所述LED灯，所述灯体在相邻LED芯片间还设置凸起的光线隔离条。应用于上述各技术方案，所述LED灯，所述矩阵中，同一行的两元素之间的距离，等于或者超过所述矩阵边缘一元素与其相近矩阵边缘的距离的2倍；同一列的两元素之间的距离，等于或者超过所述矩阵元素与其相近矩阵边缘的距离的2倍。应用于上述各技术方案，所述LED灯，同一行的两元素之间的距离，等于同一列的两元素之间的距离。 本专利技术的又一个技术方案是，ー种LED模块，其包括矩阵排列的如上述任ー技术方案所述的LED灯。本专利技术的又一个技术方案是，ー种LED显示方法，其包括以下步骤Al、获取如上述任一技术方案所述的LED灯所组成的LED显示屏的灯点信息；A2、确定是否启动虚拟显示控制方式；A3、计算分辨率；A4、获取视频源，进行编解码后，在LED显示屏播放。采用上述方案，本专利技术通过对九个LED发光芯片的整体封装，即ー个LED封装应用于虚拟显示屏中相当于3X3的分辨率，可以制备出小间距的LED显示屏，还可以制备小间距的表面贴装LED虚拟像素显示屏。通过对LED芯片的整体封装，减小了单LED灯的尺寸，因此，大大降低了小间距LED显示屏的产品生产限制条件，即提升了 LED显示屏的产品生产中，縮小间距可行性；还极大地提升了小间距LED显示屏的显示效果。附图说明图I为本专利技术LED灯结构的一个实施例示意图；图2是本专利技术LED灯的引脚结构的一个实施例示意图；图3是本专利技术LED灯电路连接的一个实施例示意图；图4是本专利技术LED灯体的安装面的一个实施例示意图；图5是本专利技术LED灯体的安装面的又一个实施例示意图；图6是本专利技术LED灯内部类井字的光线隔离带的ー个实施例示意图；图7是本专利技术LED灯内部带弧形的光线隔离带的ー个实施例示意图；图8是本专利技术LED模块的各灯的组合方式的一个实施例示意图。具体实施例方式以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。本实施例提供ー种LED灯，包括排列为3X3矩阵的九个LED芯片、灯体以及六个管脚；各LED芯片所发光线的波长相同或者相异；例如，其包括三个第一色LED芯片、三个第二色LED芯片、三个第三色LED芯片；所述矩阵的任一行且任一列均有三种色的LED芯片。例如，3X3矩阵如图I所示，第一行LED芯片依序为R、B、G，第二行LED芯片依序为G、R、B，第三行LED芯片依序为B、G、R。或者，3 X 3矩阵排列为第一行LED芯片依序为R、G、B，第二行LED芯片依序为B、R、G，第三行LED芯片依序为G、B、R，又或者，3 X 3矩阵排列为第一行LED芯片依序为G、B、R，第二行LED芯片依序为B、R、G，第三行LED芯片依序为R、G、B。以此类推，所述3X3矩阵还可以有其他排列方式，本专利技术对此不做额外限制，需要说明的是，无论何种排列方式，所述矩阵的任一行且任一列均有三种色的LED芯片。本实施例中的6个管脚如图2、3所示，例如，第一行第一列的LED芯片分别连接第一管脚11、第四管脚21，第一行第二列的LED芯片分别连接第二管脚12、第四管脚21，第一行第三列的LED芯片分别连接第三管脚13、第四管脚21 ;第二行第一列的LED芯片分别连接第一管脚11、第五管脚22，第二行第二列的LED芯片分别连接第二管脚12、第五管脚22，第二行第三列的LED芯片分别连接第三管脚13、第五管脚22 ;第三行第一列的LED芯片分别连接第一管脚11、第六管脚23，第三行第二列的LED芯片分别连接第二管脚12、第六管脚23，第三行第三列的LED芯片分别连接第三管脚13、第六管脚23。也就是说，第一管脚11分别与矩阵第一行第一、ニ、三列的三个LED芯片连接，第二管脚12分别与矩阵第二行第一、ニ、三列的三个LED芯片连接，第三管脚13分别与矩阵第三行第一、ニ、三列的三个LED芯片连接；第四管脚21分别与矩阵第一列第一、ニ、三行的三个LED芯片连接，第五管脚22分别与矩阵第二列第一、ニ、三行的三个LED芯片连接，第六管脚23分别与矩阵第三列第一、ニ、三行的三个LED芯片连接。又例如，所述管脚可以设置为贴片形式、插针形式以及其他形式。优选的，所述LED灯由9个LED芯片采用表面贴装方式集成设置为ー个LED光源。 所述表面贴装方式可以采用薄小外形封装(TSOP)、縮小外形封装(SSOP)、薄的縮小外形封装(TSSOP)等各种表贴封装形式，其管脚可以设置在封装底部或者是封装四周或者是封装対称的两侧边。本专利技术对此不做限制。所述灯体具有安装面，所述安装面具有两对平行边；详细的说，所述的两对平行边，如图5所示，Linell与Linel2平行，Line21与Line22平行；或者，如图4所示，所述安装面具有两对平行边，相交处可以为圆角。各LED芯片安装于所述安装面，举例说明，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：商松，
申请(专利权)人：深圳市中庆微科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：