三轴传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种三轴传感器的封装结构，其包括印刷电路板，设置在所述印刷电路板上并与印刷电路板电性连接的X、Y轴传感器芯片，以及Z轴传感器芯片，所述Z轴传感器芯片竖直设置于印刷电路板之上，并且Z轴传感器芯片与印刷电路板键合连接。本实用新型专利技术是采用凸点工艺(bumping)结合键合工艺(wire?bonding)进行三轴传感器的封装所得到的新型封装结构，且制造成本低，良率高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种传感器的封装结构，尤其是，一种三轴传感器的封装结构。
技术介绍
随着消费类电子功能的日益扩展，传感器的应用逐步普及，并且已经逐渐成为ー些电子产品的标配。而且随着传感器运用的不断开发以及集成化的要求，单轴和两轴传感器已不再能满足需要，集成度更高的三轴 传感器也已经面世。三轴传感器为了得到稳定可靠的Z轴信号，常常需要在Z轴方向组装传感器芯片，但目前这是ー个エ艺难点，产品成本、良率及可靠性都面临很大的挑战，难以批量生产。而通过倒装(Flip chip)或者贴片(SMT)的方式尝试在与X、Y轴传感器芯片成90°方向上组装Z轴传感器芯片，就目前而言，在エ艺上很难实现，良率及可靠性也无法保证。这也就造成现有的三轴传感器制造成本高，不利于大規模生产和普及。因此，确有必要提供ー种新型的三轴传感器的封装结构来克服现有技术中的缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，现有三轴传感器的制造成本高、良率低。本技术提供一种三轴传感器的封装结构，其采用凸点エ艺结合键合エ艺，提高了三轴传感器的封装成品良率，进而降低了产品的制造成本，有利于三轴传感器的大規模制造和普及。为了解决上述技术问题，本技术所提出的技术方案是一种三轴传感器的封装结构，其包括印刷电路板，设置在所述印刷电路板上并与印刷电路板电性连接的X、Y轴传感器芯片，以及Z轴传感器芯片，所述Z轴传感器芯片竖直设置于印刷电路板之上，并且Z轴传感器芯片与印刷电路板键合连接。进ー步的，在不同实施方式中，其中Z轴传感器芯片上设置有凸点，Z轴传感器芯片通过所述凸点与印刷电路板键合连接。进ー步的，在不同实施方式中，其中Z轴传感器芯片与印刷电路板键合连接的端点是在Z轴传感器芯片上凸点的侧面。进ー步的，在不同实施方式中，其中印刷电路板上设置有键合连接用的焊盘。与现有技术相比，本技术的有益效果是本技术是采用凸点エ艺结合键合エ艺进行三轴传感器的封装所得到的封装结构，是ー种新型的三轴传感器的封装结构，且可保证封装结构的可靠性以及良率，降低了三轴传感器的制造成本，有利于三轴传感器的大規模生产及普及。附图说明图I为本技术涉及的三轴传感器的封装结构示意图。具体实施方式以下结合附图详细说明本技术的具体实施方式。在一个本技术涉及的三轴传感器封装结构的实施方式中，请參阅图I所示，其中一种三轴传感器封装结构，其包括印刷电路板(PCB板)10，X、Y轴传感器芯片(未显示)以及Z轴传感器芯片20，其中X、Y轴传感器芯片水平安装到PCB板10上并与PCB板10电性连接，Z轴传感器芯片20竖直安装到PCB板10之上，即Z轴传感器芯片20与X、Y轴传感器芯片之间垂直设置。Z轴传感器芯片20上设置有凸点22，PCB板10上设置有焊盘12，凸点22与焊盘12之间通过焊线30键合连接，从而Z轴传感器芯片20实现与PCB板10的键合连接。在本实施方式中，Z轴传感器芯片20与PCB板10键合连接的端点是在凸点22的侧部。在其他 实施方式中，Z轴传感器芯片20与PCB板10键合连接的端点也可以是在凸点22的其它位置，例如顶部。本技术是采用凸点エ艺结合键合エ艺进行三轴传感器的封装所得到的封装结构，是ー种新型的三轴传感器的封装结构，且可保证封装结构的可靠性以及良率，降低了三轴传感器的制造成本，有利于三轴传感器的大規模生产及普及。以上所述仅为本技术的较佳实施方式，本技术的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本技术掲示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三轴传感器的封装结构，其包括印刷电路板，设置在所述印刷电路板上并与印刷电路板电性连接的X、Y轴传感器芯片，以及Z轴传感器芯片，其特征在于所述Z轴传感器芯片竖直设置于印刷电路板之上，并且Z轴传感器芯片与印刷电路板键合连接。2.根据权利要求I所述的三轴传感器的封装结构，其特征在于所述Z轴传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峰，马军，李宗亚，张卫，
申请(专利权)人：美新半导体无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：