【技术实现步骤摘要】
硅电容麦克风的封装结构
本技术涉及ー种硅电容麦克风，尤其涉及ー种硅电容麦克风的封装结构。背景技木硅电容麦克风由于良好的性能，极小的体积，和适合表面贴装应用而受到广泛的关注，该类麦克风的传感器芯片部分是在硅片上采用微机电技术制作的。与微电子产品类似，该类芯片能用较低的成本获得极大的产量。为了保护易碎芯片、与外界形成物理和电学连接、減少外部干扰，一个完整的硅电容麦克风除了芯片以外必须进行封装。与传统微电子不同的是，硅电容麦克风对封装的要求比较特殊，封装技术成为制约硅电容麦克风产业化的瓶颈。现在的硅电容麦克风由于体积非常之小，在粘接MEMS芯片时或者用胶水密封ASIC芯片时，胶水容易流到导电层上，造成焊盘污染，影响外壳焊接，同时，焊接外壳的焊液也容易流到MEMS芯片而造成短路，降低了产品的良品率和硅电容麦克风的可靠性。因此，有必要针对上述缺点提供一种新的硅电容麦克风的封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述硅电容麦克风在封装时候，粘接MEMS芯片时或者用胶水密封ASIC芯片时，胶水容易流到导电层上，造成焊盘污染，影响外壳焊接，同吋，焊接外壳的焊液也容易流到MEMS芯片和ASIC芯片而造成短路，降低了产品的良品率和硅电容麦克风的可靠性的不足，而提供一种硅电容麦克风的封装结构。—种娃电容麦克风的封装结构，包括基底、固持于所述基底上并具有内腔的外壳、以及收容于所述内腔内并固持于所述基底上的电子组件，所述基底上设有至少ー圈围绕所述电子组件并位于内腔内的隔离凹槽，所述隔离凹槽用于阻止胶水污染和焊液污染。优选的，所述电子组件包括MEMS芯片和ASIC芯片。优选...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种娃电容麦克风的封装结构，包括基底、固持于所述基底上并具有内腔的外壳、以及收容于所述内腔内并固持于所述基底上的电子组件，其特征在干所述基底上设有至少一圈围绕所述电子组件并位于内腔内的隔离凹槽，所述隔离凹槽用于阻止胶水污染和焊液污染。2.根据权利要求I所述的硅电容麦克风的封装结构，其特征在于所述电子组件包括MEMS芯片和ASIC芯片。3.根据权利要求I所述的硅电容麦克风的封装结构，其特征在于所述基底包括基材层、位于所述基材层上表面的导电层和位于所述导...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎健泉，
申请(专利权)人：瑞声声学科技常州有限公司，瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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