【技术实现步骤摘要】
本技术涉及无线通讯天线，特别涉及一种低成本铝箔软线路板天线。
技术介绍
借助FPC (软线路板)制造技术制成的天线是目前常用天线结构类型之一，大量应用在手机、PDA、笔记本电脑中，激烈市场竞争要求天线在保证射频性能下，降低成本。目前的FPC (软线路板)天线主要结构组成如图I示。 FPC (软线路板)天线采用铜箔作为金属辐射体材料，在铜辐射体表面还镀有镍，金等金属镀层，涂布有阻焊层等。在FPC成本构成中，铜箔，阻焊层和金属镀层等成本占整个成本比例较高。有可能通过改变目前天线材料，简化制造エ艺和材料，来实现天线的成本降低并同时还使天线具有能被客户接受性能。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术公开了ー种低成本铝箔软线路板天线，其通过改变目前天线材料，简化制造エ艺和材料，实现了天线成本的降低。本技术的技术方案如下一种低成本铝箔软线路板天线，包括塑料膜、金属铝箔辐射体，所述金属铝箔辐射体设置在塑料膜上方。较佳地，还包括铝的导电的基于含三价铬的化学转化膜，所述化学转化膜设置于所述金属铝箔辐射体上方。与现有技术相比，本技术的有益效果如下第一，本技术以铝箔作为FPC天线金属辐射体材料；即以金属铝箔辐射体代替金属铜箔辐射体。铝有与金属铜非常接近的导电性，为保持基本相同的天线射频性能提供支持。而相同厚度的铝箔成本在通常情况下会较铜箔成本低。第二，用铝的导电的基于含三价鉻化学转化膜替代金属镀层和阻焊层。铝的导电的含三价鉻的化学转化膜，是通过将铝箔放入化学药液中浸泡不到十几分钟而成。其エ艺过程何控制相比传统的金属镀镍镀金工艺和涂布阻焊层エ艺大大筒化，エ艺用材料成本也大大降低...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低成本铝箔软线路板天线，包括塑料膜，其特征在于，还包括金属铝箔辐射体，所述金属铝箔辐射体设置在塑料膜上方。2.根据权利要求I所述的天线，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：满方明，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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