【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种LED陶瓷基板。
技术介绍
发光二极管(LED)作为ー种新型的发光器件，具有节能、环保、使用寿命长、启动速度快等诸多优点，可应用于电子通讯、电光板以及液晶显示器等众多领域。一般而言，LED发光晶片是以打金线、共晶或覆晶的方式连结于基板上而形成LED芯片，而后LED芯片固定于系统的电路板上。现有的LED基板主要有金属基板和陶瓷基板两种。金属基板连接LED发光晶片的技术存在着散热性差、绝缘性差等弊病。使用陶瓷基板散热性好，制作时需要先在 陶瓷层上制作电极线路，方法主要有两种，一是电镀法，ニ是气相沉积法。电镀法首先是要对陶瓷进行金属化制作，制作过程中会产生大量有害污水，污染环境，而沉积膜层极薄，因此需多次分层电镀加厚，电镀过程中又再次产生大量的有害污水；且这种电镀沉积镀层膜还存在韧性差、与陶瓷的结合力差、电极点易脱落、镀层膜薄电流通过能力差等缺点，不能满足大功率电流通过要求。气相沉积法的主要缺点是设备价格昂贵、生产效率低，且一次性镀膜使得膜层太薄，难以符合要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中LED陶瓷基板，尤其是氧化铝或氮化铝的LED陶瓷基板上的薄膜电极线路制作エ艺繁琐、与陶瓷层的结合力差、大功率电流通过性差以及可焊性差等不足，提供一种改进的LED陶瓷基板。为解决以上技术问题，本技术采取以下技术方案ー种LED陶瓷基板，包括陶瓷层和烧结设置在所述陶瓷层表面的金属银电极线路。优选地，所述陶瓷层的材质为氧化铝或氮化铝。优选地，所述LED陶瓷基板还包括附着在所述陶瓷层和所述金属银电极线路表面的可焊性保护膜。另外，所述金属银电极线路在...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种LED陶瓷基板，其特征在于所述LED陶瓷基板包括陶瓷层(I)和烧结设置在所述陶瓷层(I)表面的金属银电极线路(2)。2.根据权利要求I所述的LED陶瓷基板，其特征在于所述陶瓷层(I)的材质为氧化铝或氮化招。3.根据权利要求I或2所述的LED陶瓷基板，其特征在于所述LED陶瓷基板还包括附着在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：严建华，
申请(专利权)人：张家港市金港镇东南电子厂，
类型：实用新型
国别省市：
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