本实用新型专利技术涉及一种测试片镀锡用设备,具体涉及一种测试片管脚镀锡用电镀机。本实用新型专利技术的电镀机包括化学品储存柜、化学泵,所述化学泵的一端与化学品储存柜相连通,另一端与电镀槽相连通,所述电镀槽包括槽体、阳极和阴极,所述阴极上连接有测试片夹具,所述测试片夹具包括夹具底板、与夹具底板活动连接的夹具压板,所述夹具底板的内侧设置有若干用于安装测试片的定位销,所述夹具压板的内侧对应设置有与定位销相配适的定位槽。本实用新型专利技术电镀机,配合电镀测试片夹具,实现对测试片指定位置管脚部分镀锡,从而降低测试片报废数量,延长测试片使用寿命,减少生产成本。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种测试片镀锡用设备,特别是一种测试片管脚镀锡用电镀机。
技术介绍
半导体行业中,需要对 电子元件的表面进行电镀处理,电镀是利用电解的原理将欲镀金属沉积于电镀元件上。电镀机是常见的一种电镀设备。电镀机通常包括整流器、控制柜、化学品储存柜、化学泵,所述化学泵的一端与化学品储存柜相连通,另一端与电镀槽相连通,所述电镀槽包括槽体、阳极和阴极。利用电镀机电镀时将电镀元件连接于阴极并置于盛有电镀液的电镀槽中,使溶液中的金属离子被吸引至阴极处,进而还原成原子积聚于阴极的欲电镀元件表层,完成电镀元件的电镀过程。测试片是用于检验电子产品的电性参数的一种电子元件,主要是检验电子产品接口处的电阻是否符合要求,来判断电子产品接触是否良好。目前,测试片在测试过程中管脚表层的镀金层会被破坏,测试片只能单次使用,重新对测试片管脚处进行镀金,成本很高;否则测试片使用后直接进入报废程序,造成大量浪费,也增加了成本。由于所要检测的电子产品的接口处镀有锡层,如果对测试片的管脚进行镀锡,那么可以重复利用测试片,可节约成本。然而,测试片的管脚体积很小,对镀层厚度要求精确,现有的电镀机不能对体积较小的测试片进行镀锡,更不能对测试片的的管脚进行局部镀锡。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中存在的上述问题,提供一种改进的可用于对测试片管脚局部镀锡的电镀机,以实现对测试片指定位置管脚部分镀锡,使得测试片能够重复利用。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为—种电镀机,包括化学品储存柜、化学泵,所述化学泵的一端与化学品储存柜相连通,另一端与电镀槽相连通,所述电镀槽包括槽体、阳极和阴极,所述阴极上连接有测试片夹具,所述测试片夹具包括夹具底板、与夹具底板活动连接的夹具压板,所述夹具底板的内侧设置有若干用于安装测试片的定位销,所述夹具压板的内侧对应设置有与定位销相配适的定位槽。采用这种结构,对测试片的管脚进行局部镀锡时,测试片上的安装孔固定在夹具底板内测的定位销上,闭合夹具底板和夹持板盖,夹具底板上定位销和夹具压板上的定位槽相配适,测试片的非镀锡部分可以被夹具密封,只露出测试片的管脚部分,进而可以对测试片的管脚部分进行局部镀锡。作为本技术的优选方案,上述电镀机,所述夹具底板内侧的边缘处设置有密封圈。夹具底板内侧上密封圈的设置使得测试片的非镀锡部分可以被夹具更好的密封和保护。作为本技术的优选方案,上述电镀机,所述夹具底板上靠近夹具底板与夹具压板的连接处设置有螺纹盲孔,所述夹具压板上对应设置有与夹具底板上的螺纹盲孔相适配的螺钉通孔。采用这种结构,夹具压板上的螺钉通孔与夹具底板上的螺纹盲孔相配适,使用螺钉可以锁紧夹具压板和夹具底板,使得测试片非镀锡部分被密封,防止测试片非镀锡部分被电镀。作为本技术的优选方案,上述电镀机,所述夹具压板铰接于夹具底板上。作为本技术的优选方案,上述电镀机,所述夹具底板的外侧或夹具压板的外侧设置有固定槽。采用这种结构,电镀测试片夹具上的固定槽用以将电镀测试片夹具固定在电镀槽上进行电镀操作。作为本技术的优选方案,所述电解槽的底端设置有进液口和排液口,所述进液口与化学泵相连通。采用这种结构,电镀机的化学品储存槽中的电镀药水通过进液口进入电镀槽,对欲电镀的测试片进行电镀。作为本技术的优选方案,所述电镀槽的槽体上部设置有内压盖和外压盖。本采用这种结构,电镀槽上部设置的内压盖和外压盖,一方面防止电镀过程中发生危险;另一 方面防止电镀过程中水、灰尘等杂质落入电镀液中,保证电镀质量。作为本技术的优选方案,所述外压盖的上部设置有抽风罩,所述抽风罩的顶端为抽风口。采用这种结构,电镀过程中产生的废气,通过抽风口进行处理,避免了废气对车间造成的污染及对工人健康造成的不利。综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是本技术的电镀机,配合电镀测试片夹具,实现对测试片指定位置管脚部分镀锡,电镀测试片夹具包括夹具底板和相配适的夹具压板,所述夹具底板的内侧设置有若干用于安装测试片的定位销,所述夹具压板的内侧对应设置有与定位销相配适的定位槽。对测试片的管脚进行局部镀锡时,测试片上的定位孔固定在夹具底板内测的定位销上,闭合夹具底板和夹持板盖,夹具底板上定位销和夹具压板上的定位槽相配适,测试片的非镀锡部分可以被夹具密封,只露出测试片的管脚部分,进而可以对测试片的管脚部分局部再镀锡,从而降低测试片报废数量,延长测试片使用寿命,减少生产成本。附图说明图I是本技术的结构示意图。图2是本技术的左视图。图3是本技术电镀机中电镀槽的A-A剖视图。图4是本技术电镀机中电镀槽具压盖的A-A剖视图。图5为本技术电镀机中测试片夹具示意图。图6为本技术电镀机中测试片夹具具密封圈的示意图。图7为本技术电镀机中测试片夹具具固定槽的示意图。图中标记I-整流器,2-工作桌面,3-控制柜,4-化学品储存槽,5-化学泵,6_抽风罩,7-抽风口,8-电镀槽,9-测试片夹具,10-测试片,11-电镀提篮,12-内压盖,13-外压盖,14-进液口,15-出液口,16-夹具底板,17-夹持压板,18-定位销,19-定位槽,20-镀锡管脚,21-密封圈,22-螺钉通孔,23-螺纹盲孔,24-固定槽。具体实施方式以下结合附图,对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。实施例I如图I、图2所示,本实施例的电镀机包括第一部分和第二部分,所述电镀机的第一部分设置有整流器1,所述整流器I上设置有工作桌面2,所述工作桌面2上设置有控制柜3,所述电镀机的第二部分设置有化学品储存柜4、化学泵5,所述化学泵5的一端与化学品储存柜相连通,另一端与电镀槽8相连通,所述电镀槽包括槽体、阳极和阴极,所述阳极上连接有电镀提篮11,所述槽体的底部设置有进液口 14和出液口 15,所述进液口与化学泵相连通,如图3所示;所述阴极上连接有测试片夹具9,所述测试片夹具包括夹具底板16、与 夹具底板16活动连接的夹具压板17,所述夹具底板的内侧设置有若干用于安装测试片的定位销18,所述夹具压板的内侧对应设置有与定位销相配适的定位槽19,如图5所示。本实施例的电镀机,配合电镀测试片夹具,实现对测试片指定位置管脚部分镀锡,对测试片的管脚进行局部镀锡时,测试片上的定位孔固定在夹具底板内测的定位销上,闭合夹具底板和夹持板盖,夹具底板上定位销和夹具压板上的定位槽相配适,测试片的非镀锡部分可以被夹具密封,只露出测试片的管脚部分,进而可以对测试片的管脚部分局部再镀锡。实施例2如图I、图2所示,本实施例的电镀机包括第一部分和第二部分,所述电镀机的第一部分设置有整流器1,所述整流器I上设置有工作桌面2,所述工作桌面2上设置有控制柜3,所述电镀机的第二部分设置有化学品储存柜4、化学泵5,所述化学泵5的一端与化学品储存柜相连通,另一端与电镀槽8相连通,所述电镀槽包括槽体、阳极和阴极,所述阳极上连接有电镀提篮11,所述槽体的底部设置有进液口 14和出液口 15,所述进液口与化学泵相连通,所述电镀槽本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀机,包括化学品储存柜、化学泵,所述化学泵的一端与化学品储存柜相连通,另一端与电镀槽相连通,所述电镀槽包括槽体、阳极和阴极,其特征在于,所述阴极上连接有测试片夹具,所述测试片夹具包括夹具底板、与夹具底板活动连接的夹具压板,所述夹具底板的内侧设置有若干用于安装测试片的定位销,所述夹具压板的内侧对应设置有与定位销相配适的定位槽。2.根据权利要求I所述的ー种电镀机,其特征在于,所述夹具底板内侧的边缘处设置有密封圏。3.根据权利要求2所述的ー种电镀机,其特征在于,所述夹具底板上靠近夹具底板与夹具压板的连接处设置有螺纹盲孔,所述夹具压...
【专利技术属性】
技术研发人员:樊增勇,李宁,张军,
申请(专利权)人:成都先进功率半导体股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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