一种全自动铜箔点焊机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动铜箔点焊机，包括机架，所述机架设有机架台面，其特征在于：所述机架台面中部依次设置有铜箔固定机构、点焊机构、铜箔检测光电装置、胶带检测光电装置、背胶带机构、拉铜箔机构和裁剪机构，所述点焊机构由送锡装置、送铜线装置、焊接装置、压料装置和夹铜线装置构成，所述焊接装置底部设有直线滑轨。本实用新型专利技术有益效果在于：自动完成切铜箔、铜箔背胶带、焊接铜线、剪铜线工作、异常报警功能，提高了工作效率、减少工时、降低生产成本，运行稳定性高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本实用 新型涉及机械领域，尤其涉及ー种小型变压器铜箔引线的全自动铜箔点焊机。
技术介绍
目前，现有的铜箔点焊是通过人工操作来完成的，其エ艺流程包括切铜箔、铜箔背胶带、焊接铜线和剪铜线等，消耗大量人工劳动力、生产时间，因而造成了工作效率低、加工成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术存在的不足而提供一种能够自动切铜箔、背胶带、焊接铜线、剪铜线エ序的全自动铜箔点焊机。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是ー种全自动铜箔点焊机，包括机架，所述机架设有机架台面，其特征在于所述机架台面中部依次设置有铜箔固定机构、点焊机构、铜箔检测光电装置、胶带检测光电装置、背胶带机构、拉铜箔机构和裁剪机构，所述点焊机构由送锡装置、送铜线装置、焊接装置、压料装置和夹铜线装置构成，所述焊接装置底部设有直线滑轨。所述拉铜箔机构包括支架，所述支架上设有步进电机和拖动胶轮。所述背胶带机构包括背胶带模板支架，支架上装有背胶带模板，由拉铜箔机构拉动铜箔带动胶带完一次性完成背胶带エ序。所述裁剪机构包括刀具支架、刀具和驱动气缸，所述裁剪机构还设有排料吹气装置，用于辅助排料。所述机架上设有触摸屏式控制系统，触摸屏与控制箱内PLC联机控制完成所有エ序由铜箔检测光电检测铜箔拉出是否正常，胶带检测背胶带是否正常，声光报警器异常报警发光。本技术有益效果在于自动完成切铜箔、铜箔背胶带、焊接铜线、剪铜线工作、异常报警功能，提高了工作效率、減少エ时、降低生产成本，运行稳定性高。附图说明图I本技术的侧视结构示意图；图2本技术的俯视结构示意图。附图中，I一机架；2—机架台面；3—铜箔固定机构；4一点焊机构；5—铜箔检测光电装置；6—I父带检测光电装置；7—背I父带机构；8—拉铜箔机构；9一裁到机构；10—触摸屏式控制系统；41 ー送锡装置；42—送铜线装置；43—焊接装置；44一压料装置；45—夹铜线装置；46—直线滑轨；71一背胶带模板支架；72—背胶带模板；81 一拉铜猜机构支架；82—步进电机；83—拖动I父轮；91 一刀具支架；92—刀具；93—驱动气缸。具体实施方式以下结合附图对本技术作进ー步的说明。如图1、2所示，ー种全自动铜箔点焊机，包括机架1，所述机架I设有机架台面2，其特征在干所述机架台面2中部依次设置有铜箔固定机构3、点焊机构4、铜箔检测光电装置5、胶带检测光电装置6、背胶带机构7、拉铜箔机构8和裁剪机构9，所述点焊机构4由送锡装置41、送铜线装置42、焊接装置43、压料装置44和夹铜线装置45构成，所述焊接装置43底部设有直线滑轨46。如图1、2所示，所述点焊机构4的工作原理是所述送锡装置41的送锡马达驱动滚轮完成送锡エ序，送铜线装置42由气缸推动针头送出铜线，压料装置44压住铜线防止铜线退回，焊接装置43的推动气缸推动焊接装置进行焊接エ序，直线滑轨46辅助焊接装置43平稳运行，夹铜线装置45裁剪铜线。如图1、2所示,所述拉铜箔机构8包括拉铜箔机构支架81,所述支架81上设有步进电机82和拖动胶轮83，步进电机82驱动传动胶轮83拖动铜箔进行精确定位焊接与裁剪；所述背胶带机构7包括背胶带模板支架71，背胶带模板支架71上装有背胶带模板72，由拉铜箔机构8拉动铜箔带动胶带完一次性完成背胶带エ序；所述裁剪机构9包括刀具支架91、刀具92、驱动气缸93，所述刀具92包括上刀具和下刀具；所述驱动气缸93推动上刀具下降接触下刀具完成裁剪过程，即完成所有エ序。所述裁剪机构9还设有排料吹气装置辅助排料。如图I所示，所述机架I上设有触摸屏式控制系统10，触摸屏与控制箱内PLC联机控制完成所有エ序，由铜箔检测光电装置5检测铜箔拉出是否正常，胶带检测光电装置6检测背胶带是否正常，声光报警器异常报警发光，只需在触摸屏上设定相关參数及产量即可，操作简单。本技术的操作运行步骤如下a.上料；b.送铜线；c.压料；d.送锡丝；e.焊接；f.自动背胶带；g.检测背胶带是否正常；h.焊接；i.拉铜箔；j.检测铜箔是否正常；k.裁剪铜箔；I.以上エ序全部通过PLC控制由触摸屏设定參数后自动完成。当然，以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡是依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种全自动铜箔点焊机，包括机架，所述机架设有机架台面，其特征在于所述机架台面中部依次设置有铜箔固定机构、点焊机构、铜箔检测光电装置、胶带检测光电装置、背胶带机构、拉铜箔机构和裁剪机构，所述点焊机构由送锡装置、送铜线装置、焊接装置、压料装置和夹铜线装置构成，所述焊接装置底部设有直线滑轨。2.根据权利要求I所述的ー种全自动铜箔点焊机，其特征在于所述拉铜箔机构包括支...

【专利技术属性】
技术研发人员：何卜良，林新传，胡志华，管志平，
申请(专利权)人：赣州市超越精密电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：