本发明专利技术公开了一种麦克风，包括由外壳和带有声孔的线路板围成的封装结构，在封装结构内部设有平行板电容器，其中，还包括一柔性线路板，该柔性线路板上的第一端部上设有电子线路集合，该柔性线路板的第一端部设置在封装结构内部外壳底部，中间部与外壳内侧壁邻设，第二端部与线路板电连接；将平行板电容器与线路板邻接设置，并通过支撑件和导电件与柔性线路板上的第一端部支撑电连接，平行板电容器将声信号转换成电信号并将电信号通过导电件传到柔性线路板的第一端部上，通过电子线路集合实现电信号的处理，将处理好的电信号通过柔性线路板中间部以及第二端部实现与线路板的电连接，最终通过封装结构外部线路板上的焊盘进行输出。?
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及声电转换器
，更为具体地，涉及一种。
技术介绍
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品。常规的麦克风都具有由线路板和外壳组成的封装结构，在所述线路板上设有由电 容、电阻等电子元器件组成的电子线路集合，在封装结构内部所述外壳底部设有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器，所述平行板电容器与线路板之间通过支撑件支撑并通过导电件电连接，上述结构的麦克风在组装时首先将膜片、垫片和极板组成的平行板电容器放入外壳底部，然后在平行板电容器上方放上支撑件并在支撑件内部放入导电件，最后将线路板放在支撑件和导电件上方并与外壳密封，使平行板电容器与线路板之间通过支撑件支撑并通过导电件进行电连接。为了降低产品的整体高度在线路板上设有一个接受声音信号的声孔，并在封装结构外部所述线路板表面上设有与外界进行电连接的焊盘，此种结构的设计被称为“Bottom”结构设计，由于此种设计声孔必须设置在封装结构外部所述线路板表面上，同时由于封装结构内部所述线路板表面上设有由电容、电阻等电子元器件组成的电子线路集合，声孔的设计对线路板上的电容、电阻等电子元器件的排布具有很大的限制。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种在不影响产品性能的基础上设计一种使电容、电阻等电子元器件组成的电子线路集合不受线路板空间限制的一种麦克风；为此，本专利技术还要提供一种制造该麦克风的装配方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案一种麦克风，包括外壳和线路板包围形成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的声孔，所述封装结构外部所述线路板表面上设有与外界电连接的焊盘，所述封装结构内部设有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器，其中，还包括一柔性线路板，所述柔性线路板上的第一端部上设有由电子元器件组成的电子线路集合，所述柔性线路板的第一端部设置在所述封装结构内部所述外壳底部，所述柔性线路板的中间部与所述外壳内侧壁邻设，所述第二端部与所述线路板电连接；所述平行板电容器膜片端与所述封装结构内部所述线路板表面邻接设置，所述平行板电容器极板端与所述柔性线路板第一端部之间通过支撑件支撑并通过导电件电连接，所述平行板电容器将声信号转换成电信号并将电信号通过所述导电件电连接到所述柔性线路板的第一端部上并通过所述电子线路集合实现电信号的处理，所述柔性线路板上的第一端部将处理好的电信号通过所述柔性线路板中间部以及第二端部实现与所述线路板的电连接，最终通过封装结构外部所述线路板上的焊盘进行输出。一种改进，所述外壳开口端设有凹陷部，所述柔性线路板上的所述第二端部设置在所述凹陷部内并与所述线路板电连接。—种优选方案，所述支撑件为绝缘腔，所述导电件设置在所述绝缘腔内，所述平行板电容器中的所述极板收容于所述绝缘腔内并通过所述导电件实现与所述柔性线路板上的第一端部的电连接，所述极板、绝缘腔及导电件共同构成腔体组件。一种优选方案，所述柔性线路板为FPCB，所述导电件为金属环。一种优选方案，所述麦克风为方形麦克风。—种优选方案，所述麦克风为圆柱形麦克风。作为实现本专利技术麦克风的一种装配方法，包括以下步骤 步骤一在柔性线路板的第一端部上电连接设置上由电子元器件组成的电子线路集合； 步骤二 将柔性线路板的第一端部设置在所述外壳底部，并将所述柔性线路板上的所述中间部靠近外壳内侧壁设置； 步骤三将导电件及极板扣入绝缘腔中组装成腔体组件； 步骤四在外壳内部所述柔性线路板第一端部上放上腔体组件，使腔体组件的极板端远离所述柔性线路板的第一端部； 步骤五在所述腔体组件的极板上依次放置垫片和膜片，使极板、垫片以及膜片共同组成平行板电容器； 步骤六将柔性线路板上的所述第二端部与所述线路板电连接，并将线路板与所述外壳密封。作为实现本专利技术麦克风的另一种装配方法，包括以下步骤 步骤一在柔性线路板的第一端部上电连接设置上由电子元器件组成的电子线路集合； 步骤二 将柔性线路板的第一端部设置在所述外壳底部，并将所述柔性线路板上的所述中间部靠近外壳内侧壁设置； 步骤三将绝缘腔放入外壳内柔性线路板的第一端部上，并将导电件及极板依次放入绝缘腔内； 步骤四在极板上方依次放置垫片和膜片，使极板、垫片以及膜片共同组成平行板电容器； 步骤五将柔性线路板上的所述第二端部与所述线路板电连接，并将线路板与所述外壳密封。利用上述根据本专利技术的麦克风，由于将处理电信号的电子线路集合设置在柔性线路板的第一端部上，将接受声音信号的声孔设置在线路板上，将平行板电容器与线路板相对应设置，声压可通过线路板上的声孔作用到平行板电容器上实现声信号到电信号的转变，将转变后的电信号通过所述导电件作用到柔性线路板的第一端部上，利用柔性线路板第一端部上的电子线路集合实现电信号的处理，并将处理后的电信号通过所述柔性线路板中间部以及第二端部实现与所述线路板的电连接，最终通过封装结构外部所述线路板上的焊盘进行输出。在不影响电路连接的基础上将由电子元器件组成的电子线路集合与线路板分离设置，有效防止了声孔的设计对线路板上的电子元器件的排布具有的限制。附图说明通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本专利技术的更全面理解，本专利技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。图I是本专利技术实施例麦克风的剖面示意图。图2是本专利技术实施例中外壳的主视图。图3是本专利技术实施例中柔性线路板的结构示意图。图4是将柔性线路板放入外壳中的剖面示意图。图5是将由极板、导电件和绝缘腔组成的腔体组件的剖面示意图。图6是将腔体组件组装到外壳中的剖面示意图。图7是将垫片和膜片组装在极板上的剖面示意图。具体实施例方式以下将结合附图对本专利技术的具体实施例进行详细描述。实施例一 如图I所不，一种麦克风，包括一端开口的外壳I和线路板2包围形成的封装结构,所述线路板2上设有接收声音信号的声孔20，所述封装结构外部所述线路板2表面上设有与外界电连接的焊盘21，所述封装结构内部设有由膜片3、垫片4和极板5组成的平行板电容器，其中，还包括一柔性线路板6，所述柔性线路板6上的第一端部61上设有由电子元器件组成的电子线路集合60，所述柔性线路板6的第一端部61设置在所述封装结构内部所述外壳I底部，所述柔性线路板6的中间部62与所述外壳I内侧壁邻设,所述柔性线路板6上的第二端部63与所述线路板2电连接；所述平行板电容器膜片端与所述封装结构内部所述线路板2表面邻接设置，所述平行板电容器极板端与所述柔性线路板6第一端部61之间通过支撑件7支撑并通过导电件8电连接，所述平行板电容器将声信号转换成电信号并将电信号通过所述导电件8电连接到所述柔性线路板6的第一端部61上并通过第一端部61上的所述电子线路集合60实现电信号的处理，所述柔性线路板6上的第一端部61将处理好的电信号通过所述柔性线路板6中间部62以及第二端部63实现与所述线路板2的电连接，最终通过封装结构外部所述线路板2上的焊盘21进行输出。在不影响电路连接的基础上将由电子元器件组成的电子线路集合本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种麦克风，包括外壳和线路板包围形成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的声孔，所述封装结构外部所述线路板表面上设有与外界电连接的焊盘，所述封装结构内部设有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器，其特征在于还包括一柔性线路板，所述柔性线路板上的第一端部上设有由电子元器件组成的电子线路集合，所述柔性线路板的第一端部设置在所述封装结构内部所述外壳底部，所述柔性线路板的中间部与所述外壳内侧壁邻设，所述第二端部与所述线路板电连接；所述平行板电容器膜片端与所述封装结构内部所述线路板表面邻接设置，所述平行板电容器极板端与所述柔性线路板第一端部之间通过支撑件支撑并通过导电件电连接，所述平行板电容器将声信号转换成电信号并将电信号通过所述导电件电连接到所述柔性线路板的第一端部上并通过所述电子线路集合实现电信号的处理，所述柔性线路板上的第一端部将处理好的电信号通过所述柔性线路板中间部以及第二端部实现与所述线路板的电连接，最终通过封装结构外部所述线路板上的焊盘进行输出。2.如权利要求I所述的麦克风，其特征在于所述外壳开口端设有凹陷部，所述柔性线路板上的所述第二端部设置在所述凹陷部内并与所述线路板电连接。3.如权利要求I所述的麦克风，其特征在于所述支撑件为绝缘腔，所述导电件设置在所述绝缘腔内，所述平行板电容器中的所述极板收容于所述绝缘腔内并通过所述导电件实现与所述柔性线路板上的第一端部的电连接，所述极板、绝缘腔及导电件共同构成腔体组件。4.如权利要求I所...
【专利技术属性】
技术研发人员：党茂强，王友，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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