LED支架制造方法技术

一种LED支架制造方法，先将连接料带的导电端子组进行第一次成型操作形成第一绝缘本体，再将导电端子组与料带进行切断后进行折弯操作，然后，将折弯后的导电端子组连同第一绝缘本体进行第二次成型操作并形成包覆于第一绝缘本体外的第二绝缘本体，再然后，切除导电端子组的末端，使导电端子组的各导电端子相互分离，最后，将各导电端子进行折弯操作；本发明专利技术的LED支架制造方法可大大提高导电端子组在第二次成型操作前的共面度的精确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种LED支架制造方法，尤指ー种防水、防潮的LED支架制造方法。
技术介绍
中华人民共和国第201210052265. 7号专利申请文件掲示了ー种LED支架及其制造方法，所述LED支架制造方法包括如下步骤a.提供与料带连接的至少ー对导电端子，所述导电端子设有固焊区；b.将连接料带的导电端子进行第一成型操作并形成第一绝缘本体,此时,所述导电端子的固焊区一端一体成型于所述第一绝缘本体内；c.先将导电端子与料带切断，随后将与第一绝缘本体成型后的导电端子在固焊区的末端进行第一次折弯后向下井向内以倾斜于垂直方向0° -45°的倾斜角度调整导电端子并由此形成第一折弯部、及与垂直方向呈0° -45°夹角的第一延伸部，随后，将导电端子在第一延伸部的末端 向外进行第二次折弯并形成第二折弯部；d.将所述进行了两次折弯后的导电端子及第一绝缘本体进行第二成型操作并形成包覆于第一绝缘本体外围的第二绝缘本体，此时，所述导电端子的第一延伸部、及第ニ折弯部一体成型于所述第二绝缘本体内；e.将所述位于第ニ绝缘本体外的导电端子进行第三次向下折弯并形成第三折弯部及位于第二折弯部与第三折弯部之间的第二延伸部，随后再次将导电端子在第二绝缘本体底部进行第四次折弯后向内延伸并由此形成第四折弯部、位于第三折弯部与第四折弯部之间的第三延伸部、及位于第二绝缘本体底部下的焊接部。依照上述方法制造的LED支架具有良好的防水、防潮性能，但是由于在导电端子进行第一次成型后即将各导电端子与料带切断，造成导电端子相互独立并在随后的端子折弯过程中，由于受カ不均等原因使各导电端子产生平面度问题，并影响导电端子的第二次成型制造。鉴于此，实有必要提供一种新的LED支架制造方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供ー种能保持导电端子共面度良好的LED支架制造方法。为此，本专利技术提供了ー种LED支架制造方法，包括如下步骤ー种LED支架制造方法，包括如下步骤a.提供料带及与料带连接的至少两个导电端子组，每个导电端子组至少包括两个导电端子，所述每个导电端子设有固焊区；b.将连接料带的导电端子组进行第一成型操作并形成第一绝缘本体，此时，所述导电端子的固焊区一端一体成型于所述第一绝缘本体内；c.先将导电端子组与料带切断，此时，所述导电端子组末端保留有用于将导电端子连接成一个整体的连接部，随后将与第一绝缘本体成型后的导电端子在固焊区的末端进行第一次折弯后向下井向内调整导电端子并由此形成第一折弯部、及第一延伸部，随后，将导电端子在第一延伸部的末端向外进行第二次折弯并形成第二折弯部；d.将所述进行了两次折弯后的导电端子及第ー绝缘本体进行第二成型操作并形成包覆于第一绝缘本体外围的第二绝缘本体，此时，所述导电端子的第一延伸部、及第ニ折弯部一体成型于所述第二绝缘本体内；e.将导电端子组末端的连接部切断，使导电端子组的各导电端子相互分离ば.将所述位于第二绝缘本体外的各导电端子进行第三次向下折弯并形成第三折弯部及位于第二折弯部与第三折弯部之间的第二延伸部，随后再次将导电端子在第二绝缘本体底部进行第四次折弯后向内延伸并由此形成第四折弯部、位于第三折弯部与第四折弯部之间的第三延伸部、及位于第二绝缘本体底部下的焊接部。相对于现有技术，本专利技术的LED支架制造方法的导电端子组在与料带切断之吋，在导电端子组末端留有使导电端子组仍然为ー个整体的连接部，避免了导电端子组在随后的折弯操作中共面度不良的缺陷，保证了导电端子组在进行第二次成型时有良好的共面度。附图说明图I为本专利技术LED支架的立体图。 图2为本专利技术LED支架的立体分解图。图3为本专利技术LED支架一对导电端子的侧视图。图4为沿图I所不F-F线的首I]视图。图5为本专利技术LED支架的导电端子在制造前与料带结合的结构图。图6为本专利技术LED支架的导电端子、料带与第一绝缘本体成型后的结构图。图7为本专利技术LED支架的导电端子、料带与第一绝缘本体成型后将导电端子第一次折弯后的结构图。图8为本专利技术LED支架的导电端子第一次折弯后再与第二绝缘本体成型后的结构图。图9为本专利技术LED支架的导电端子组切除末端连接部后的结构图。图10为本专利技术LED支架的导电端子进行最后折弯制造的结构图。具体实施例方式请參阅图I至图4、及图10所示,本专利技术LED支架包括第一绝缘本体I、成型并包覆于第一绝缘本体I外的第二绝缘本体2、及一体成型于第一绝缘本体I、第二绝缘本体2内的至少两个导电端子组6，每个导电端子组6包括至少两个导电端子3。所述第一绝缘本体I包括底板10、及自底板10四周向上延伸形成的第一外围壁11，所述底板10、及第一外围壁11共同围设成一端开ロ的用于封装LED芯片的收容腔体12。所述第二绝缘本体2包括成型于第一绝缘本体I底板10下的底部20、及自底部20四周向上延伸形成的包覆于第一外围壁11外的第二外围壁21。所述每ー个导电端子3包括固焊区30、形成于固焊区30末端的第一折弯部31、自第一折弯部31末端以0° -45°的倾斜角度向内延伸形成的第一延伸部35(即第一延伸部35与垂直方向所成的夹角，本实施例的最佳角度为12° -18° )、形成于第一延伸部35末端的第二折弯部32、自第二折弯部32末端向外倾斜延伸形成的第二延伸部36、形成于第二延伸部36末端的第三折弯部33、自第三折弯部33末端向下延伸形成的第三延伸部37、形成于第三延伸部37末端的第四折弯部34、及自第四折弯部34沿水平方向向内延伸形成的焊接部38。所述导电端子3在位于固焊区30靠近第一折弯部31位置处设有第一贯通孔301，位于第一延伸部35、第二折弯部32上设有第二贯通孔302，第一贯通孔301与第二贯通孔302的设计大大加强了导 电端子3与第一绝缘本体I和第二绝缘本体2之间的保持力及密封程度。所述第二延伸部36的长度远小于第一延伸部35的长度。请重点參阅图4、图10所示，所述导电端子3固焊区30的ー个表面露出并平行于所述第一绝缘本体I的底板10，所述第一固焊区30位于第一折弯部31的末端一体成型于所述第一绝缘本体I内，所述第一贯通孔301被所述第一绝缘本体I所填满；所述第一延伸部35、第二折弯部32 —体成型于所述第二绝缘本体2内，所述第二贯通孔302被所述第二绝缘本体2所填满；所述第三延伸部37是自第三折弯部33沿垂直方向在第二绝缘本体2外部延伸形成的，所述焊接部38是自第四折弯部34末端沿水平方向向内延伸形成并位于第二绝缘本体2下方(在其他实施方式中，所述焊接部38也可以是自第四折弯部34末端沿水平方向向外延伸形成)。请參阅图4至图10所示，以下将详细介绍本专利技术LED支架的制造方法，第一歩如图5所示，准备与料带4及与料带4连接的至少两个导电端子组6，每个导电端子组6包括至少两个导电端子3 ;第二步如图6所示，将连接料带4的导电端子组6进行第一次成型操作形成第一绝缘本体1，此时，所述导电端子3的固焊区30 —端、及固焊区30上的第一贯通孔301 —体成型于所述第一绝缘本体I内；第三歩如图7所示，首先，将导电端子组6与料带4切断，此时，所述导电端子组6的末端还有连接部5将所述导电端子组6连接成一个整体，随后将与第一绝缘本体I成型后的导电端子3在固焊区30的末端进行第一次折弯后向下井向内以倾斜于垂直方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种LED支架制造方法，包括如下步骤 a.提供料带及与料带连接的至少两个导电端子组，每个导电端子组至少包括两个导电端子，所述每个导电端子设有固焊区； b.将连接料带的导电端子组进行第一成型操作并形成第一绝缘本体，此时，所述导电端子的固焊区一端一体成型于所述第一绝缘本体内； c.先将导电端子组与料带切断，此时，所述导电端子组末端保留有用于将导电端子连接成一个整体的连接部，随后将与第一绝缘本体成型后的导电端子在固焊区的末端进行第一次折弯后向下井向内调整导电端子并由此形成第一折弯部、及第一延伸部，随后，将导电端子在第一延伸部的末端向外进行第二次折弯并形成第二折弯部； d.将所述进行了两次折弯后的导电端子及第ー绝缘本体进行第二成型操作并形成包覆于第一绝缘本体外围的第二绝缘本体，此时，所述导电端子的第一延伸部、及第ニ折弯部一体成型于所述第二绝缘本体内； e.将导电端子组末端的连接部切断，使导电端子组的各导电端子相互分离； f.将所述位于第二绝缘本体外的各导电端子进行第三次向下折弯并形成第三折弯部及位于第二折弯部与第三折弯部之间的第二延伸部，随后再次将导电端子在第二绝缘本体底部进行第四次折弯后向内延伸并由此形成第四折弯部、位于第三折弯部与第四折弯部之...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永林，孙业民，刘泽，陈文菁，潘武灵，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：