【技术实现步骤摘要】
本技术属于线路板
，涉及ー种软厚金高像素摄像头HDI软硬结合线路板。HDI指高密度互联线路板。
技术介绍
刚挠印制板(又称软硬结合板)作为ー种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子和3G通讯行业以及军用电子设备中。其中和各类摄像头中常用了此类软硬结合板，尤其是在高像素摄像头产品行业类。但是现有的线路板不能适用高像素摄像头的线路板，其主要原因如下，高像素的摄像头使用的都是IC位置很小的贴装镜头，一般引脚只有O. 08mm，如此小的焊盘和引脚采用普通的贴装焊接是无法达到品质要求。高像素的摄像头产品对电性能的要求非常的高，对阻抗要求尤为严格，所以高像素摄像头常用HDI的软硬结合板进行生产。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种软厚金高像素摄像头HDI软硬结合线路板，该软厚金高像素摄像头HDI软硬结合线路板既具有软性板的柔韧度，有具有硬纸板的刚度，非常适用于摄像头应用场合。技术的技术解决方案如下一种软厚金高像素摄像头HDI软硬结合线路板，包括第一板块、第二板块和第三板块，第二板块位于第一板块和第三板块之间，且第二板块的厚度小于第一板块的厚度，第ニ板块的厚度小于第三板块的厚度；在第一板块的顶层设有焊盘层。在第一板块和第三板块中均设有用于层间导电的盲孔和通孔。说明第一板块和第二板块均为硬板，第二板块为软板，焊盘层又名软厚金焊盘层，金厚大于O. 3微米。有益效果本技术的软厚金高像素摄像头HDI软硬结合线路板，采用高密度互联...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王萱，杨开军，常奇源，
申请(专利权)人：深圳市爱升精密电路科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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