本实用新型专利技术公开了一种利用金手指传输信号和焊接的2.4G无线模块，包括无线模块主体，在所述无线模块主体上设置有一与主板连接的金手指模块，所述金手指模块包括基板和分布在所述基板正反两面的八根金手指。本实用新型专利技术采用金手指结构替代之前的插针或半孔边线焊接方式，利用金手指的方式实现模块与主板之间的连接，不仅可使本无线模块体积做得更小，且生产时只需将模块插入底板中上锡固定即可，生产容易又降低了成本，维修时也方便。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种利用金手指传输信号和焊接的2. 4G无线模块。
技术介绍
2. 4G 无线 模块(英文2. 4Ghz RF transceiver/receiver module)是工作频率在2400M-2483M的收发一体数据传输通信模块。目前市场上的2.4G无线模块有单排插针模块、双排插针模块以及半孔连线焊接方式模块等。其中，单排插针2. 4G无线模块一般是通过单排八针方式与主板连接，所谓单排八针方式是八根插针排成ー排的方式。如果插针间距做成2. Omm的间距，则宽度太宽，使模块体积变大。如果间距做小，则容易连锡，造成短路，使产品应用的通用性不好，另外插针本身的成本及人工焊接成本等使模块成本增高。其中，双排插针2. 4G无线模块一般是采用双排四针方式与主板连接，所谓双排四针方式是将八根插针排列成了两排，每排四针。如果采用这种方式做模块，插针间距亦不能太小，太小则容易造成短路，生产次品率高，一般市场都用2. Omm间距的双排插针，这种方式的模块的体积较大，成本较高，无论在体积上还是成本上都要劣于单排插针模块。其中，半孔边线焊接方式模块一般是用连线或是将模块通过半也焊盘焊接到主板上，其体积可以做的比较小，但同样容易连锡造成短路，且生产难度较大，维修难度也相当大。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种体积小、生产更加便捷的利用金手指传输信号和焊接的2. 4G无线模块。为实现上述目的，本技术所采用技术方案如下ー种利用金手指传输信号和焊接的2. 4G无线模块，包括无线模块主体，在所述无线模块主体上设置有一与主板连接的金手指模块，所述金手指模块包括基板和分布在所述基板正反两面的八根金手指。所述的2. 4G无线模块中，在所述基板正面分布的金手指数目为I根、2根、3根、4根、5根、6根、或者7根金手指，在所述基板反面分布的金手指数目等于金手指总数减去其正面分布的金手指数目。所述的2. 4G无线模块中，所述无线模块主体包括PCB板、安装在PCB板上的2. 4G芯片及其外围电路、以及安装在PCB板上的2. 4G天线。本技术采用金手指结构替代之前的插针或半孔边线焊接方式，利用金手指的方式实现模块与主板之间的连接，不仅可使该无线模块体积做得更小，生产时只需将模块插入底板中上锡固定即可，生产容易又降低了成本，维修时也方便。附图说明此附图说明所提供的图片用来辅助对本技术的进ー步理解，构成本申请的ー部分，并不构成对本技术的不当限定，在附图中图I为本技术的正面结构示意图；图2为本技术的背面结 构示意图。图示I、无线模块主体2、金手指模块21、基板22、金手指具体实施方式下面将结合附图以及具体实施方法来详细说明本技术，在本技术的示意性实施及说明用来解释本技术，但并不作为对本技术的限定。实施例I :如图I和2所示，本技术公开了ー种2. 4G无线模块，该无线模块主体I包括PCB板、安装在PCB板上的2. 4G芯片及其外围电路、以及安装在PCB板上的2. 4G天线。为了使得制作和维修便捷，该无线模块主体I上设置金手指模块2来实现它与主板连接，金手指模块2包括基板21和分布在基板21正反两面的八根金手指22，每一面分别排布四根金手指22。需要说明的是，图中仅仅示意性画出了正反面各位四根金手指的情况，其基板21正面的金手指22数目还可以是I根，此时其反面的金手指数目为8-1 = 7根；同样，基板21正面和反面的金手指数目还可以分别为2根和6根、3根和5根、5根和3根、6根和2根、7根和I根，这些都是本技术的保护范围。本技术可采用IC软封装COB (英文为chip On board即IC被邦定在印制电路板上)方式，即利用模块本身的PCB上的具有导电传输性质的金手指将模块与主板连接起来。这样，模块体积变小，生产时只需将模块插入底板中上锡固定即可，生产容易又降低了成本，维修时也方便。以上对本技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本技术实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求1.一种利用金手指传输信号和焊接的2. 4G无线模块，包括无线模块主体(1)，其特征在于 在所述无线模块主体(I)上设置有一与主板连接的金手指模块(2)，所述金手指模块(2)包括基板(21)和分布在所述基板(21)正反两面的八根金手指(22)。2.根据权利要求I所述的利用金手指传输信号和焊接的2.4G无线模块，其特征在于 在所述基板(21)正面分布的金手指(22)数目为I根、2根、3根、4根、5根、6根、或者7根金手指，在所述基板(21)反面分布的金手指(22)数目等于金手指总数减去其正面分布的金手指数目。3.根据权利要求I或2所述的利用金手指传输信号和焊接的2.4G无线模块，其特征在于 该无线模块主体(I)包括PCB板、安装在PCB板上的2. 4G芯片及其外围电路、以及安装在PCB板上的2. 4G天线。专利摘要本技术公开了一种利用金手指传输信号和焊接的2.4G无线模块，包括无线模块主体，在所述无线模块主体上设置有一与主板连接的金手指模块，所述金手指模块包括基板和分布在所述基板正反两面的八根金手指。本技术采用金手指结构替代之前的插针或半孔边线焊接方式，利用金手指的方式实现模块与主板之间的连接，不仅可使本无线模块体积做得更小，且生产时只需将模块插入底板中上锡固定即可，生产容易又降低了成本，维修时也方便。文档编号H05K1/18GK202406389SQ201120530130公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日专利技术者胡振东 申请人:深圳市奥贝尔电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡振东，
申请(专利权)人：深圳市奥贝尔电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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