金手指电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种金手指电路板，所述金手指电路板包括具有多个板层的电路板基板，在其中一板层的表面形成多组金手指，其中所述多组金手指的插接方向一致且在插接方向的投影有部分重合，在不同于所述金手指所在的板层表面形成与所述多组金手指对应的多组电镀引线，设置在所述电路板基板内的多个金属化铜柱，每一所述金手指通过至少一个所述金属化铜柱电连接至对应的所述电镀引线。所述金手指电路板具有外观美观、电气可靠高的优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种电路板，尤其涉及ー种具有多组金手指的电路板。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每ー种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB表面的线路与元器件也越来越密集。部分电路板会由于连接接ロ的需要而需设置长短金手指，金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊方法再覆上ー层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。在金手指上覆金的方一般有化学镀和电镀两种，电镀金手指耐磨度和电气性能较化学镀的金手指优良，因此，电镀金手指比较广泛应用在经常插拔的电路板上。金手指在电镀之前，需要利用电镀引线将各金手指图形电连接导通，然后利用电镀方法通过电镀引线在金手指图形上镀金，最終形成具有金层的金手指。一般地，上述电镀引线在电镀完成后，不再被使用，因而可以去除，去除的方式一般是切割。然而，某些特殊情况下，金手指是在某一容纳腔中的，容纳腔之外的电镀引线可以通过切割去除，但是由于某些电路具有的是长短金手指或者分段式金手指，亦即，不同金手指其距离电路板边缘的距离不同，具体如图I和图2所示。正是因为长短金手指或者分段式金手指的设计需求，才导致距离电路板边缘较远的金手指的电镀引线较长，且夹于其他金手指之间，基于空间的限制而无法切除，进而导致电镀引线残留在较短的金手指上。电镀引线的残留，会导致金手指电学參数发生变化，甚至在插拔过程中会由于电镀引线导致短路。另外，即便金手指电路板不是收容在容纳空间中，由于长短金手指的原因，也会导致部分电镀引线位于电路板上而影响外观，因此，減少电镀引线甚至消除电镀引线成了需要解决的问题。如图I和图2所示，为ー种与本技术相关的金手指电路板的示意图。该金手指电路板包括基板10、设置在基板10上的电路11以及金手指图形12，各金手指图形12之间通过电镀引线13电连接，再将带有电镀引线13的金手指图形12浸入电镀液中进行电镀。请參图2，电镀完成后，基板10和电路11未受影响，金手指图形12的表面具有金镀层，从而成为金手指12’。图2中，电镀引线13位于基板10区域外的部分已被去除，去除的方法是切割，但电镀引线13位于基板10区域内的部分仍然残留，原因是切割会伤害到基板10甚至电路11。电镀引线13的残留，会导致金手指电学參数发生变化，甚至在插拔过程中会由于电镀引线导致短路。本技术则提供一种新的金手指电路板用以改善或解决上述的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供ー种可減少或消除金手指电镀引线残留的金手指电路板。本技术通过这样的技术方案解决上述的技术问题—种金手指电路板，包括具有多个板层的电路板基板，在其中一板层的表面形成多组金手指，其中所述多组金手指的插接方向一致且在插接方向的投影有部分重合，在不同于所述金手指所在的板层表面形成与所述多组金手指对应的多组电镀引线；设置在所述电路板基板内的多个金属化铜柱，每一所述金手指通过至少一个所述金属化铜柱电连接至对应的所述电镀引线；所述电镀引线用于通电从而对所述金手指进行电镀。根据本技术的一优选实施例，每一所述电镀引线通过两个所述金属化铜柱与对应的所述金手指底部电连接。 根据本技术的一优选实施例，所述多组电镀引线形成在同一板层表面。根据本技术的一优选实施例，所述多组电镀弓丨线形成在不同的板层表面。根据本技术的一优选实施例，所述金属化铜柱通过旁引线的方式电连接至所述对应的电镀引线。根据本技术的一优选实施例，所述多组金手指对应不同的接插件。根据本技术的一优选实施例，所述多组金手指电连接所述金手指电路板内部的不同电路。根据本技术的一优选实施例，还包括保护板层，所述保护板层用于覆盖裸露的所述电镀引线和所述金属化铜柱。相较于现有技术，本技术金手指电路板中，不同组的电镀引线设置在不同板层的表面，且被相邻的板层覆盖，其并未裸露在外，并不会影响金手指电路板的外观，即，从电路板外部看不出电镀引线的残留，提高了金手指电路板的美观性；同时，由于电镀引线的残留是在基板内部，不与外部元件相接处，不会导致短路的发生，有效的提高了金手指电路板的可靠性；再者，由于每ー个金手指均通过至少两个金属化铜柱与电镀引线进行电连接，有效的保证了电镀的可靠性，尤其对大面积的金手指电镀效果更好，避免了仅有ー个金属化铜柱连接金手指和电镀引线时，可靠性低的问题，提高了电镀金手指电路板的可靠性。同时，由于金属化铜柱通过旁引线的方式连接至电镀引线，避免了电镀引线之间距离较小，容易引起短路的不良现象，提高了金手指电路板的可靠性。在进ー步优选实施方式中，不同组的金手指电镀采用的电路引线设置在不同的板层中，保证了不同的电镀引线组之间不产生短路等不良现象的产生，同时，由于在同一板层上仅设置ー组电镀引线，具有较大的空间对电镀引线进行布线设计，也能保证同一组电镀引线之间具有足够的距离，避免短路现象的产生，提高金手指电路板的可靠性。附图说明图I是ー种与本技术相关的金手指电路板的示意图，所示为已做好镀金准备。图2是为图I中金手指电路板镀金完成后的示意图。图3是本技术第一实施方式金手指电路板的制作过程的立体结构示意图。图4沿图3所示A-A线的剖面结构示意图。图5是按照本技术金手指电路板的剖面结构示意图。图6是按照本技术金手指电路板的立体结构示意图。图7是本技术第一实施方式金手指电路板制作方法的流程图。图8是本技术第二实施方式金手指电路板的制作过程的立体结构示意图。图9沿图3所示B-B线的剖面结构示意图。图10是按照本技术金手指电路板的剖面结构示意图。图11是本技术第一实施方式金手指电路板制作方法的流程图。具体实施方式以下结合附图详细说明本技术的具体实施方式。金手指在电镀之前，需要利用电镀引线将各金手指图形电连接导通，然后利用电镀引线通过电镀方法在金手指图形上镀金，最終形成具有厚金层的金手指。请參图3和图4，图3是本技术第一实施例的金手指电路板200的制作过程的立体结构示意图，图4为沿图3所示A-A线的剖面结构示意图。金手指电路板200包括基板20和设置在基板20上的电子元件。基板20包括相互贴合在一起的第一板层20a和第二板层20b,第一板层20a和第ニ板层20b均由聚酰亚胺材料制成。第一板层20a的第一表面上设置有第一电路211、第二电路212、第一组金手指221、第二组金手指222。第一组金手指221、第二组金手指222均用干与外部连接器相连接。其中第一组金手指221连接第一电路211，第二组金手指222连接第二电路212。第一组金手指221可以和第二组金手指222具有相同的电气规格，也可以不同，在此不做具体限定。在本实施例中，第一组金手指221与第二组金手指222的插接方向均沿着图3所 示的D2方向，从而使第一组金手指221与第二组金手指222至少有部分金手指在插接方向上的投影有重合，这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐学军，
申请(专利权)人：深圳市五株科技股份有限公司，梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：