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电路板制造技术

技术编号:7729734 阅读:208 留言:0更新日期:2012-08-31 23:40
本实用新型专利技术公开了一种电路板,所述的电路板在焊盘中间部位设有螺孔和多个环形分布的小孔,所述多个环形分布的小孔设有油墨层覆盖,在每两个小孔间设有一个裸露金属材质的部位,裸露金属材质的部位低于覆盖小孔的油墨层。本实用新型专利技术能多次使用而不产生摩擦痕迹。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种电子电路板,特别指的是ー种电路板的结构改良。
技术介绍
电子电路板的设计中,一般会用到螺孔来将电路板固定在特定的结构中,经过ー次安装固定后,如果需拆卸维修或调试后单板出货,那么安装在螺孔的螺杆其螺帽会将电路板表面小孔裸露的金属材质摩擦,留下摩擦痕迹,让人感觉是用过的产品,不利于销售。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能多次使用而不产生摩擦痕迹的电路板。为了解决上述技术问题,本技术由以下的技术方案来实现。一种电路板,所述的电路板在焊盘中间部位设有螺孔和多个环形分布的小孔,其特征在于所述多个环形分布的小孔设有油墨层覆盖,在每两个小孔间设有一个裸露金属材质的部位,裸露金属材质的部位低于覆盖小孔的油墨层。本技术有益效果在于,多个环形分布的小孔设有油墨层覆盖,在每两个小孔间设有一个裸露金属材质的部位,裸露金属材质的部位低于覆盖小孔的油墨层,当,那么安装在螺孔的螺杆其螺帽先与油墨层接触,不会与裸露金属材质的部位摩擦,从而可以实现多次使用而不产生摩擦痕迹。附图说明图I为本技术结构示意图具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进ー步详细地描述。如图I所示的一种电路板,所述的电路板I在焊盘中间部位设有螺孔2和多个环形分布的小孔3,本技术多个环形分布的小孔3设有油墨层覆盖,在每两个小孔3间设有一个裸露金属材质的部位4,裸露金属材质的部位4低于覆盖小孔3的油墨层。裸露金属材质的部位4替代传统裸露金属材质的小孔3,那么安装在螺孔2的螺杆其螺帽先与油墨层接触,不会与裸露金属材质的部位4摩擦,从而可以实现多次使用而不产生摩擦痕迹。权利要求1.一种电路板,所述的电路板在焊盘中间部位设有螺孔和多个环形分布的小孔,其特征在于所述多个环形分布的小孔设有油墨层覆盖,在每两个小孔间设有一个裸露金属材质的部位,裸露金属材质的部位低于覆盖小孔的油墨层。专利摘要本技术公开了一种电路板,所述的电路板在焊盘中间部位设有螺孔和多个环形分布的小孔,所述多个环形分布的小孔设有油墨层覆盖,在每两个小孔间设有一个裸露金属材质的部位,裸露金属材质的部位低于覆盖小孔的油墨层。本技术能多次使用而不产生摩擦痕迹。文档编号H05K1/02GK202406378SQ20112048013公开日2012年8月29日 申请日期2011年11月25日 优先权日2011年11月25日专利技术者严波 申请人:严波本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:严波
申请(专利权)人:严波
类型:实用新型
国别省市:

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