一种微型焊机非晶变压器制造技术

本实用新型专利技术涉及公开一种微型焊机非晶变压器，包括PCB电路板，所述PCB电路板上设有高频低压整流回路散热器，所述PCB电路板边上装有非晶变压器，所述非晶变压器低压侧通过接线铜（铝）块与PCB电路板联接，高压侧用Φ3接线片与PCB电路板联接。结构简单，连接部分接触电阻小，成型美观，拆卸方便，利于散热，运行可靠。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种微型焊机非晶变压器。技术背景 伴随着半导体功率器件可靠性的提高，作为电焊机关键器件之一的非晶变压器越来越受到人们的重视。在小型焊机中，变压器与电路板的连接都采用了融锡焊接的方法，此方法虽然简単，但对于100%高暂率焊机来说，其焊点就不能经受住大电流长时间的考验。融锡焊点融化造成的接触不良会导致电路板烧毀。目前市场上200A以下焊机使用的非晶变压器与电路板的连接都是采用焊接方法，融锡焊点高温易融化，且占用宝贵的电路板空间。要使焊机微型化，必须把非晶变压器设置在PCB以外。此时非晶变压器的固定和连接再用融锡焊接的方法已不能适应。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的上述不足之处，本技术的目的在于提供一种微型焊机非晶变压器。为了达到上述之目的，本技术采用如下具体技术方案ー种微型焊机非晶变压器，包括PCB电路板，所述PCB电路板上设有高频低压整流回路散热器，所述PCB电路板边上装有非晶变压器，所述非晶变压器低压侧通过接线铜(铝)块与PCB电路板联接。高压侧用の3接线片与PCB电路板联接。与现有的技术相比，本技术具有以下突出优点和效果结构简单，连接部分接触电阻小，成型美观，拆卸方便，利于散热，运行可靠。附图说明图I为本技术的结构示意图。以下结合附图对本技术作进ー步的详细说明。具体实施方式如图I所示，一种微型焊机非晶变压器，包括PCB电路板1，所述PCB电路板I上设有高频低压整流回路散热器2，所述PCB电路板I边上装有非晶变压器3，所述非晶变压器3低压侧通过接线铜(铝)块4与PCB电路板I联接。高压侧用の3接线片5与PCB电路板I联接。本技术结构简単，连接部分接触电阻小，成型美观，拆卸方便，利于散热，运行可靠。本技术采用以下两种方法制作第一种方法(I)中心抽头接线铜块压接采用18x14x8mm的铜块，在其两个0 3. 6mm的孔中分别穿入被聚酰亚胺耐高温绝缘薄膜均匀缠绕的30根裸头的の0. 51mm铜漆包线，用冲床把接线铜块高度8mm压成高度7mm，非晶变压器低压绕组中心抽头接线铜块压接成功；(2)绕组绕制用18根00. 51mm铜漆包线被聚酰亚胺耐高温绝缘薄膜均匀缠绕后，作为高压绕组均匀绕制在T50x32x20非晶铁芯上，匝数22T，然后在高压绕组外面，以18x14x8mm接线铜块为起点，按两个方向分别均匀绕制两个4匝低压绕组，根据PCB板孔位确定绕组线头尾部长度；(3)线头铜块压接用两个15x14x8mm的铜块，分别把低压绕组的尾部裸线头穿入各自の3. 6_的孔中，再用冲床把两个接线铜块的高度8_分别压成高度7_，非晶变压器低压绕组线头接线铜块压接成功；(4)再用丝锥把低压绕组接线铜块攻出M5螺纹。高压绕组出线长度与固定和连接非晶变压器的PCB横向尺寸相当，在其裸线头上分别压接の3mm接线片，最后得到130A非晶变压器。第二种方法(I)首先采用T50x30xl5非晶铁芯，18x14x8mm铝块用于低压绕组中心抽头接线连接，15x14x8mm铝块用于低压绕组线尾的接线连接；在18x14x8mm接线铝块的两个0 3. 2mm孔中，分别穿入21根の0. 51mm用聚酰亚胺耐高温绝缘薄膜分别均匀缠绕后的铜漆包裸头线。用冲床把接线铝块高度8mm压成高度7mm，非晶变压器低压绕组中心抽头接线铝块压接成功；(2)然后用11根の0. 51mm被聚酰亚胺耐高温绝缘薄膜均匀缠绕后的铜漆包线，作为高压绕组均匀绕制在T50x30xl5非晶铁芯上，匝数27T，在高压绕组外面，以18x14x8mm接线铝块为起点，按两个方向分别均匀绕制两个5匝低压绕组，根据PCB板孔位确定绕组线头尾部长度；(3)其次用两个15x14x8mm的铝块，分别把低压绕组的尾部裸线头穿入各自0 3. 2mm的孔中，再用冲床把两个接线铝块的高度8_分别压成高度7_，非晶变压器低压绕组线头接线招块压接成功；(4)再用丝锥把低压绕组接线铝块攻出M5螺纹，高压绕组出线长度与固定和连接非晶变压器的PCB横向尺寸相当，在其裸线头上分别压接の3接线片，最后完成90A非晶变压器的制造。权利要求1.一种微型焊机非晶变压器，其特征在于包括PCB电路板，所述PCB电路板上设有高频低压整流回路散热器，所述PCB电路板边上装有非晶变压器，所述非晶变压器低压侧通过接线铜块与PCB电路板联接，高压侧用0 3接线片与PCB电路板联接。专利摘要本技术涉及公开一种微型焊机非晶变压器，包括PCB电路板，所述PCB电路板上设有高频低压整流回路散热器，所述PCB电路板边上装有非晶变压器，所述非晶变压器低压侧通过接线铜(铝)块与PCB电路板联接，高压侧用Φ3接线片与PCB电路板联接。结构简单，连接部分接触电阻小，成型美观，拆卸方便，利于散热，运行可靠。文档编号H05K1/18GK202405044SQ20112052894公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日专利技术者徐永忠 申请人:温州市小港电气有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐永忠，
申请(专利权)人：温州市小港电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：