提供了热式检测器、热式检测装置以及电子设备。该热式检测器具有：基体；支撑部件，其包括第一面和与第一面相对的第二面；间隔部件，其与基体连接设置，以在基体与支撑部件的第二面之间形成空腔部的方式支撑支撑部件；热式检测元件，其支撑在支撑部件的第一面上；检测电路，其配置在基体上，与热式检测元件连接；以及布线部，其连接热式检测元件和检测电路，其中，布线部具有：配置在基体内的至少一层第一导电层；配置在间隔部件内的至少一层第二导电层；支撑于支撑部件的第三导电层；以及多个插头，其将至少一层第一导电层、至少一层第二导电层以及第三导电层中基板厚度方向上的相邻层彼此连接。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热式检测器、热式检测装置以及电子设备等。
技术介绍
作为热式检测装置，已知有热电式或者测辐射热计式的红外线检测装置。红外线检测装置是利用随所接收到的红外线的光量(温度)变化，热电体材料的自发极化量变化(热电效应或者热电子效应)而使热电体的两端产生电动势(极化电荷)(热电式)，或者利用温度变化而使电阻值变化(测辐射热计型)来检测红外线的。热电式红外线检测装置 与测辐射热计型红外线检测装置相比，制造エ序复杂，而另一方面，却具有检测灵敏度优异的优点。热电式红外线检测装置的単元(cell)具有红外线检测元件，其中，该红外线检测元件包括由与上部电极和下部电极连接的热电体形成的电容器，关于电极、热电体的材料和电极布线结构等，已经提出了各种方案(专利文献I)。另外，热式检测元件被安装在膜片(支撑部件)上，通过在形成热式检测元件的基体与膜片之间形成空腔部，从而使热式检测元件与基体热分离。另外，也正在研究在基体上配置检测电路，用配置在膜片上的布线连接红外线检测器与检测电路。现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利特开平10-104062号公报
技术实现思路
专利技术拟解决的课题依照本专利技术的几种方式，能够提供ー种如下这样的热式检测器、热式检测装置以及电子设备将限定用于使热式检测元件与基体热分离的空腔部的深度的间隔部件兼用作布线结构，并且，利用该布线结构，能够确保可以可靠地进行热分离的空腔部的深度。解决课题的手段根据本专利技术的ー种方式的热式检测器的特征在于具有基体；支撑部件，所述支撑部件包括第一面和与所述第一面相对的第二面；间隔部件，所述间隔部件与所述基体连接设置，以在所述基体与所述支撑部件的所述第二面之间形成空腔部的方式支撑所述支撑部件；热式检测元件，所述热式检测元件支撑在所述支撑部件的所述第一面上；检测电路，所述检测电路配置在所述基体上，与所述热式检测元件连接；以及布线部，其连接所述热式检测元件和所述检测电路，其中，所述布线部具有配置在所述基体内的至少ー层第一导电层；配置在所述间隔部件内的至少ー层第二导电层；支撑于所述支撑部件的第三导电层；以及多个插头，所述多个插头将所述至少ー层第一导电层、所述至少ー层第二导电层以及所述第三导电层中基板厚度方向上的相邻层彼此连接。依照本专利技术的ー种方式，在间隔部件内配置至少ー层第二导电层，在该至少ー层第二导电层的表面和背面上分别连接有插头。所以，间隔部件的高度就成为接近于在第二导电层的厚度上加上两个插头的长度后的高度。一般而言，插头的长度为例如Iym左右，因而间隔部件的高度为例如2 μ m左右，其結果，空腔部的深度也可以确保例如2 μ m左右的深度。另ー方面，如果在间隔部件中仅配置一个插头，则间隔部件的高度变为Ium左右，其结果，空腔部的深度也只能够确保Iym左右的深度。这样的话，有可能支撑部件因在空腔部内挠曲而与基体接触，就无法使热式检测元件与基体可靠地热分离。在本专利技术的ー种实施方式中，将限定空腔部深度的间隔部件兼用作布线结构，并且，利用该布线结构，能够确保可以可靠地进行热分离的空腔部的深度。 在本专利技术的ー种方式中，所述第三导电层可以配置在不从所述支撑部件的所述第一面露出的位置上。这样，如果第三导电层埋没于支撑部件内，则与使第三导电层从支撑部件的第一面露出而形成的情况相比较，能够缩短应该用插头连接的路径。由此，第二导电层能够在间隔部件内仅形成ー层。如果将第二导电层仅形成为ー层，则对准的盈余可以较少，利用各向同性蚀刻的加工条件而成为锥形状的间隔部件的平面面积可以较小。由此能够高集成化。在本专利技术的ー种方式中，所述第一导电层和所述第二导电层各自的热传导率可以形成得比所述多个插头各自的热传导率小。这样ー来，能够抑制间隔部件内的布线结构成为热的放出路径，进而能够确保热式检测元件的热分离性。在本专利技术的ー种方式中，所述热式检测元件可以包括安装于所述支撑部件上的第一电极、与所述第一电极相対的第二电极以及配置在所述第一电极和所述第二电极之间的热电体，所述第一电极包括层叠有所述热电体的第一区域和从所述第一区域延伸的第二区域；所述支撑部件可以包括绝缘层；比所述绝缘层靠近所述第二面侧配置的所述第三导电层；以及第一插头，该第一插头在俯视图中所述第一电极的所述第二区域与所述第三导电层重叠的位置上贯通所述绝缘层而连接所述第一电极的所述第二区域与所述第三导电层。依照本专利技术的ー种方式，与第一电极连接的布线可以由形成于支撑部件的第一插头与第三导电层形成。第一插头由于在与第一、第二电极间具有热电体的电容器非相対的位置上形成在支撑部件中，因而就与和电容器相対的支撑部件的平坦性等无关，电容器的取向性得以维持。由干与第一电极连接的布线经由第一插头而被引出，因而热电式检测元件或者支撑部件决不会因向第一电极布线而形成阶梯。如果支撑部件的平坦性得以确保，则抗蚀层的形成精度提高，支撑部件的形状加工性得以提高。另外，由于第三导电层埋没于支撑部件内，因而应该用插头连接的路径形成得较短，第二导电层能够在间隔部件内仅形成ー层。在本专利技术的ー种方式中，所述热式检测元件可以包括安装于所述支撑部件的第ー电极、与所述第一电极相対的第二电极以及配置在所述第一电极和所述第二电极之间的热电体；所述支撑部件可以包括绝缘层；比所述绝缘层靠近所述第二面侧配置的所述第三导电层；以及第一插头，该第一插头在俯视图中所述热电体和所述第一布线层重叠的位置上贯通所述绝缘层而连接所述第一电极与所述第三导电层。依照本专利技术的ー种方式，与第一电极连接的布线能够由形成于支撑部件的第一插头与第三导电层形成。第一插头由于在与层叠有第一电极和热电体的电容器相対的位置上形成在支撑部件中，因而不会由干与第一电极连接的布线而使元件面积扩大。所以，能够提供适于高集成化的热电式检测器。由干与第一电极连接的布线经由第一插头而被引出，因而热电式检测元件或者支撑部件决不会因向第一电极布线而形成阶梯。如果支撑部件的平坦性得以确保，则抗蚀层的形成精度提高，支撑部件的形状加工性得以提高。另外，由于第三导电层埋没于支撑部件内，因而应该用插头连接的路径形成得较短，第二导电层能够在间隔部件内仅形成ー层。 依照本专利技术的ー种方式，所述热式检测元件可以为电阻值随温度变化而变化的测辐射热计。也就是说，本专利技术的热式检测器能够至少包括热电式检测器和测辐射热计。本专利技术的另一方式所涉及的热式检测装置通过将上述的热式检测器沿交叉的两条直线方向ニ维配置而构成。该热式检测装置由于在各単元的热式检测器中检测灵敏度得以提高，因而能够提供清晰的光(温度)分布图像。本专利技术的又一方式所涉及的电子设备通过具有上述的热式检测器或者热式检测 装置，并将ー个单元(cell)或者多个单元的热式检测器用作传感器，从而除输出光(温度)分布图像的热像仪、车载用夜视或者监控摄像机外，还最适于进行物体的物理信息分析(測量)的物体分析设备(測量设备)、检测火或者发热的安全设备、设置在ェ厂等中的FA (FactoryAutomation :エ厂自动化)设备等。附图说明图I是本专利技术的实施方式所涉及的热电式红外线检测装置的一个单元的热电式检测器的截面示意图。图2是本专利技术的实施方式所涉及的热电式红外线检测装置的平面示意图。图3是示出具有阶梯的支撑部件的比较例的图。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.02.23 JP 2011-036672;2011.02.24 JP 2011-037951.一种热式检测器，具有 基体； 支撑部件，所述支撑部件包括第一面和与所述第一面相对的第二面； 间隔部件，所述间隔部件与所述基体连接设置，以在所述基体与所述支撑部件的所述第二面之间形成空腔部的方式支撑所述支撑部件； 热式检测元件，所述热式检测元件支撑在所述支撑部件的所述第一面上； 检测电路，所述检测电路配置在所述基体上，与所述热式检测元件连接；以及 布线部，连接所述热式检测元件和所述检测电路， 所述布线部具有 配置在所述基体内的至少一层第一导电层； 配置在所述间隔部件内的至少一层第二导电层； 支撑于所述支撑部件的第三导电层；以及 多个插头，所述多个插头将所述至少一层第一导电层、所述至少一层第二导电层以及所述第三导电层中基板厚度方向上的相邻层彼此连接。2.根据权利要求I所述的热式检测器，其特征在于， 所述第三导电层配置在不从所述支撑部件的所述第一面露出的位置上。3.根据权利要求2所述的热式检测器，其特征在于， 所述第二导电层仅为一层。4.根据权利要求I至3中任一项所述的热式检测器，其特征在于， 所述第一导电层和所述第二导电层各自的热传导率比所述多个插头各自的热传导率小。5.根据权利要求I至4...
【专利技术属性】
技术研发人员：野田贵史，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：
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